-
公开(公告)号：CN108370186A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680072111.0
申请日：2016-04-01
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H02K3/30
CPC classification number: H02K3/30
Abstract: 本发明提供一种局部放电起始电压高且可挠性及耐ATF性优异的绝缘电线、由该绝缘电线形成的线圈及具有该线圈的车用电机。绝缘电线(10)包括：导体(1)，被覆在导体(1)的外周的且作为最内绝缘皮膜层的由酰亚胺基浓度为36％以下的聚酰亚胺形成的聚酰亚胺层(2)，被覆在聚酰亚胺层(2)的外周的且作为最外绝缘皮膜层的聚酰胺酰亚胺层(3)；聚酰胺酰亚胺层(3)的厚度为20μm以上40μm以下，相对于绝缘皮膜层的总膜厚的厚度比为50％以下。
-
公开(公告)号：CN104668806B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201410508437.6
申请日：2014-09-28
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: B23K35/002 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K35/00 , B23K35/007 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0238 , B23K35/28 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K2101/42 , B32B15/017 , B32B2307/702 , C25D5/50 , C25D7/0607 , C25D7/0614 , Y10T428/1266
Abstract: 本发明提供一种焊锡接合材料及其制造方法，其中的无铅高温焊锡接合材料使得在接合时无需在Cu氧化膜的还原气氛中进行。该焊锡接合材料具备Zn系金属材料(1)、设置于所述Zn系金属材料(1)上的Al系金属材料(2)、设置于所述Al系金属材料(2)上的Cu系金属材料(3)和在所述Cu系金属材料(3)上设置的表面处理层(4)。其中，所述Zn系金属材料(1)含有Zn作为主成分，所述Al系金属材料(2)含有Al作为主成分，所述Cu系金属材料(3)含有Cu作为主成分，所述表面处理层(4)具有含有与氧的亲和性比铜高的金属以及氧的非晶层。
-
公开(公告)号：CN101882747B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN200910221847.1
申请日：2009-11-18
Applicant: 日立金属株式会社
Inventor： 田中康太郎
CPC classification number: H02G1/128 , H02G1/1253 , H02G1/1295 , Y10T29/49123 , Y10T83/0524
Abstract: 本发明涉及极细同轴线的末端处理方法及末端处理构造。本发明提供一种在切断屏蔽导体时减轻对内部绝缘体的损伤的极细同轴线的末端处理方法及末端处理构造。本发明的极细同轴线的末端处理方法包含以下各步骤：切断套管(5)而使屏蔽导体(4)露出的步骤(S1)；在极细同轴线的长度方向的多个部位切断已露出的屏蔽导体(4)的圆周方向的一部分的步骤(S2)；以及从距末端最远的末端处理部位拔出末端侧的套管(5)及屏蔽导体(4)而使内部绝缘体(3)露出的步骤(S3)。
-
公开(公告)号：CN104143387A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410041384.1
申请日：2014-01-28
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: B21C37/155 , B21D7/022 , H01B13/0023 , H01B13/01254
Abstract: 本发明提供扁平配线部件以及其制造方法，其能够确保足够的导体截面积并抑制配线阻力的增大、并且能够在布线的任意部位使导线分支、且能够实现低成本化。本发明的扁平配线部件是平面状地排列有多个导线的扁平配线部件，上述多个导线的各导线是矩形漆包电线，上述扁平配线部件，具有：将相邻的上述矩形漆包电线的漆包覆盖层的边缘面彼此粘合并相互平行地定位多个上述矩形漆包电线而成的配线干部；和以从上述配线干部分支的方式折弯上述矩形漆包电线而成的配线支部。
-
公开(公告)号：CN115881345A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211124959.7
申请日：2022-09-15
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现细径化且能够实现较高的弯曲耐久性的复合电缆。复合电缆(1)具有多个同轴线(2、3)以及多个绝缘电线(4)。同轴线(2、3)具有中心导体(21、31)、覆盖中心导体(21、31)的绝缘体(22、32)、配置于绝缘体(22、32)的外周的多个外部导体(23、33)、以及覆盖多个外部导体(23、33)的外皮(24、34)。绝缘电线(4)由将多个线材(41)绞合而成的绞线导体(40)和包覆绞线导体(40)的绝缘包覆部(42)构成。同轴线(2、3)的中心导体(21、31)为单线，中心导体(21、31)的导体直径(D11、D21)为绝缘电线(4)的多个线材(41)的线材直径(D3)以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104684247B
