公开(公告)号：CN117477241A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202311230390.7

申请日：2023-09-22

Applicant: 杭州电子科技大学(天台)数字产业研究院有限公司

Inventor： 范奎奎 ,  张雨琳 ,  谭青权 ,  罗国清

IPC: H01Q21/08 ,  H01Q1/52 ,  H01Q9/16 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明提出一种应用在毫米波天线阵列的条带型去耦合结构，所述去耦合结构从上至下分别为去耦结构和平行折叠偶极子天线阵列，所述平行折叠偶极子天线阵列与所述去耦结构之间设有空气腔；去耦结构单层排布，与平行折叠偶极子天线阵列通过尼龙垫片与螺丝固定。本发明采用将去耦寄生贴片反射面结构覆盖在天线上方的方式，相邻单元间的20dB隔离度带宽达到20％(24.5～30GHz)，隔离度最大提升15dB，实现了宽带去耦合，并保持良好的阻抗匹配，从而使天线阵列拥有更好的波束扫描性能，最大波束扫描角度达到45°。本发明可用标准PCB工艺加工，成本低、剖面低、易于加载覆盖，可应用于各种毫米波宽带天线阵列中。