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公开(公告)号：CN113307615A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110668001.3
申请日：2021-06-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/195 , C04B35/622 , C04B35/638
Abstract: 本发明提供了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷材料为一种掺杂有Zn2+和Mn4+的堇青石晶体结构材料，Zn2+和Mn4+协同置换堇青石晶格中的Al3+。本发明还提供一种微波介质陶瓷材料及其制备方法。利用该制备方法制备得到的微波介质陶瓷材料的烧结温度为1250℃～1400℃、品质因数为56428GHz～150505GHz、温度系数为‑25ppm/℃～‑38ppm/℃、介电常数为4.4～4.7。该材料显著地降低现有的各类堇青石陶瓷材料的烧结致密化温度，改善堇青石陶瓷烧结温区范围窄的缺陷，有效地拓宽堇青石陶瓷的烧结温度范围，同时该材料显著地提高堇青石型陶瓷的品质因数，可以在5G/6G移动通讯与射频电子电路系统中做电子元器件的功能介质使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111908897A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010599308.8
申请日：2020-06-28
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/04 , C04B35/626
Abstract: 本发明公开MgO基微波陶瓷介质材料及其制备方法，该陶瓷介质材料化学计量比为：MgO+4mol％LiF+xCaTiO3或者MgO+4mol％LiF+xSrTiO3；本发明的技术方案，采用LiF降低MgO致密化烧结温度,节约能源消耗，降低生产成本，通过设定不同的烧结温度，能够得到微波性能良好的低介电常数的微波介质陶瓷材料。选用MTiO3(M＝Ca,Sr)系列温度系数调节剂加入MgO-LiF基陶瓷，使之实现温度系数可调,得到温度稳定性更好的微波介质陶瓷。
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公开(公告)号：CN113248243A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110677453.8
申请日：2021-06-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/195
Abstract: 本发明提供了一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷复合材料为掺杂有Zn2+和Mn4+的堇青石晶体结构材料与TiO2的复合材料，其中，所述Zn2+和Mn4+协同置换堇青石晶格中的Al3+。本发明还提供一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法。利用该制备方法制备得到的复合材料的烧结温度为1225℃～1350℃、介电常数5.12～5.82，品质因数为47026GHz～81609GHz，谐振频率温度系数为+2.43ppm/℃～‑26.84ppm/℃。该复合材料显著地降低现有的各类堇青石陶瓷材料的烧结致密化温度，同时该材料显著地提高堇青石型陶瓷的品质因数和温度稳定性，可以在5G/6G移动通讯与射频电子电路系统中做电子元器件的功能介质使用。
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公开(公告)号：CN113307615B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110668001.3
申请日：2021-06-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/195 , C04B35/622 , C04B35/638
Abstract: 本发明提供了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷材料为一种掺杂有Zn2+和Mn4+的堇青石晶体结构材料，Zn2+和Mn4+协同置换堇青石晶格中的Al3+。本发明还提供一种微波介质陶瓷材料及其制备方法。利用该制备方法制备得到的微波介质陶瓷材料的烧结温度为1250℃～1400℃、品质因数为56428GHz～150505GHz、温度系数为‑25ppm/℃～‑38ppm/℃、介电常数为4.4～4.7。该材料显著地降低现有的各类堇青石陶瓷材料的烧结致密化温度，改善堇青石陶瓷烧结温区范围窄的缺陷，有效地拓宽堇青石陶瓷的烧结温度范围，同时该材料显著地提高堇青石型陶瓷的品质因数，可以在5G/6G移动通讯与射频电子电路系统中做电子元器件的功能介质使用。
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公开(公告)号：CN111908897B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010599308.8
申请日：2020-06-28
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/04 , C04B35/626
Abstract: 本发明公开MgO基微波陶瓷介质材料及其制备方法，该陶瓷介质材料化学计量比为：MgO+4mol％LiF+xCaTiO3或者MgO+4mol％LiF+xSrTiO3；本发明的技术方案，采用LiF降低MgO致密化烧结温度,节约能源消耗，降低生产成本，通过设定不同的烧结温度，能够得到微波性能良好的低介电常数的微波介质陶瓷材料。选用MTiO3(M＝Ca,Sr)系列温度系数调节剂加入MgO‑LiF基陶瓷，使之实现温度系数可调,得到温度稳定性更好的微波介质陶瓷。
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公开(公告)号：CN113248243B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110677453.8
申请日：2021-06-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/195
Abstract: 本发明提供了一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷复合材料为掺杂有Zn2+和Mn4+的堇青石晶体结构材料与TiO2的复合材料，其中，所述Zn2+和Mn4+协同置换堇青石晶格中的Al3+。本发明还提供一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法。利用该制备方法制备得到的复合材料的烧结温度为1225℃～1350℃、介电常数5.12～5.82，品质因数为47026GHz～81609GHz，谐振频率温度系数为+2.43ppm/℃～‑26.84ppm/℃。该复合材料显著地降低现有的各类堇青石陶瓷材料的烧结致密化温度，同时该材料显著地提高堇青石型陶瓷的品质因数和温度稳定性，可以在5G/6G移动通讯与射频电子电路系统中做电子元器件的功能介质使用。
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