公开(公告)号：CN100552069C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200710065623.7

申请日：2007-01-19

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 周世平 ,  王健 ,  杨富陶 ,  李季 ,  俞建树 ,  唐敏 ,  贺晓燕 ,  乔勋

IPC: C22C5/08 ,  H01H1/023

Abstract: 本发明提供一种新型银稀土合金电接触材料。其成分质量百分比(%)：Cu 4～8，Ni 0.5～1.5，余量AgCe0.5合金。该材料提高了AgCe合金电接触材料的耐磨损能力和细化了晶粒，从而改善AgCe合金的力学性能。该材料能够解决AgCe合金的硬度和耐磨性低等问题。

公开(公告)号：CN101029361A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200710065623.7

申请日：2007-01-19

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 周世平 ,  王健 ,  杨富陶 ,  李季 ,  俞建树 ,  唐敏 ,  贺晓燕 ,  乔勋

IPC: C22C5/08 ,  H01H1/023

Abstract: 本发明提供一种新型银稀土合金电接触材料。其成分质量百分比(％)：Cu 4～8，Ni 0.5～1.5，余量AgCe0.5合金。该材料提高了AgCe合金电接触材料的耐磨损能力和细化了晶粒，从而改善AgCe合金的力学性能。该材料能够解决AgCe合金的硬度和耐磨性低等问题。

公开(公告)号：CN1016358B

公开(公告)日：1992-04-22

申请号：CN89106017.0

申请日：1989-11-09

Applicant: 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所

Inventor： 刘泽光 ,  王文祥 ,  唐敏 ,  林倩云 ,  张宝鸿 ,  杨富陶

IPC: C22C5/08 ,  B23K35/28

CPC classification number: B23K35/3006

Abstract: 一种低蒸汽压、低熔点银基钎料合金，其成分为(重量%)：Ag57.0～58.1，Cu21.0～22.9，In7.0～18.9，Sn3.0～12.0，Ni0.1～1.5。本发明的合金具有熔点低(586～636℃)、低蒸汽压(≤1.333×10Pa)，加工性能良好(可加工成0.1mm片材)、焊接强度高、漫流性好、对Ni基和铜基母材润湿性好等优点。合金适合在真空或保护性气氛条件下钎焊电真空器件，可作为电真空器件多级钎焊末级焊料使用及漏气件补漏焊料等。

公开(公告)号：CN1046194A

公开(公告)日：1990-10-17

申请号：CN89106017.0

申请日：1989-11-09

Applicant: 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所

Inventor： 刘泽光 ,  王文祥 ,  唐敏 ,  林倩云 ,  张宝鸿 ,  杨富陶

IPC: C22C5/08 ,  B23K35/28

CPC classification number: B23K35/3006

Abstract: 一种低蒸汽压、低熔点银基钎料合金，其成分为(重量％)：Ag57.0-58.1，Cu21.0-22.9，In7.0-18.9，Sn3.0-12.0，Ni0.1-1.5。本发明的合金具有熔点低(586-636℃)、低蒸汽压(C≤10-10mmHg)，加工性能良好(可加工成0.1mm片材)、焊接强度高、漫流性好、对Ni基和铜基母材润湿性好等优点。合金适合在真空或保护性气氛条件下钎焊电真空器件，可作为电真空器件多级钎焊末级焊料使用及漏气件补漏焊料等。