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公开(公告)号：CN101242036A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810002421.2
申请日：2004-05-09
Abstract: 一种用于形成焊料上吸阻止区的方法，所述焊料上吸阻止区在电子器件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式从所述电子器件的结合部位扩散开。所述方法包括：以预定喷射速度从分配器的喷嘴喷射预定量的用于形成所述焊料上吸阻止区的形成剂，以将所述形成剂施加至所述电子器件上的预定位置；以及固化施加的所述形成剂，以形成所述焊料上吸阻止区。
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公开(公告)号：CN1551412A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410042279.6
申请日：2004-05-09
IPC: H01R4/02
CPC classification number: B23K1/00 , H01R4/028 , H05K3/3447 , H05K2201/10909 , H05K2201/2081 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供了一种用于形成焊料上吸阻止区的设备(30)，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点。所述设备包含：储存着用于形成所述焊料上吸阻止区的主形成剂的主形成剂罐(34)、用于喷射储存在所述主形成剂罐(34)中的所述主形成剂的喷射头(38)以及用于控制由所述喷射头(38)喷射的所述主形成剂的喷射方向的方向控制部(46)。方向控制部(46)可控制由所述喷射头(38)喷射的所述主形成剂的所述喷射方向，以将所述主形成剂施加至所述连接元件上的预定位置来形成所述焊料上吸阻止区。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102051649A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010531496.7
申请日：2010-10-26
Abstract: 本发明为对碳纤维进行镀覆的装置及方法，所述装置是使用对溶解有镀覆用金属的电解液(10)进行贮液并设置与电源(12)连接的阴极(14)及阳极(16)的镀覆槽(18)，对长状的碳纤维(CF)的表面实施镀覆，使碳纤维CF在以与阴极(14)及阳极(16)均不接触的方式浸渍于电解液(10)中的状态下，在镀覆槽(18)内由阴极侧向阳极侧移动，从而对碳纤维(CF)的表面，在阴极附近(20)实施前处理，此后，在阳极附近(22)进行镀覆用金属的镀覆。
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公开(公告)号：CN101242035A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810002420.8
申请日：2004-05-09
Abstract: 一种用于形成焊料上吸阻止区的设备，焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止熔融焊料以可熔湿的方式扩散至连接部的触点。所述设备包括：第一储存装置，其储存着用于形成焊料上吸阻止区的主形成剂；第二储存装置，其储存着用于添加在主形成剂中的添加剂；第一喷射装置，其用于喷射主形成剂；第二喷射装置，其用于喷射添加剂；以及控制装置，其用于控制主形成剂和添加剂的喷射方向，其中，通过控制装置控制分别由第一和第二喷射装置喷射的形成剂和添加剂的喷射方向而将形成剂和添加剂施加至连接元件上的预定位置，以形成焊料上吸阻止区。还提供了相应的用于形成焊料上吸阻止区的方法。
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公开(公告)号：CN1669715A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510055498.2
申请日：2005-03-18
Applicant: 村田株式会社
CPC classification number: H01L24/743
Abstract: 一种在部件(S)上形成焊锡区域(H)的焊锡区域形成装置，具备：储藏焊料浆(K)的储藏部(12)、具有将储藏在储藏部(12)的焊料浆(K)向部件(S)吐出的喷嘴(16)的分配器(14)、控制从喷嘴(16)吐出的焊料浆(K)的吐出量及吐出速度的吐出控制部(18)、以及通过对从吐出控制部(18)控制的分配器(14)的喷嘴(16)吐出并涂敷在规定位置的焊料浆(K)进行加热熔融，在部件(S)上形成焊锡区域(H)的加热部(22)。
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公开(公告)号：CN1912181B
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200610101893.4
申请日：2006-07-12
Applicant: 村田株式会社
IPC: C23C18/16
CPC classification number: G05D21/02 , C23C18/1617
Abstract: 本发明的无电镀敷溶液再生设备包括：用于测量随镀敷处理在镀槽(20)中形成亚磷酸的形成速率的传感器(20b)、用于提取出镀槽中的镀敷溶液(100)以将镀敷溶液转移到第一加工槽(11)中的分流器(21)、用于测量提取出的镀敷溶液中所含亚磷酸的浓度的传感器(31)、用于向第一加工槽提供从镀敷溶液中所含亚磷酸生成亚磷酸钙(105)所需的量的碳酸钙或氢氧化钙(104)的添加装置(13)、用于从镀敷溶液中分离并除去第一加工槽中生成的亚磷酸钙的分离器(14)、用于将已经从中分离并除去亚磷酸钙的镀敷溶液转移到镀槽中的抽空泵(22)、和用于控制分流器(21)和抽空泵(22)转移速率的控制器(10)。
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公开(公告)号：CN1912181A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610101893.4
申请日：2006-07-12
Applicant: 村田株式会社
IPC: C23C18/16
CPC classification number: G05D21/02 , C23C18/1617
Abstract: 本发明的无电镀敷溶液再生设备包括：用于测量随镀敷处理在镀槽(20)中形成亚磷酸的形成速率的传感器(20b)、用于提取出镀槽中的镀敷溶液(100)以将镀敷溶液转移到第一加工槽(11)中的分流器(21)、用于测量提取出的镀敷溶液中所含亚磷酸的浓度的传感器(31)、用于向第一加工槽提供从镀敷溶液中所含亚磷酸生成亚磷酸钙(105)所需的量的碳酸钙或氢氧化钙(104)的添加装置(13)、用于从镀敷溶液中分离并除去第一加工槽中生成的亚磷酸钙的分离器(14)、用于将已经从中分离并除去亚磷酸钙的镀敷溶液转移到镀槽中的抽空泵(22)、和用于控制分流器(21)和抽空泵(22)转移速率的控制器(10)。
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