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公开(公告)号：CN1551412A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410042279.6
申请日：2004-05-09
IPC: H01R4/02
CPC classification number: B23K1/00 , H01R4/028 , H05K3/3447 , H05K2201/10909 , H05K2201/2081 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供了一种用于形成焊料上吸阻止区的设备(30)，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点。所述设备包含：储存着用于形成所述焊料上吸阻止区的主形成剂的主形成剂罐(34)、用于喷射储存在所述主形成剂罐(34)中的所述主形成剂的喷射头(38)以及用于控制由所述喷射头(38)喷射的所述主形成剂的喷射方向的方向控制部(46)。方向控制部(46)可控制由所述喷射头(38)喷射的所述主形成剂的所述喷射方向，以将所述主形成剂施加至所述连接元件上的预定位置来形成所述焊料上吸阻止区。
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公开(公告)号：CN101242036A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810002421.2
申请日：2004-05-09
Abstract: 一种用于形成焊料上吸阻止区的方法，所述焊料上吸阻止区在电子器件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式从所述电子器件的结合部位扩散开。所述方法包括：以预定喷射速度从分配器的喷嘴喷射预定量的用于形成所述焊料上吸阻止区的形成剂，以将所述形成剂施加至所述电子器件上的预定位置；以及固化施加的所述形成剂，以形成所述焊料上吸阻止区。
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公开(公告)号：CN101242035A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810002420.8
申请日：2004-05-09
Abstract: 一种用于形成焊料上吸阻止区的设备，焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止熔融焊料以可熔湿的方式扩散至连接部的触点。所述设备包括：第一储存装置，其储存着用于形成焊料上吸阻止区的主形成剂；第二储存装置，其储存着用于添加在主形成剂中的添加剂；第一喷射装置，其用于喷射主形成剂；第二喷射装置，其用于喷射添加剂；以及控制装置，其用于控制主形成剂和添加剂的喷射方向，其中，通过控制装置控制分别由第一和第二喷射装置喷射的形成剂和添加剂的喷射方向而将形成剂和添加剂施加至连接元件上的预定位置，以形成焊料上吸阻止区。还提供了相应的用于形成焊料上吸阻止区的方法。
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公开(公告)号：CN1669715A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510055498.2
申请日：2005-03-18
Applicant: 村田株式会社
CPC classification number: H01L24/743
Abstract: 一种在部件(S)上形成焊锡区域(H)的焊锡区域形成装置，具备：储藏焊料浆(K)的储藏部(12)、具有将储藏在储藏部(12)的焊料浆(K)向部件(S)吐出的喷嘴(16)的分配器(14)、控制从喷嘴(16)吐出的焊料浆(K)的吐出量及吐出速度的吐出控制部(18)、以及通过对从吐出控制部(18)控制的分配器(14)的喷嘴(16)吐出并涂敷在规定位置的焊料浆(K)进行加热熔融，在部件(S)上形成焊锡区域(H)的加热部(22)。
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