公开(公告)号：CN106791504A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611139599.2

申请日：2012-04-27

Applicant: 普廷数码影像控股公司

Inventor： 约翰内斯·索尔胡斯维克 ,  蒂姆·贝尔斯

IPC: H04N5/369 ,  H04N5/345 ,  H04N5/378 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14636 ,  G06T5/006 ,  H01L27/14634 ,  H04N5/345 ,  H04N5/369 ,  H04N5/378 ,  H04N5/379

Abstract: 本申请涉及堆叠芯片成像系统。成像系统可具备堆叠芯片图像传感器。一种堆叠芯片图像传感器可包括垂直芯片堆叠，垂直芯片堆叠包括图像像素阵列、模拟控制电路及存储与处理电路。所述图像像素阵列、所述模拟控制电路及所述存储与处理电路可形成于单独的堆叠半导体衬底上或可以垂直堆叠形成于共用半导体衬底上。可使用垂直金属互连件将所述图像像素阵列耦合到所述控制电路。所述控制电路可经由所述垂直金属互连件路由像素控制信号及读出图像数据信号。所述控制电路可经由耦合于所述控制电路与所述存储与处理电路之间的额外垂直导电互连件将数字图像数据提供到所述存储与处理电路。所述存储与处理电路可经配置以存储及/或处理所述数字图像数据。

公开(公告)号：CN103907133B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201280043783.0

申请日：2012-04-27

Applicant: 普廷数码影像控股公司

Inventor： 约翰内斯·索尔胡斯维克 ,  蒂姆·贝尔斯

IPC: G06T5/00 ,  H04N5/345 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14636 ,  G06T5/006 ,  H01L27/14634 ,  H04N5/345 ,  H04N5/369 ,  H04N5/378

Abstract: 成像系统可具备堆叠芯片图像传感器。一种堆叠芯片图像传感器可包括垂直芯片堆叠，所述垂直芯片堆叠包括图像像素阵列、模拟控制电路及存储与处理电路。所述图像像素阵列、所述模拟控制电路及所述存储与处理电路可形成于单独的堆叠半导体衬底上或可以垂直堆叠形成于共用半导体衬底上。可使用垂直金属互连件将所述图像像素阵列耦合到所述控制电路。所述控制电路可经由所述垂直金属互连件路由像素控制信号及读出图像数据信号。所述控制电路可经由耦合于所述控制电路与所述存储与处理电路之间的额外垂直导电互连件将数字图像数据提供到所述存储与处理电路。所述存储与处理电路可经配置以存储及/或处理所述数字图像数据。

公开(公告)号：CN106791504B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201611139599.2

申请日：2012-04-27

Applicant: 普廷数码影像控股公司

Inventor： 约翰内斯·索尔胡斯维克 ,  蒂姆·贝尔斯

IPC: H04N5/369 ,  H04N5/345 ,  H04N5/378 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14636 ,  G06T5/006 ,  H01L27/14634 ,  H04N5/345 ,  H04N5/369 ,  H04N5/378 ,  H04N5/379

Abstract: 本申请涉及堆叠芯片成像系统。成像系统可具备堆叠芯片图像传感器。一种堆叠芯片图像传感器可包括垂直芯片堆叠，垂直芯片堆叠包括图像像素阵列、模拟控制电路及存储与处理电路。所述图像像素阵列、所述模拟控制电路及所述存储与处理电路可形成于单独的堆叠半导体衬底上或可以垂直堆叠形成于共用半导体衬底上。可使用垂直金属互连件将所述图像像素阵列耦合到所述控制电路。所述控制电路可经由所述垂直金属互连件路由像素控制信号及读出图像数据信号。所述控制电路可经由耦合于所述控制电路与所述存储与处理电路之间的额外垂直导电互连件将数字图像数据提供到所述存储与处理电路。所述存储与处理电路可经配置以存储及/或处理所述数字图像数据。

公开(公告)号：CN103907133A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201280043783.0

申请日：2012-04-27

Applicant: 普廷数码影像控股公司

Inventor： 约翰内斯·索尔胡斯维克 ,  蒂姆·贝尔斯

IPC: G06T5/00 ,  H04N5/345 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14636 ,  G06T5/006 ,  H01L27/14634 ,  H04N5/345 ,  H04N5/369 ,  H04N5/378

Abstract: 成像系统可具备堆叠芯片图像传感器。一种堆叠芯片图像传感器可包括垂直芯片堆叠，所述垂直芯片堆叠包括图像像素阵列、模拟控制电路及存储与处理电路。所述图像像素阵列、所述模拟控制电路及所述存储与处理电路可形成于单独的堆叠半导体衬底上或可以垂直堆叠形成于共用半导体衬底上。可使用垂直金属互连件将所述图像像素阵列耦合到所述控制电路。所述控制电路可经由所述垂直金属互连件路由像素控制信号及读出图像数据信号。所述控制电路可经由耦合于所述控制电路与所述存储与处理电路之间的额外垂直导电互连件将数字图像数据提供到所述存储与处理电路。所述存储与处理电路可经配置以存储及/或处理所述数字图像数据。