冷烧结辅助低温致密化Zn3B2O6微波陶瓷材料的制备方法

    公开(公告)号:CN114933468A

    公开(公告)日:2022-08-23

    申请号:CN202210534519.2

    申请日:2022-05-17

    Abstract: 本发明属于微波介质陶瓷材料制备技术领域,涉及一种冷烧结辅助低温致密化Zn3B2O6微波陶瓷材料的制备方法,将Zn3B2O6与20wt.%的不同浓度的冰醋酸水溶液混合,形成固液混合物,再采用热压方法,通过调节烧结温度,烧结时间和单轴压力实现其致密化,再通过不同退火温度进一步实现致密化。本发明相比于传统高温固相反应,该方法可以在较低温度范围内实现致密化,且制备过程简单,烧结温度更低,时间更短,节约能耗,得到的微波介质陶瓷材料性能优异,具有良好的应用前景。

    LiWVO6-K2MoO4基复合陶瓷微波材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN111943670B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202010607150.4

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 本发明公开了LiWVO6‑K2MoO4基复合陶瓷微波材料及其制备方法,该复合陶瓷的化学通式可以写成(1‑x)LiWVO6‑xK2MoO4,其中x为质量百分数(x=60,65,70,75,80,90wt%)。K2MoO4陶瓷微波性能优异,烧结温度低,在540℃左右,εr~7.5,Qf~22300GHz,但其τf值为‑70ppm/℃。最近发现一种钒酸盐LiWVO6,具有单斜结构,在700℃下高温烧结得到的介电性能为:εr~11.5,Qf~13260GHz,τf~+163.8ppm/℃。本发明通过冷烧结的方法,在200℃以下制备致密化的LiWVO6‑K2MoO4复合陶瓷,获得近零谐振频率温度系数的(1‑x)LiWVO6‑xK2MoO4基复合陶瓷微波材料。该复合陶瓷材料可广泛应用于谐振器,滤波器等微波器件。

    冷烧结辅助低温致密化Zn3B2O6微波陶瓷材料的制备方法

    公开(公告)号:CN114933468B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202210534519.2

    申请日:2022-05-17

    Abstract: 本发明属于微波介质陶瓷材料制备技术领域,涉及一种冷烧结辅助低温致密化Zn3B2O6微波陶瓷材料的制备方法,将Zn3B2O6与20wt.%的不同浓度的冰醋酸水溶液混合,形成固液混合物,再采用热压方法,通过调节烧结温度,烧结时间和单轴压力实现其致密化,再通过不同退火温度进一步实现致密化。本发明相比于传统高温固相反应,该方法可以在较低温度范围内实现致密化,且制备过程简单,烧结温度更低,时间更短,节约能耗,得到的微波介质陶瓷材料性能优异,具有良好的应用前景。

    LiWVO6-K2MoO4基复合陶瓷微波材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN111943670A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010607150.4

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 本发明公开了LiWVO6-K2MoO4基复合陶瓷微波材料及其制备方法,该复合陶瓷的化学通式可以写成(1-x)LiWVO6-xK2MoO4,其中x为质量百分数(x=60,65,70,75,80,90wt%)。K2MoO4陶瓷微波性能优异,烧结温度低,在540℃左右,εr~7.5,Qf~22300GHz,但其τf值为-70ppm/℃。最近发现一种钒酸盐LiWVO6,具有单斜结构,在700℃下高温烧结得到的介电性能为:εr~11.5,Qf~13260GHz,τf~+163.8ppm/℃。本发明通过冷烧结的方法,在200℃以下制备致密化的LiWVO6-K2MoO4复合陶瓷,获得近零谐振频率温度系数的(1-x)LiWVO6-xK2MoO4基复合陶瓷微波材料。该复合陶瓷材料可广泛应用于谐振器,滤波器等微波器件。

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