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公开(公告)号：CN112531454A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011267785.0
申请日：2020-11-13
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了量子光制备用PPKTP晶体的定位与温控装置及方法。通过PID算法或人工调控帕尔帖电流开关来控制PPKTP晶体温度，有较大滞后性和误差。本发明的磁悬浮系统对PPKTP晶体进行定位，避免PPKTP晶体扰动对量子光场制备的影响；温度传感器检测PPKTP晶体温度，PWM电流开关驱动器和SPWM电流开关驱动器通过控制内部开关元件来控制输给帕尔帖的电流方向，从而控制帕尔帖的散热面和制冷面朝向；PWM电流开关驱动器经SPWM电流开关驱动器输出PWM波给帕尔贴，增大帕尔贴输入功率；SPWM电流开关驱动器输出SPWM波给帕尔贴，缩短帕尔贴单次加热或散热时间。本发明对PPKTP晶体温度控制精度高。
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公开(公告)号：CN113199164B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202110362458.1
申请日：2021-04-02
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种焊接质量实时监控的焊接方法。焊接结果人工检测效率低下，无法及时进行焊接质量控制。本发明在焊接过程中实时对温度场检测单元检测的焊缝区域温度场分布信号进行存储；一道焊接结束后，对焊板进行散热；焊缝的层间温度冷却到预设温度时，驱动升降基板上升复位；计算机对各时刻温度场检测单元检测的焊缝区域温度场分布信号以及升降基板复位时刻超声检测单元检测的焊缝区域内部缺陷信号、各压力检测单元检测的压力信号和各位移检测单元检测的位移信号进行判断，得到预警级别，并在一级、二级或三级预警时，对焊接机器人的工艺参数进行调整。本发明实现实时在线监测和预警，并自动调整焊接工艺参数，提高了焊接质量。
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公开(公告)号：CN113401860B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202110582317.0
申请日：2021-05-25
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种自散热芯片及其测温装置和方法。基于分形理论设计芯片的微结构，在不增加额外散热装置的同时，提高芯片的自散热效率。应用全息干涉技术，建立包括激光器、光学镜片、CCD相机、计算机及传动机构的芯片测温装置，对芯片进行测温，实时精确测量芯片温度。使用伺服电机驱动传动机构，带动楔形板翻转，从而改变测量激光器发出的激光光束照射在芯片上的位置，通过CCD相机采集芯片表面变化的干涉条纹，再传输给计算机进行处理，得到芯片表面温度的分布情况。
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公开(公告)号：CN112736046B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202011460953.8
申请日：2020-12-11
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种集成芯片散热装置及其散热方法。传统的散热方式不能满足芯片微型化，集成化的发展要求。本发明一种集成芯片散热装置，包括装载外壳和虹吸散热装置。所述装载外壳的其中一块竖直侧板为基板。虹吸散热装置包括蒸发器、冷凝器、蒸汽管、回流管、蒸发槽和冷却槽。蒸发槽安装在蒸发器上。本发明利用了虹吸散热原理以及重力的作用，用冷却液带走芯片产生的热量沉到底部进入蒸发槽，蒸发器对蒸发槽内的冷却液进行蒸发，蒸发的气态冷却液通过蒸汽管进入冷凝器，随后冷凝器对其内部的气态冷却液进行冷却，冷却成液态通过管道流回到冷却槽中，这样有利于对冷却液进一步冷却。
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公开(公告)号：CN116443806A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310287939.X
申请日：2023-03-23
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了MEMS压电传感器系统三维封装结构及其散热方法，主要由盖帽、表面微结构、铜环、圆柱阵列以及置于盖帽内的水平延展平台、水平网状结构、陶瓷基板、MEMS芯片、压电薄膜、微型温度传感器、焊球和ASIC芯片组成。本发明将ASIC芯片区域的热量经水平网状结构和水平延展平台向盖帽水平传递；水平延展平台上垂直焊接的圆柱阵列使ASIC芯片区域的热量向上传导至铜环，铜环上焊接的表面微结构增加盖帽上表面的对流换热面积，加快对流换热效率；其中，MEMS芯片的环槽内位于ASIC芯片区域上方粘接的微型温度传感器对ASIC芯片区域的温度进行实时监测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113381198A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110661629.0