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201410508896.4
申请日：2014-09-28
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供印刷配线板及其制造方法，所述印刷配线板抗氧化性优异、与Ni/Au镀覆工艺相比成本低、并且导电性良好。一种印刷配线板(100)，其是具备基板(101)和设置在基板(101)上的配线(10)的印刷配线板(100)，配线(10)具备设置在基板(101)上的含有铜作为主成分的铜系金属线(1)和设置在铜系金属线(1)上的具有无定形层的表面处理层(2)，所述无定形层含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧。
-
公开(公告)号：CN104684247A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410508896.4
申请日：2014-09-28
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H05K3/282 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K2201/0341 , H05K2201/0355 , H05K2203/0315 , H05K2203/087 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供印刷配线板及其制造方法，所述印刷配线板抗氧化性优异、与Ni/Au镀覆工艺相比成本低、并且导电性良好。一种印刷配线板(100)，其是具备基板(101)和设置在基板(101)上的配线(10)的印刷配线板(100)，配线(10)具备设置在基板(101)上的含有铜作为主成分的铜系金属线(1)和设置在铜系金属线(1)上的具有无定形层的表面处理层(2)，所述无定形层含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧。
-
公开(公告)号：CN104668806A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410508437.6
申请日：2014-09-28
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: B23K35/002 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K35/00 , B23K35/007 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0238 , B23K35/28 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K2101/42 , B32B15/017 , B32B2307/702 , C25D5/50 , C25D7/0607 , C25D7/0614 , Y10T428/1266
Abstract: 本发明提供一种焊锡接合材料及其制造方法，其中的无铅高温焊锡接合材料使得在接合时无需在Cu氧化膜的还原气氛中进行。该焊锡接合材料具备Zn系金属材料(1)、设置于所述Zn系金属材料(1)上的Al系金属材料(2)、设置于所述Al系金属材料(2)上的Cu系金属材料(3)和在所述Cu系金属材料(3)上设置的表面处理层(4)。其中，所述Zn系金属材料(1)含有Zn作为主成分，所述Al系金属材料(2)含有Al作为主成分，所述Cu系金属材料(3)含有Cu作为主成分，所述表面处理层(4)具有含有与氧的亲和性比铜高的金属以及氧的非晶层。
-
公开(公告)号：CN104078639A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410090184.5
申请日：2014-03-12
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01M2/206 , H01M2/1077 , H01M2/305 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种电极端子连接体及其制造方法。在将由相互不同种类的金属形成的正极端子（11）与负极端子（12）电连接的电极端子连接体（10）中，具备：金属板（13）；正极端子连接部（14），设于金属板（13）的一部分上，并且由与正极端子（11）相同种类的金属形成；以及负极端子连接部（15），设于金属板（13）的一部分上，并且由与负极端子（12）相同种类的金属形成。金属板（13）可以由铝系材料或铜系材料构成。
-
公开(公告)号：CN103813629B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201310566520.4
申请日：2013-11-14
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H01B13/01254 , H05K1/189 , H05K2201/052 , H05K2201/10037 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供一种配线材料，具备：截面形状具有规定的厚度以及上述规定的厚度以上的宽度的多个导体；将上述多个导体设置间隔地在上述宽度方向上并列配置的干部；将上述导体从上述干部向上述宽度方向或与上述宽度方向交叉的方向弯曲而分支的枝部；以及露出上述多个导体的两端部地被覆上述干部以及上述枝部的被覆部件。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.022 seconds)
