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公开(公告)号：CN118386075A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410670916.1
申请日：2024-05-28
Applicant: 昆明理工大学
IPC: B24B13/00 , B24B13/005 , B24B13/01 , B24B1/04 , B24B57/02
Abstract: 本发明公开了一种原子级超硬光学玻璃抛光装置，属于平整表面抛光技术领域，本发明包括抛光组件、安装组件、第一超声震荡器、输液管，所述抛光组件固定安装于抛光装置放置面上用于对待抛玻璃的待抛面进行抛光，所述安装组件固定设置于抛光组件上方，用于固定待抛玻璃，所述输液管设置在抛光组件上方用于将抛光液输送至抛光组件上，所述第一超声震荡器固定安装在输液管外壁上。本发明通过利用超声震荡器对抛光液产生超声震荡作用，从而使抛光液中的金刚石纳米颗粒均匀分散，避免金刚石纳米颗粒团聚对抛光效果及效率造成的影响，从而提高抛光效率，提升抛光效果。
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公开(公告)号：CN117865674A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410054637.2
申请日：2024-01-15
Applicant: 昆明理工大学
IPC: C04B35/50 , C04B35/622 , C04B35/624
Abstract: 本发明公开一种室温高TCR钙钛矿锰氧化物薄膜的制备方法，属于非制冷高灵敏红外探测领域。本发明组分为La0.70Ca0.18Sr0.12MnO3，经制胶、陈化、旋涂、热解、预烧、终烧处理得到钙钛矿锰氧化物薄膜；本发明制备的薄膜相纯度高、结晶度高、表面平整光滑、峰值TCR温度(Tk)处于室温(293‑303K)、TCR达到10.82％/K，且制备周期短、成本低、所得薄膜平整光滑，其可用作非制冷高灵敏测红外热辐射器的探测材料。
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公开(公告)号：CN110773901A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910932373.5
申请日：2019-09-29
Applicant: 昆明理工大学 , 云南锡业锡材有限公司
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及一种SnBi无铅复合焊料的制备方法，属于焊料技术领域。本发明将Cu6Sn5纳米颗粒和SnBi焊锡粉加入到熔锡炉中，匀速升温至200~250℃并保温直至SnBi焊锡粉熔化得到熔体A；熔体A在搅拌条件下保温处理25~35min，随炉冷却至室温得到复合焊料。本发明纳米Cu6Sn5颗粒抑制界面层化合物的正向生成反应，以有效降低合金界面层化合物及其附近出现微裂纹的几率，纳米Cu6Sn5颗粒组成接近焊料组成，尤其是界面层化合物的组成，则纳米Cu6Sn5颗粒与焊料的晶界共格情况更好，结合会更紧密，有利于提升宏观性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109732237A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910000325.2
申请日：2019-01-02
Applicant: 昆明理工大学 , 云南锡业锡材有限公司
Abstract: 本发明公开了一种SnBiCuAgNiCe低温无铅焊料合金，属于电子焊接技术领域。本发明无铅焊料合金包括：Bi 10~26%、Cu 0.3~1.0%、Ag 0.1~1.0%、Ni 0.01~0.2％、Ce 0.01~0.2%、余量的Sn和不可避免的杂质；SnBiCuAgNiCe低温无铅焊料合金制备过程中，Cu、Ag、Ni、Ce分别以中间合金Sn10Cu、Sn3Ag、Sn4Ni、Sn1.8Ce的形式加入。本发明的SnBiCuAgNiCe无铅焊料合金，其合金化程度高，焊料结晶组织均匀细化，Bi的富集得到抑制，平均尺寸在5µm，且熔点控制在176-195℃。焊料的润湿性、力学性能显著提升，并且成本低，能满足波峰焊工艺的使用要求。
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公开(公告)号：CN119569453A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411769440.3
申请日：2024-12-04
Applicant: 昆明理工大学
IPC: C04B35/50 , C04B35/01 , C04B35/624 , C04B35/626 , G01J5/10
