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公开(公告)号：CN113307615B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110668001.3
申请日：2021-06-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/195 , C04B35/622 , C04B35/638
Abstract: 本发明提供了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷材料为一种掺杂有Zn2+和Mn4+的堇青石晶体结构材料，Zn2+和Mn4+协同置换堇青石晶格中的Al3+。本发明还提供一种微波介质陶瓷材料及其制备方法。利用该制备方法制备得到的微波介质陶瓷材料的烧结温度为1250℃～1400℃、品质因数为56428GHz～150505GHz、温度系数为‑25ppm/℃～‑38ppm/℃、介电常数为4.4～4.7。该材料显著地降低现有的各类堇青石陶瓷材料的烧结致密化温度，改善堇青石陶瓷烧结温区范围窄的缺陷，有效地拓宽堇青石陶瓷的烧结温度范围，同时该材料显著地提高堇青石型陶瓷的品质因数，可以在5G/6G移动通讯与射频电子电路系统中做电子元器件的功能介质使用。
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公开(公告)号：CN113213911A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110669419.6
申请日：2021-06-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/447 , C04B35/622 , C04B35/638
Abstract: 本发明提供了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷材料为一种掺杂有Zn2+和Ni2+的磷酸镁锂晶体结构材料。该材料有着优良微波介电性能：微波介质陶瓷材料的该体系陶瓷在烧结温度范围在850℃‑950℃，相对介电常数(εr)范围：6.88～7.13，品质因数(Q×f值)范围：78900GHz～153500GHz,谐振频率温度系数(τf)范围：‑59.51ppm/℃～‑53.25ppm/℃。该体系复合陶瓷材料可以作为5G/6G等射频与高频无线通讯电子电路系统作为谐振器、滤波器、微带线、天线基板等电子元器件材料，起到信号与能量变换、传输与隔离作用。
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公开(公告)号：CN113321499A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110670525.6
申请日：2021-06-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/447 , C04B35/622 , C04B35/63
Abstract: 本发明提供了一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷复合材料为一种掺杂有Zn2+和Ni2+的磷酸镁锂晶体结构材料与TiO2的复合材料。本发明还提供一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法。利用该制备方法制备得到的复合材料的微波介质陶瓷复合材料的烧结温度范围在875℃～975℃，相对介电常数为：8.13～11.26，品质因数为：45,300GHz～76,100GHz,谐振频率温度系数为：‑11.33ppm/℃～+27.20ppm/℃。该复合材料显著地降低现有的各类堇青石陶瓷材料的烧结致密化温度，同时该材料显著地提高堇青石型陶瓷的品质因数和温度稳定性，可以在5G/6G移动通讯与射频电子电路系统中做电子元器件的功能介质使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113248243A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110677453.8
申请日：2021-06-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/195
Abstract: 本发明提供了一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷复合材料为掺杂有Zn2+和Mn4+的堇青石晶体结构材料与TiO2的复合材料，其中，所述Zn2+和Mn4+协同置换堇青石晶格中的Al3+。本发明还提供一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法。利用该制备方法制备得到的复合材料的烧结温度为1225℃～1350℃、介电常数5.12～5.82，品质因数为47026GHz～81609GHz，谐振频率温度系数为+2.43ppm/℃～‑26.84ppm/℃。该复合材料显著地降低现有的各类堇青石陶瓷材料的烧结致密化温度，同时该材料显著地提高堇青石型陶瓷的品质因数和温度稳定性，可以在5G/6G移动通讯与射频电子电路系统中做电子元器件的功能介质使用。
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公开(公告)号：CN113248243B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110677453.8
申请日：2021-06-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/195
Abstract: 本发明提供了一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷复合材料为掺杂有Zn2+和Mn4+的堇青石晶体结构材料与TiO2的复合材料，其中，所述Zn2+和Mn4+协同置换堇青石晶格中的Al3+。本发明还提供一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法。利用该制备方法制备得到的复合材料的烧结温度为1225℃～1350℃、介电常数5.12～5.82，品质因数为47026GHz～81609GHz，谐振频率温度系数为+2.43ppm/℃～‑26.84ppm/℃。该复合材料显著地降低现有的各类堇青石陶瓷材料的烧结致密化温度，同时该材料显著地提高堇青石型陶瓷的品质因数和温度稳定性，可以在5G/6G移动通讯与射频电子电路系统中做电子元器件的功能介质使用。
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公开(公告)号：CN113321499B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202110670525.6
申请日：2021-06-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/447 , C04B35/622 , C04B35/63
Abstract: 本发明提供了一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷复合材料为一种掺杂有Zn2+和Ni2+的磷酸镁锂晶体结构材料与TiO2的复合材料。本发明还提供一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法。利用该制备方法制备得到的复合材料的微波介质陶瓷复合材料的烧结温度范围在875℃～975℃，相对介电常数为：8.13～11.26，品质因数为：45,300GHz～76,100GHz,谐振频率温度系数为：‑11.33ppm/℃～+27.20ppm/℃。该复合材料显著地降低现有的各类堇青石陶瓷材料的烧结致密化温度，同时该材料显著地提高堇青石型陶瓷的品质因数和温度稳定性，可以在5G/6G移动通讯与射频电子电路系统中做电子元器件的功能介质使用。
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公开(公告)号：CN113213911B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202110669419.6
申请日：2021-06-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/447 , C04B35/622 , C04B35/638
Abstract: 本发明提供了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷材料为一种掺杂有Zn2+和Ni2+的磷酸镁锂晶体结构材料。该材料有着优良微波介电性能：微波介质陶瓷材料的该体系陶瓷在烧结温度范围在850℃‑950℃，相对介电常数(εr)范围：6.88～7.13，品质因数(Q×f值)范围：78900GHz～153500GHz,谐振频率温度系数(τf)范围：‑59.51ppm/℃～‑53.25ppm/℃。该体系复合陶瓷材料可以作为5G/6G等射频与高频无线通讯电子电路系统作为谐振器、滤波器、微带线、天线基板等电子元器件材料，起到信号与能量变换、传输与隔离作用。
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公开(公告)号：CN113307615A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110668001.3
申请日：2021-06-16
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/195 , C04B35/622 , C04B35/638
Abstract: 本发明提供了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷材料为一种掺杂有Zn2+和Mn4+的堇青石晶体结构材料，Zn2+和Mn4+协同置换堇青石晶格中的Al3+。本发明还提供一种微波介质陶瓷材料及其制备方法。利用该制备方法制备得到的微波介质陶瓷材料的烧结温度为1250℃～1400℃、品质因数为56428GHz～150505GHz、温度系数为‑25ppm/℃～‑38ppm/℃、介电常数为4.4～4.7。该材料显著地降低现有的各类堇青石陶瓷材料的烧结致密化温度，改善堇青石陶瓷烧结温区范围窄的缺陷，有效地拓宽堇青石陶瓷的烧结温度范围，同时该材料显著地提高堇青石型陶瓷的品质因数，可以在5G/6G移动通讯与射频电子电路系统中做电子元器件的功能介质使用。
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