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公开(公告)号：CN103902117A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210590900.7
申请日：2012-12-31
Applicant: 昆山维信诺显示技术有限公司 , 清华大学 , 北京维信诺科技有限公司
IPC: G06F3/044
Abstract: 一种电容式触摸屏，包括聚合物基板、ITO层、油墨层以及邦定在聚合物基板上的FPC；所述ITO层包括ITO图案和ITO引线，所述ITO引线用于连接导线；所述聚合物基板为硬度大于或等于4H，所述ITO层直接溅射于所述聚合物基板上。将触控单元（ITO层）和保护盖板集成在同一基板上，无须盖板、OCA光学胶层等部件，结构简单、成本低；减少了盖板贴合的工段、ITO图案层粘合工段，制作工艺简单；所采用的聚合物基板的硬度大于或等于4H，使用效果好。所提供的电容式触摸屏的制备方法，使用低温真空磁控溅射工艺制备ITO层，并进行富氧退火，这样就可以增加ITO层的结晶度和透光率，而且增加ITO层和聚合物基板的附着性，从而提高所述电容式触摸屏的性能。
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公开(公告)号：CN103902117B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201210590900.7
申请日：2012-12-31
Applicant: 昆山维信诺显示技术有限公司 , 清华大学 , 北京维信诺科技有限公司
IPC: G06F3/044
Abstract: 一种电容式触摸屏，包括聚合物基板、ITO层、油墨层以及邦定在聚合物基板上的FPC；所述ITO层包括ITO图案和ITO引线，所述ITO引线用于连接导线；所述聚合物基板为硬度大于或等于4H，所述ITO层直接溅射于所述聚合物基板上。将触控单元（ITO层）和保护盖板集成在同一基板上，无须盖板、OCA光学胶层等部件，结构简单、成本低；减少了盖板贴合的工段、ITO图案层粘合工段，制作工艺简单；所采用的聚合物基板的硬度大于或等于4H，使用效果好。所提供的电容式触摸屏的制备方法，使用低温真空磁控溅射工艺制备ITO层，并进行富氧退火，这样就可以增加ITO层的结晶度和透光率，而且增加ITO层和聚合物基板的附着性，从而提高所述电容式触摸屏的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203149539U
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201220747186.3
申请日：2012-12-31
Applicant: 昆山维信诺显示技术有限公司 , 清华大学 , 北京维信诺科技有限公司
IPC: G06F3/044
Abstract: 一种电容式触摸屏，包括聚合物基板、ITO层、油墨层以及邦定在聚合物基板上的FPC；所述ITO层包括ITO图案和ITO引线，所述ITO引线用于连接导线；所述聚合物基板为硬度大于或等于4H，所述ITO层直接设置于所述聚合物基板上。将触控单元（ITO层）和保护盖板集成在同一基板上，无须盖板、OCA光学胶层等部件，结构简单、成本低；减少了盖板贴合的工段、ITO图案层粘合工段，制作工艺简单；所采用的聚合物基板的硬度大于或等于4H，使用效果好。
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公开(公告)号：CN104731422B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201310722462.X
申请日：2013-12-24
Applicant: 昆山维信诺显示技术有限公司
IPC: G06F3/044
CPC classification number: G06F3/0418 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01L21/76894
Abstract: 一种电容屏触控面板及其间隙部分氧化铟锡薄膜的刻蚀方法，包括利用激光蚀刻线将间隙部分的ITO分割成若干ITO段，各个所述ITO段相互独立且互不连接。本发明的电容屏触控面板及其间隙部分氧化铟锡薄膜的刻蚀方法生产效率高，而且刻蚀后的触摸屏产品显示效果佳。
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公开(公告)号：CN104731422A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201310722462.X
申请日：2013-12-24
Applicant: 昆山维信诺显示技术有限公司
IPC: G06F3/044
CPC classification number: G06F3/0418 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01L21/76894
Abstract: 一种电容屏触控面板及其间隙部分氧化铟锡薄膜的刻蚀方法，包括利用激光蚀刻线将间隙部分的ITO分割成若干ITO段，各个所述ITO段相互独立且互不连接。本发明的电容屏触控面板及其间隙部分氧化铟锡薄膜的刻蚀方法生产效率高，而且刻蚀后的触摸屏产品显示效果佳。
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公开(公告)号：CN203775513U
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201320879733.8
申请日：2013-12-30
Applicant: 昆山维信诺显示技术有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/028 , G06F3/041 , G06F2203/04107 , H05K1/0213 , H05K1/0215 , H05K2201/053 , H05K2201/09009
Abstract: 本实用新型公开了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括基部及自所述基部延伸的接地软板，所述接地软板包括与所述基部连接的板体及设置于所述板体自由端部的接触端，该接触端包括粘结区及设于粘结区内部的开窗漏铜区，所述板体为曲线形。本实用新型通过改善接地软板与屏蔽层粘结面积和软板的外形，采用增大粘结力和分散弯折应力的方法，可避免接地软板在有弯折及在运输过程中与屏蔽层接触的地方脱落。
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公开(公告)号：CN203772959U
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201320870008.4
申请日：2013-12-27
Applicant: 昆山维信诺显示技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种便于测量阻值的传感器，所述传感器包括显示区域和设置在所述显示区域外围的非显示区域，所述非显示区域包括走线区域和多个通道末端，每个所述通道末端均对应设置有导电标识物。各所述通道末端对应设置的导电标识物不相互连接。本实用新型提供的便于测量阻值的传感器，由于在各个通道末端均设置有导电标识物，便于测量传感器的阻值或者断、短路状态。另外，当使用本实用新型提供的传感器进行阻值测量时，无需打印图纸、对位，可以直接进行测量，大幅度提高测量效率。
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