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公开(公告)号：CN119638402A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411630968.2
申请日：2024-11-15
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/453 , C04B35/622 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B41/89
Abstract: 本发明涉及基于室温闪烧的氧化锌细晶陶瓷烧结方法，包括以下步骤：(1)将氧化锌陶瓷生坯置于室温空气中，并在生坯表层喷涂一层黑色绝缘材料；在陶瓷生坯的两端分别设置正负电极，正负电极通过导线连接至电源；陶瓷生坯还采用黑色保温材料作为包套进行包裹处理；(2)开启电源，升高电压至陶瓷生坯产生毫安级的微电流，然后保持电压不变，在微电流焦耳热和保温作用下，陶瓷生坯的温度不断上升；(3)待陶瓷生坯的温度上升至目标温度，进一步升高电压，使陶瓷生坯的电流攀升至目标电流密度值，保持目标时长后关闭电源，得到氧化锌细晶陶瓷。本发明与传统低电压闪烧氧化锌相比，不需要加热炉体提供激发温度，避免实验装置和操作过程的繁琐。
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公开(公告)号：CN112643038B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202011490573.9
申请日：2020-12-16
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明涉及磁性材料技术领域，尤其涉及一种气雾化制备核壳结构软磁材料的装置及方法，包括依次连接的真空熔炼系统、气雾化包覆系统和粉末收集室；所述真空熔炼系统包括真空熔炼室，所述真空熔炼室由隔板分割为低熔点金属熔炼系统和高熔点磁性材料熔炼系统，所述真空熔炼室内设有第一真空系统、第一保护气氛气路和第一冷却系统。本发明的装置将制粉和绝缘包覆两个过程合二为一，通过表面能和尺寸效应，在金属或合金粉末表面形成一层均匀的低熔点金属层，与空气氧化成低熔点金属氧化物绝缘层，得到核壳结构软磁材料，该工艺节省能耗，降低成本，可以实现小尺寸，绝缘包覆层厚度为10~100 nm，且分布均匀的粉末大规模工业化制备。
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公开(公告)号：CN112735720A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011551221.X
申请日：2020-12-24
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明涉及磁性材料技术领域，尤其涉及一种铁氮化物包覆金属软磁复合材料及其制备方法，包括以下步骤：（1）将可溶性铁盐溶解于有机溶剂中，加入有机胺，常温搅拌，形成悬浊液；（2）将悬浊液加入金属软磁粉末中混合，搅拌均匀后，烘干；（3）与粘结剂和润滑剂混合均匀，压制成型，得坯体；（4）在氮气中进行热处理，冷却，喷涂。本发明采用有机胺为有机氮源，通过络合性能增强Fe‑N间相互作用，制备高品质的铁氮化物。首先在磁粉表面形成均匀的有机胺‑铁‑有机溶剂化合物，然后经过压制成型和在氮气中高温热处理，有机胺‑铁‑有机溶剂化合物层转变为致密均匀的铁氮化物绝缘层，避免了铁氧化物绝缘层在压制过程中的破裂。
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公开(公告)号：CN112658272A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011490604.0
申请日：2020-12-16
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明涉及气雾化制粉技术领域，尤其涉及一种高冷却梯度等离子电弧‑气雾化复合制粉装置及方法，所述装置包括依次连接的真空熔炼系统、等离子电弧‑气雾化复合系统、高冷却梯度系统和粉末收集室；所述真空熔炼系统包括真空熔炼室，高频熔炼线圈、熔炼坩埚、第一真空系统、第一保护气氛气路和第一冷却系统；所述等离子电弧‑气雾化复合系统包括雾化室，高压非氧化气路、气雾化喷嘴、电极枪、真空系统、第二保护气氛气路、Ar气路和第二冷却系统。本发明高冷却梯度系统有利于粉末快速凝固，控制晶粒和粉末长大，实现小尺寸快速凝固，抑制缓慢凝固过程中颗粒表面凹凸不平、表面卫星颗粒和小毛刺等问题。
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公开(公告)号：CN112562957A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011343226.3
申请日：2020-11-25