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯复合钙钛矿锰氧化物多晶陶瓷及其制备方法与应用，属于非制冷高灵敏红外探测技术领域。所述石墨烯复合钙钛矿锰氧化物多晶陶瓷化学表达式为La0.81(Ca0.03Sr0.16)MnO3:Gy，其中，G为石墨烯，y为石墨烯占钙钛矿锰氧化物复合粉末的质量分数，y＝0.1～0.2％。本发明制备得到的多晶陶瓷，TCR值可以达到30％以上，Tk值接近300K，对室温工作具有优异的适应性，对温度变化具有优异的敏感性，将其应用在非制冷红外探测器中，可以有效提高非制冷红外探测器的探测精准度。
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公开(公告)号：CN112643241A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011455430.4
申请日：2020-12-10
Applicant: 昆明理工大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开了一种Sn‑Bi‑Cu‑Ag‑Ni‑Sb低温高力学性能无铅焊料合金，属于电子焊接技术领域。本发明无铅焊料合金包括：Bi 14‑18％、Cu 0.4‑0.6％、Ag 0.5‑0.8％、Ni 0.03‑0.07％、Sb 0.001‑0.2％、余量的Sn和不可避免的杂质；Sn‑Bi‑Cu‑Ag‑Ni‑Sb低温高力学性能无铅焊料合金制备过程中，Cu、Ag、Ni、Sb分别以中间合金的形式加入。本发明可在低温要求下，具有良好的润湿性能，并且在力学性能方面优于Sn‑Ag‑Cu无铅焊料，由于降低了Ag的质量百分比，大大降低无铅焊料的生产成本，并具有较低熔点在176‑205℃范围内。
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公开(公告)号：CN107984110A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711090394.4
申请日：2017-11-08
Applicant: 昆明理工大学 , 云南锡业锡材有限公司
Inventor： 严继康 , 陈东东 , 白海龙 , 刘宝权 , 吕金梅 , 滕媛 , 徐凤仙 , 秦俊虎 , 古列东 , 武信 , 朵云琨 , 甘国友 , 易健宏 , 甘有为 , 刘明 , 陈俊宇 , 顾鑫
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开了一种低温无铅焊料合金，属于电子焊接技术领域。本发明的低温无铅焊料合金按重量百分计，包含Bi：20~50%；Sb：0.5~10%；In：0.5~10%；Ge：0~0.20%；P：0~0.11%；并包含以下元素的两种或两种以上：Ni：0~0.2％；Co：0~0.2％；Ga：0~0.11%；0~0.2％的Si；0~0.5％的Al；0~0.5％的Zn；余量为Sn和不可避免的杂质。本发明通过Sb、In、Ni、Co、Ge等多元合金元素的添加，可以明显改变焊料合金的机械性能，在形成的焊点中，界面处，弥散分布的多元合金元素阻碍Bi的富集，防止富Bi相的产生，减少硬而脆的富Bi相对焊接接头机械性能的损害，提高了焊料合金的焊接性能。
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公开(公告)号：CN107803609A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711091484.5
申请日：2017-11-08
Applicant: 昆明理工大学 , 云南锡业锡材有限公司
Inventor： 严继康 , 陈东东 , 白海龙 , 刘宝权 , 吕金梅 , 滕媛 , 徐凤仙 , 解秋莉 , 包宇旭 , 彭金志 , 孙维 , 甘国友 , 易健宏 , 甘有为 , 刘明 , 陈俊宇 , 顾鑫
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/02 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种低温有芯焊锡丝及其制备方法，属于电子焊接技术领域。本发明采用微合金化和连续铸挤方法制备而得，该低温有芯焊锡丝直径为φ0.3~φ3.0mm，助焊剂焊芯含量为0.5~4%；按重量百分计，包含Bi 25~55%，Ag 0.01~2.5%，In 0.01~5%，Sb 0.1~5%，Cu 0.01~1%，Ge 0~0.15%，Ga 0~0.15%，P 0~0.15%，余量为Sn。本发明方法通过Ag、Sb、P、Ga、Ge、Cu多元合金元素的添加，可明显改善焊料合金的机械性能，在形成的焊点中，界面处，弥散分布的多元合金元素阻碍Bi的富集，防止富Bi相的产生，减少硬而脆的富Bi相对焊接接头机械性能的损害，提高焊接性能；本发明方法在连续铸挤、辊轧工艺后均进行保温消除内应力的处理，提高线材的拉伸性能；通过恒温拉丝处理提高低温有芯焊锡丝的表面质量和抗氧化性能。
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