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公开(公告)号：CN101029362A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710065625.6
申请日：2007-01-19
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明提供一种新型银铜稀土材料。其成分质量百分比(％)：Sn 0.3～0.8，Ce 0.3～0.8，余量AgCu6合金。该材料提高了AgCu6合金电接触材料的耐磨损能力、耐电弧烧蚀性和抗熔焊性能，抑制AgCu合金中CuO的生成，提高材料的抗硫化性能、抗氧化性能、抗金属转移性能，获得低而稳定的接触电阻，从而改善AgCu合金的电接触性能。该材料能够解决AgCu合金的接触电阻不稳定、接触可靠性降低、硬度和耐磨性低等问题。
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公开(公告)号：CN100478468C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200710065907.6
申请日：2007-05-24
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明的目的在于制备氧化物颗粒尺度介于亚微米级的弥散强化铂基材料，包括铂基合金材料的熔炼、内氧化，氧化物颗粒弥散强化铂基复合材料的大塑性变形成型加工等技术。其中大塑性变形技术具有强烈的晶粒细化能力，可以直接将材料的内部组织细化到亚微米乃至纳米级，是目前制备块体纳米和超细晶材料的最有前途的方法之一。大塑性变形加工包括大挤压比的热挤压加工或大变形量的轧制加工，本方法适用于制造颗粒尺度小于1μm的氧化锆弥散强化的铂、铂铑、铂金等材料。该复合材料包含尽可能少的未氧化非贵金属，具有良好的常温塑性变形能力，具有高于同成分合金材料的抗高温蠕变性能力。
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公开(公告)号：CN100439529C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200710065625.6
申请日：2007-01-19
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明提供一种新型银铜稀土材料。其成分质量百分比(%)：Sn：0.3～0.8，Ce：0.3～0.8，余量AgCu6合金。该材料提高了AgCu6合金电接触材料的耐磨损能力、耐电弧烧蚀性和抗熔焊性能，抑制AgCu合金中CuO的生成，提高材料的抗硫化性能、抗氧化性能、抗金属转移性能，获得低而稳定的接触电阻，从而改善AgCu合金的电接触性能。该材料能够解决AgCu合金的接触电阻不稳定、接触可靠性降低、硬度和耐磨性低等问题。
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公开(公告)号：CN101058858A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200710065907.6
申请日：2007-05-24
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明的目的在于制备氧化物颗粒尺度介于亚微米级的弥散强化铂基材料，包括铂基合金材料的熔炼、内氧化，氧化物颗粒弥散强化铂基复合材料的大塑性变形成型加工等技术。其中大塑性变形技术具有强烈的晶粒细化能力，可以直接将材料的内部组织细化导亚微米乃至纳米及级，是目前制备块体纳米和超细晶材料的最有前途的方法之一。大塑性变形加工包括大挤压比的热挤压加工或大变形量的轧制加工，本方法适用于制造颗粒尺度小于1μm的氧化锆弥散强化的铂、铂铑、铂金等材料。该复合材料包含尽可能少的未氧化非贵金属，具有良好的常温塑性变形能力，具有高于同成分合金材料的抗高温蠕变性能力。
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