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公开(公告)号：CN100552069C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200710065623.7
申请日：2007-01-19
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明提供一种新型银稀土合金电接触材料。其成分质量百分比(%)：Cu 4～8，Ni 0.5～1.5，余量AgCe0.5合金。该材料提高了AgCe合金电接触材料的耐磨损能力和细化了晶粒，从而改善AgCe合金的力学性能。该材料能够解决AgCe合金的硬度和耐磨性低等问题。
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公开(公告)号：CN100439529C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200710065625.6
申请日：2007-01-19
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明提供一种新型银铜稀土材料。其成分质量百分比(%)：Sn：0.3～0.8，Ce：0.3～0.8，余量AgCu6合金。该材料提高了AgCu6合金电接触材料的耐磨损能力、耐电弧烧蚀性和抗熔焊性能，抑制AgCu合金中CuO的生成，提高材料的抗硫化性能、抗氧化性能、抗金属转移性能，获得低而稳定的接触电阻，从而改善AgCu合金的电接触性能。该材料能够解决AgCu合金的接触电阻不稳定、接触可靠性降低、硬度和耐磨性低等问题。
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公开(公告)号：CN117447237A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311547453.1
申请日：2023-11-20
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 云南贵金属实验室有限公司 , 昆明贵金属研究所
IPC: C04B41/87
Abstract: 本发明公开了一种HfC梯度涂层的制备方法，属于涂层制备技术领域。所述HfC梯度涂层制备方法，采用化学气相沉积方法，通过调控氯化温度、沉积温度、氯气流量、氢气流量、甲烷流量及沉积室压力制备HfC梯度涂层，所述梯度涂层由4‑8层涂层构成，自与碳基基体接触的涂层往外依次为：第一层为热解碳层，中间层为HfC与C构成的混合层，最后一层为HfC层，且梯度涂层中Hf含量自内而外递增。本发明获得组分与结构呈梯度变化的HfC梯度涂层材料的相对密度为99.2～99.5％，室温热导率为4.55～4.96W.m‑1.K‑1；梯度涂层能有效缓解HfC涂层与碳基基体间的残余应力，相比单一HfC涂层下降60％以上，室温‑2000℃热震20次后，未出现涂层剥落现象。
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公开(公告)号：CN101029362A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710065625.6
申请日：2007-01-19
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明提供一种新型银铜稀土材料。其成分质量百分比(％)：Sn 0.3～0.8，Ce 0.3～0.8，余量AgCu6合金。该材料提高了AgCu6合金电接触材料的耐磨损能力、耐电弧烧蚀性和抗熔焊性能，抑制AgCu合金中CuO的生成，提高材料的抗硫化性能、抗氧化性能、抗金属转移性能，获得低而稳定的接触电阻，从而改善AgCu合金的电接触性能。该材料能够解决AgCu合金的接触电阻不稳定、接触可靠性降低、硬度和耐磨性低等问题。
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公开(公告)号：CN101029361A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710065623.7
申请日：2007-01-19
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明提供一种新型银稀土合金电接触材料。其成分质量百分比(％)：Cu 4～8，Ni 0.5～1.5，余量AgCe0.5合金。该材料提高了AgCe合金电接触材料的耐磨损能力和细化了晶粒，从而改善AgCe合金的力学性能。该材料能够解决AgCe合金的硬度和耐磨性低等问题。
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