公开(公告)号：CN111599693B

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN201910126250.2

申请日：2019-02-20

Applicant: 昆山微电子技术研究院

Inventor： 李俊龙 ,  王英辉

IPC: H01L21/50

Abstract: 本发明提供了一种键合方法，包括以下步骤：a)对上基板进行处理，使上基板的键合表面形成若干凸起；对下基板进行处理，使下基板的键合表面形成若干凹槽；所述凸起与凹槽能够一一嵌合对应，且凸起的体积小于凹槽的体积；b)在所述下基板的键合表面涂覆铜纳米焊膏，在加压条件下，对上基板与下基板进行键合，得到连接件。本发明设计凸起与凹槽的嵌入式结构进行键合，通过对凹槽内的铜纳米膏挤压嵌合，可以很好的控制焊膏厚度，形成更加均匀的焊膏，有利于减少键合缺陷和帮助提高产品强度。

公开(公告)号：CN113492255A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202010269329.3

申请日：2020-04-08

Applicant: 昆山微电子技术研究院

Inventor： 李俊龙 ,  王英辉 ,  须贺唯知

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/22 ,  B23K101/36

Abstract: 本申请公开了一种样品焊接方法，针对具有第一热膨胀系数的第一样品和具有第二热膨胀系数的第二样品的焊接，包括配制至少两种具有不同的热膨胀系数的焊料，包括具有第三热膨胀系数的第一焊料和具有第四热膨胀系数的第二焊料，第一热膨胀系数、第三热膨胀系数、第四热膨胀系数和第二热膨胀系数依次递增或递减；将第一焊料置于第一样品上，将第二焊料置于第一焊料上，将第二样品置于第二焊料上；对第一样品、第一焊料、第二焊料和第二样品加热加压，烧结为一体，然后冷却取出。上述样品焊接方法，能够消除样品之间因热膨胀系数差异引起的热应力，焊接后的器件在使用时可靠性更高，延长器件工作寿命。

公开(公告)号：CN113003534A

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN202110205710.8

申请日：2021-02-24

Applicant: 昆山微电子技术研究院

Inventor： 赵雪龙 ,  尹振 ,  孟莹 ,  李俊龙 ,  徐杨 ,  王盛凯 ,  王英辉

IPC: B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  G01L1/18 ,  G01L9/06

Abstract: 本申请公开了一种压力传感器及其制备方法，该方法包括：获得表面沉积有金属层的第一片体；获得表面沉积有金属层的第二片体；第二片体具有凹槽；将金属层对准的第一片体和第二片体置于键合腔室中，并对键合腔室抽真空；向键合腔室中通入还原气体，并在还原气体的气氛下对第一片体和第二片体进行热压键合，得到压力传感器半成品；对压力传感器半成品进行图形化处理和电极制备，得到压力传感器。本申请向键合腔室中通入还原气体，还原气体对金属层表面的氧化物进行还原，有效去除氧化物对键合强度的影响，从而提升键合强度，并提升空腔的气密性；同时还原气体还可以活化金属层的表面，加快金属层之间的键合速度，并降低键合所需的温度。