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公开(公告)号：CN105323961B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201510222124.9
申请日：2015-05-05
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/14
Abstract: 本发明提供了一种软性电路板的电力供应路径结构，在一第一软性电路板中布设有至少一第一焊垫及相对应的第一对应焊垫，且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间连接有一第一电力供应路径。一第二软性电路板中布设有至少一第二焊垫及相对应的第二对应焊垫，且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之间连接有一第二电力供应路径。第一软性电路板上下对应叠置在所述第二软性电路板后，所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成一并联电力供应路径，作为所述第一软性电路板的电源路径或接地路径。本发明的并联电力供应路径可因应软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。
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公开(公告)号：CN104582260B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201410410720.5
申请日：2014-08-20
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明提供了一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，该结构是在一电路板的高频信号连接垫与地线层之间具有一扩大厚度，且该扩大厚度大于地线层与该高频信号线之间的基准厚度。电路板的材料可选用聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺两种软性材料中的一种，也可选用包括有树脂与纤维材料的硬板、或软硬结合板。该电路板的结构可为一单层电路板、二层以上单层电路板结合而成的多层板。一增厚垫可结合在电路板的高频信号连接垫与地线层之间或增加电路板中的黏着层厚度而实现该扩大厚度。本发明降低了信号传输时高频成份的反射与损耗，进而改善该软性电路板的高频信号线的信号传输质量。
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公开(公告)号：CN104936374A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510089080.7
申请日：2015-02-27
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H01P1/227 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/189 , H05K3/3447 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09718 , H05K2201/10931
Abstract: 本发明提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线，且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫，在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层，该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂空区及至少一凸伸部，其中该凸伸部由该第一金属层向该下焊垫的方向凸伸。
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公开(公告)号：CN100484368C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200510114510.2
申请日：2005-10-24
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 一种可叠置组合的信号排线，包括有一第一排线及一第二排线，在第一排线及第二排线之间以一第一连结区段及一第二连结区段予以连结。一第一连接器配置在该第一排线的第一端，而一第二连接器配置在该第一排线的第二端或第二排线的第二端。藉由该第一排线、第二排线及连结区段上所布设的信号线，而使第一连接器及第二连接器作电路的连接，且该第一连结区段与第二连结区段中分别形成有一可折线，以使该第二排线得沿着该可折线而对折叠合于该第一排线。该第一排线及第二排线为单面板、双面板、多层板、多面板之一，且在第一排线及第二排线中可包括有一丛集区段。
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公开(公告)号：CN1694602A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200410034751.1
申请日：2004-05-09
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 一种具有屏蔽平面层的扁平型软性电路板结构，包括有一延伸的绝缘区段以及至少一对差模信号传输线，差模信号传输线以一水平方向间隔配置在该绝缘区段中，且沿着该绝缘区段的延伸方向由该绝缘区段的第一端延伸至第二端，在该差模信号传输线的至少一表面配置有一屏蔽平面层，藉由该屏蔽平面层提供各个差模信号传输线的阻抗值。该屏蔽平面层可采用网状屏蔽平面层或是具有复数个开孔区域的屏蔽平面层。藉由上述结构，可以使得差模信号传输线具有良好的信号屏蔽效果，且藉由配置在该差模信号传输线一预定距离的屏蔽平面层，亦同时提供该差模信号传输线在传送差模信号时所需的阻抗值。
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公开(公告)号：CN104869745B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201410133187.2
申请日：2014-04-03
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种软性电路板的防撕裂结构，是在一软性电路板的延伸区段形成有至少一切割线，且在该切割线的至少一末端延伸出有一应力导向切割段，该应力导向切割段的切割方向与该延伸方向间呈一角度差，以作为该软性电路板的防撕裂结构。该软性电路板的该延伸区段还沿着该切割线而受到折叠。该应力导向切割段的该终止端还可连通形成有一防撕裂孔。本发明通过应力导向切割段，使得在该软性电路板的布线复杂度较高造成线与线的间距较小且不影响布线的有限空间里，该应力导向切割段会顺应布线路径及改变角度方向，达到防止软性电路板的切割线因拉扯、折叠、通过轴孔或维修操作时产生撕裂。
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公开(公告)号：CN105992458B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201510098933.3
申请日：2015-03-06
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法，在一软性电路板的一第一导电层形成有一第一贯孔并定义有一第一曝露区、一第二导电层具有一第二贯孔并定义有一第二曝露区、一介质层具有一介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔。一导电浆料层填注于该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区。本发明使所制成的微孔径导电通孔结构具有较大的导电接触面积，以降低电路阻抗、确保导电可靠度。
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公开(公告)号：CN104125705B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201410142421.8
申请日：2014-04-10
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0253 , H05K1/0224 , H05K1/0227 , H05K1/0245 , H05K3/3421 , H05K2201/0949 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689
Abstract: 一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场。通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。
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公开(公告)号：CN107360663A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201610769356.0
申请日：2016-08-30
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种可选择对应接地层的电路板结构，包括一第一接地层与至少一第二接地层，一介电层介于该第一接地层与该第二接地层之间，使该第一接地层与该第二接地层之间维持一接地层高度差h。该第一接地层在沿着该第二类群导线的该布线路径形成一镂空区。该电路板所布设的多条导线选择性地区分为一第一类群导线与一第二类群导线，其中该第一类群导线对应耦合至该第一接地层，而该第二类群导线通过该镂空区对应耦合至该第二接地层。
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公开(公告)号：CN105101628A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201410440295.4
申请日：2014-09-01
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明提供了一种软性电路板的线路搭接结构，在一开设有贯通孔的第二软性电路板叠置在一第一软性电路板之后，以一搭接导电结构填注在该第二软性电路板的贯通孔中，该搭接导电结构电导通连接该第二软性电路板的第二焊垫与该第一软性电路板的第一焊垫，如此以将该第一软性电路板与该第二软性电路板的线路予以搭接导通。本发明满足了软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。
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