申请日：2021-06-15
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了主焦馈电式射电望远镜指向精度提升机构及自调节方法，首先通过数值计算方法计算出主反射面变形后的焦点位置相对变形前焦点位置的位移量；然后，通过X、Y、Z三个方向的调整实现主反射面变形后主焦接收机的位置自适应调整；接着，针对主反射面上一些因遮挡效果等因素导致的变形极不规则的地方，通过主焦接收机绕Z轴转动以及微型促动器对喇叭口进行微调的方式，以满足主焦馈电式大型射电望远镜较高的指向精度要求，很好地解决了主焦馈电式大型射电望远镜在受到非均匀日照产生热变形后的指向精度问题。
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公开(公告)号：CN113199164A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110362458.1
申请日：2021-04-02
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种焊接质量实时监控的焊接方法。焊接结果人工检测效率低下，无法及时进行焊接质量控制。本发明在焊接过程中实时对温度场检测单元检测的焊缝区域温度场分布信号进行存储；一道焊接结束后，对焊板进行散热；焊缝的层间温度冷却到预设温度时，驱动升降基板上升复位；计算机对各时刻温度场检测单元检测的焊缝区域温度场分布信号以及升降基板复位时刻超声检测单元检测的焊缝区域内部缺陷信号、各压力检测单元检测的压力信号和各位移检测单元检测的位移信号进行判断，得到预警级别，并在一级、二级或三级预警时，对焊接机器人的工艺参数进行调整。本发明实现实时在线监测和预警，并自动调整焊接工艺参数，提高了焊接质量。
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公开(公告)号：CN112612136B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202011458344.9
申请日：2020-12-11
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种带有变形补偿的变形镜单元及变形镜系统.本发明一种带有变形补偿的变形镜单元，包括单变形镜片、极头、驱动器和基座。多个驱动器均安装在基座。驱动器能够自动伸缩；各驱动器的外端均固定有极头；极头的外端端面上开设有多个盲孔。单变形镜片的背面与各个极头的外端固定。单变形镜片上设置有多个通孔。通孔的孔径为1～100nm。本发明通过在单变形镜片上开设纳米级通孔，由于通孔的直径小于变形镜的单元间隙，故通孔提高散热性能的同时对变形镜的性能几乎无影响。本发明通过设置多层且十字型流道与圆形流道相结合的散热流道，能够充分降低单变形镜片的温度。
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公开(公告)号：CN113381198B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202110661629.0
申请日：2021-06-15
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了主焦馈电式射电望远镜指向精度提升机构及自调节方法，首先通过数值计算方法计算出主反射面变形后的焦点位置相对变形前焦点位置的位移量；然后，通过X、Y、Z三个方向的调整实现主反射面变形后主焦接收机的位置自适应调整；接着，针对主反射面上一些因遮挡效果等因素导致的变形极不规则的地方，通过主焦接收机绕Z轴转动以及微型促动器对喇叭口进行微调的方式，以满足主焦馈电式大型射电望远镜较高的指向精度要求，很好地解决了主焦馈电式大型射电望远镜在受到非均匀日照产生热变形后的指向精度问题。
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公开(公告)号：CN113410653B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202110612457.8
申请日：2021-06-02
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了大型单口径射电望远镜及其提升指向误差的方法。本发明的主反射面与桁架式背架结构通过若干温度应变传感器一连接；方位角度传感器监测方位座架方位角；俯仰角度传感器监测桁架式背架结构俯仰角；连接件与主反射面通过三个以上电动缸连接；平台与连接件通过多个角度控制促动器连接；副反射面由若干分块单元和补形分块组成；补形分块与平台固定；分块单元与平台通过多个位移控制促动器连接；分块单元背面固定有散热装置和若干温度应变传感器二。本发明基于光线追踪技术和深度学习优化算法，建立主反射面的偏移量预测模型和主、副反射面温度预测模型，实现副反射面面形精度及指向精度自适应调整，以及副反射面上散热装置自适应散热。
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