公开(公告)号：CN102770977A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201080064649.X

申请日：2010-11-29

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 中山勝寿 ,  芹田昌幸

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于搭载多个并联连接的双引线型发光元件的发光元件搭载用LTCC基板中，形成于基板上的反射膜和布线导体的结构可提高制成发光装置时的光取出效率的发光元件搭载用基板及使用该基板的光取出效率良好的发光装置。包括由无机材料粉末的烧结体形成的具有发光元件的搭载面的基板主体、在搭载面与发光元件的电极以一对一的关系连接且设于发光元件间位置以外的位置的布线导体、形成于除布线导体及其周围附近以外的搭载面的反射膜、覆盖反射膜的包括端缘在内的整体且设于除布线导体及其周围附近以外的搭载面的覆盖玻璃膜的用于搭载多个并联连接的双引线型发光元件的发光元件搭载用基板及使用该基板的发光装置。

公开(公告)号：CN102640310A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201080051582.6

申请日：2010-11-12

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 中山勝寿

IPC: H01L33/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/73 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T428/24322 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供发光元件搭载的搭载面的平坦度良好、热阻小且可抑制发光元件的倾斜的发光元件用基板。发光元件用基板(1)包括基板主体(2)和散热孔(6)，该基板主体(2)由含玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物的烧结体形成，并且具有一部分成为搭载发光元件的搭载部(22)的搭载面(21)，该散热孔(6)埋设在所述基板主体(2)中，并且以未到达所述搭载面(21)的方式从作为所述搭载面(21)的相反面的非搭载面(23)一直设置到所述搭载面(21)的附近。

公开(公告)号：CN102640284A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201080055141.3

申请日：2010-11-30

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 中山勝寿

IPC: H01L23/13 ,  H01L33/62 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/246 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T428/12361 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供耐硫化性良好的元件搭载用基板。元件搭载用基板(1)包括：低温烧成陶瓷基板(2)；形成于所述低温烧成陶瓷基板(2)的表面的由以银为主体的金属构成的厚膜导体层(3)；被覆所述厚膜导体层(3)的边缘部(31)，且与位于所述边缘部(31)外侧的所述低温烧成陶瓷基板(2)结合的由低温烧成陶瓷形成的被覆部(4)；形成于所述厚膜导体层(3)的表面的由导电性金属构成的镀覆层(5)。

公开(公告)号：CN102598323A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080049804.0

申请日：2010-12-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 中山勝寿

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种发光元件搭载用基板、其制造方法及发光装置，该基板是发光元件搭载用LTCC基板，减小了为了获得形成于基板上的金属反射膜和布线导体部的绝缘而设置的间隙。该发光元件搭载用基板的特征在于，包括：基板主体，该基板主体由包含玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物的烧结体形成，该基板主体具有搭载面，该搭载面的一部分成为搭载发光元件的搭载部；布线导体，该布线导体设置在设于基板主体的搭载面且与搭载面的高度不同的台阶部，与发光元件的电极电连接；反射膜，该反射膜形成于除台阶部及其周围附近以外的搭载面；外覆玻璃膜，该外覆玻璃膜以覆盖包括反射膜的端缘在内的整个反射膜、但不覆盖台阶部及其周围附近的方式设于搭载面。