一种基于载板不可克隆物理特性的硬件篡改检测涂层

    公开(公告)号:CN119450892A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411572931.9

    申请日:2024-11-05

    Abstract: 本申请涉及一种基于载板不可克隆物理特性的硬件篡改检测涂层,所述硬件篡改检测涂层设置于印刷电路板的板载元件侧,所述硬件篡改检测涂层包括基底以及导体微粒,其中,所述基底包括绝缘材料,所述导体微粒在所述基底中随机分布。通过在印刷电路板的板载元件侧设置硬件篡改检测涂层,若印刷电路板的板载元件被替换或移除,导体微粒的随机分布状态将产生不可逆的变化,进而使得硬件篡改检测涂层的电气特性产生不可逆的改变,也将导致印刷电路板的阻抗特性产生无法恢复的变化。通过对印刷电路板的阻抗进行检测,能够检测对印刷电路板的板载元件进行移除或替换等恶意修改行为,有效提高了印刷电路板异常检测的准确度。

    仿真场景的生成方法、装置、电子设备及计算机程序产品

    公开(公告)号:CN119941888A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202411974851.6

    申请日:2024-12-30

    Abstract: 本申请适用于图像处理技术领域,提供了一种仿真场景的生成方法、装置、电子设备及计算机程序产品。仿真场景的生成方法包括:获取真实场景对应的目标图像;提取目标图像中每个目标物体各自的轮廓信息;根据每个目标物体各自的轮廓信息,确定每个目标物体各自的目标贴图;根据每个目标物体各自的目标贴图,生成真实场景对应的仿真场景。本申请的方法通过提取目标图像中每个目标物体各自的轮廓信息,再根据每个目标物体各自的轮廓信息生成真实场景对应的仿真场景,因此能够保证仿真场景中的目标物体的形态和结构与真实场景中的目标物体的形态和结构基本一致,提高了生成的仿真场景与真实场景的相似度。

    伪装电路、集成电路芯片和伪装电路的设计方法

    公开(公告)号:CN117951759A

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202311869977.2

    申请日:2023-12-29

    Inventor: 沈浩頲 周建文

    Abstract: 本申请涉及一种伪装电路、集成电路芯片和伪装电路的设计方法,其中,该伪装电路包括:目标上拉网络和目标下拉网络;该目标上拉网络和该目标下拉网络,通过将标准上拉网络中的置换上拉晶体管的位置,与标准下拉网络中的置换下拉晶体管的位置互换形成;其中,该置换上拉晶体管的输入信号与该置换下拉晶体管的输入信号相同;且该置换上拉晶体管不与电源电压直连,或者该置换下拉晶体管不与接地电压直连。通过本申请,解决了集成电路伪装成本高的问题。

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