公开(公告)号：CN115296031B

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202210927069.3

申请日：2022-08-03

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 范奎奎 ,  张雨琳 ,  谭青权 ,  罗国清

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00 ,  H04B7/0417

Abstract: 本发明提出一种应用于多天线通信系统的宽频带去耦合结构，包括包括n个去耦单元；每个去耦单元包括N个类C形金属线，各类C形金属线通过金属化通孔连接，去耦单元的各类C形金属线与其同层的金属面不接触；类C形金属线的开口与其连接的偶极子臂朝向相同；朝向同向的类C形金属线在底层金属面的投影重合；每个去耦单元在底层金属面的投影构成1个开口环。本发明采用多层分布技术，可以在不影响阻抗匹配与带宽的情况下，大大提高单元间的隔离度，从而改善方向图，抑制后瓣。本发明可用标准PCB工艺加工，成本低、剖面低、易于集成，不仅可应用于多层天线阵列中，也可应用于单层天线阵列及其他宽频带多天线通信系统。

公开(公告)号：CN117477241A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202311230390.7

申请日：2023-09-22

Applicant: 杭州电子科技大学(天台)数字产业研究院有限公司

Inventor： 范奎奎 ,  张雨琳 ,  谭青权 ,  罗国清

IPC: H01Q21/08 ,  H01Q1/52 ,  H01Q9/16 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明提出一种应用在毫米波天线阵列的条带型去耦合结构，所述去耦合结构从上至下分别为去耦结构和平行折叠偶极子天线阵列，所述平行折叠偶极子天线阵列与所述去耦结构之间设有空气腔；去耦结构单层排布，与平行折叠偶极子天线阵列通过尼龙垫片与螺丝固定。本发明采用将去耦寄生贴片反射面结构覆盖在天线上方的方式，相邻单元间的20dB隔离度带宽达到20％(24.5～30GHz)，隔离度最大提升15dB，实现了宽带去耦合，并保持良好的阻抗匹配，从而使天线阵列拥有更好的波束扫描性能，最大波束扫描角度达到45°。本发明可用标准PCB工艺加工，成本低、剖面低、易于加载覆盖，可应用于各种毫米波宽带天线阵列中。

公开(公告)号：CN115296031A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202210927069.3

申请日：2022-08-03

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 范奎奎 ,  张雨琳 ,  谭青权 ,  罗国清

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00 ,  H04B7/0417

Abstract: 本发明提出一种应用于多天线通信系统的宽频带去耦合结构，包括包括n个去耦单元；每个去耦单元包括N个类C形金属线，各类C形金属线通过金属化通孔连接，去耦单元的各类C形金属线与其同层的金属面不接触；类C形金属线的开口与其连接的偶极子臂朝向相同；朝向同向的类C形金属线在底层金属面的投影重合；每个去耦单元在底层金属面的投影构成1个开口环。本发明采用多层分布技术，可以在不影响阻抗匹配与带宽的情况下，大大提高单元间的隔离度，从而改善方向图，抑制后瓣。本发明可用标准PCB工艺加工，成本低、剖面低、易于集成，不仅可应用于多层天线阵列中，也可应用于单层天线阵列及其他宽频带多天线通信系统。