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明涉及磁性元器件技术领域，尤其涉及一种绝缘包覆FeSiAl复合磁粉芯及其制备方法，包括以下步骤：（1）将FeSiAl金属软磁粉加入到含金属空位的TiO2前驱体溶胶中，加热搅拌均匀；（2）加TiO2纳米粉体，得绝缘粉；（3）与粘结剂和润滑剂混合均匀，压制成型，得坯体；（4）热处理，冷却，喷涂。本发明利用TiO2前驱体溶液与FeSiAl有较好的黏着性，可以均匀致密的包覆在磁粉芯外面，从而提高磁粉芯的电阻率，有利于提高其高频特性，降低功率损耗；通过控制TiO2前驱体溶液的加入量，有效调控最终包覆在磁粉芯外面的TiO2薄膜的厚度，实现对粉芯内部气隙率的调控，从而在在降低损耗的同时提高磁粉芯的磁导率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112391583A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011343348.2
申请日：2020-11-26
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明属于软磁材料技术领域，具体涉及一种FeCo基软磁合金，其化学组成为(Fe0.8Co0.2)aBbSicCud，其中，82≤a≤85，13≤b≤16，c＝1，d＝1，且满足a+b+c+d＝100。本发明的FeCo基软磁合金在快速冷却过程中直接形成的，无需高温退火工艺便具有高饱和磁感应强度和低矫顽力的特点，且解决了退火带来的退火脆性难题。
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公开(公告)号：CN119591398A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411757487.8
申请日：2024-12-03
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/453 , C04B35/46 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B41/88
Abstract: 本发明涉及预制金属导线开关调控炉外闪烧制备细晶陶瓷的方法，包括：采用丝网印刷在素胚表面利用金属浆料预制出预设宽度的金属导线并固化，得到预制有金属导线的陶瓷生坯；将陶瓷生坯置于空气中，在陶瓷生坯的两端设置电极，通过导线连接至电源；打开电源，调节电流大小调控焦耳的大小，控制温升速度和峰值温度；当金属导线发生熔断后，自动切换至设定电源的目标电压值，在陶瓷生坯的电流攀升至目标电流密度值后恒定电流值保持目标时长，关闭电源得到致密细晶陶瓷。本发明利用丝网印刷在陶瓷素胚表面制备金属导线，由于金属导线具有熔点，其会发生熔断，此时在高温激发下的陶瓷样品可以在较低电压下实现闪烧，制备细晶陶瓷。
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公开(公告)号：CN116013631A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310004560.3
申请日：2023-01-03
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种FeSiAl复合软磁粉芯及其制备方法、应用，本发明FeSiAl粉末依次被纳米铝热生成的Al2O3绝缘层、磁性金属层以及粘结剂氧化产物SiO2包覆，所述FeSiAl合金粉末所含Si的质量百分比为8.5％～10％，所含Al的质量百分比为5％～6.5％；所述FeSiAl合金粉末的平均粒径为1～200μm；所述Al2O3绝缘层的厚度为5‑20nm；所述磁性金属层的厚度为5‑50nm；所述SiO2层的厚度为50‑200nm。本发明提高了磁粉芯产品的整体品质，提高了批量生产的成品率，以及降低了生产的不良率与生产成本。
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公开(公告)号：CN112509792B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202011343359.0
申请日：2020-11-25
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: H01F27/255 , H01F27/34 , H01F41/02
Abstract: 本发明属于电子元器件技术领域，具体涉及一种超低功耗、高直流偏置磁芯，包括非磁性绝缘基体和分散于非磁性绝缘基体中的磁性纳米颗粒。本发明的超低功耗、高直流偏置磁芯，由磁性纳米颗粒分散在非磁性绝缘基体中形成；非磁性绝缘基体能有效阻止电子传导，显著降低涡流损耗；同时超顺磁性纳米粒颗具有线性磁化曲线，具有优异的抗直流偏置特性。
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公开(公告)号：CN114373621A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202210079110.6
申请日：2022-01-24
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开限域绝缘包覆软磁铁硅铝工艺及其产品。本发明结合了氧储存材料易于失去O原子、金属Al及O原子的快速热扩散，及两者之间的一种限域固态反应，获得了一种全新的FeSiAl/Al2O3‑x/氧储存材料(OSMs)复合磁粉芯，这种限域包覆技术是在FeSiAl基体原位制备包覆层，除了能实现均匀包覆外，更重要的，限域包覆技术制备的包覆层与FeSiAl基体之间存在半共格结构，与基体结合牢固，适配性好，在压制成型过程中不易脱落。
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