带有压电薄膜的基板
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101867014A

    公开(公告)日:2010-10-20

    申请号:CN201010197567.4

    申请日:2008-07-03

    CPC classification number: H01L41/094 H01L41/1873 H01L41/316 H01L41/319

    Abstract: 本发明提供一种带有压电薄膜的基板,即便使具有无铅压电体的带有压电薄膜的基板构成的压电元件长期连续进行压电动作后,也能够抑制压电元件的压电常数d31的降低。本发明涉及的带有压电薄膜的基板包括:具有第一热膨胀系数的基板,在规定的成膜条件下成膜、具有第二热膨胀系数且在基板上方形成的通式为(K,Na)NbO3的钙钛矿结构的铌酸钾钠的压电薄膜;形成压电薄膜的基板基于第一热膨胀系数及第二热膨胀系数之差,在室温中的翘曲具有10m以上的曲率半径。

    带有压电薄膜的基板
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101414656A

    公开(公告)日:2009-04-22

    申请号:CN200810128124.2

    申请日:2008-07-03

    CPC classification number: H01L41/094 H01L41/1873 H01L41/316 H01L41/319

    Abstract: 本发明提供一种带有压电薄膜的基板,即便使具有无铅压电体的带有压电薄膜的基板构成的压电元件长期连续进行压电动作后,也能够抑制压电元件的压电常数d31的降低。本发明涉及的带有压电薄膜的基板包括:具有第一热膨胀系数的基板,在规定的成膜条件下成膜、具有第二热膨胀系数且在基板上方形成的通式为(K,Na)NbO3的钙钛矿结构的铌酸钾钠的压电薄膜;形成压电薄膜的基板基于第一热膨胀系数及第二热膨胀系数之差,在室温中的翘曲具有10m以上的曲率半径。

    带有压电薄膜的基板
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101414656B

    公开(公告)日:2012-01-25

    申请号:CN200810128124.2

    申请日:2008-07-03

    CPC classification number: H01L41/094 H01L41/1873 H01L41/316 H01L41/319

    Abstract: 本发明提供一种带有压电薄膜的基板,即便使具有无铅压电体的带有压电薄膜的基板构成的压电元件长期连续进行压电动作后,也能够抑制压电元件的压电常数d31的降低。本发明涉及的带有压电薄膜的基板包括:具有第一热膨胀系数的基板,在规定的成膜条件下成膜、具有第二热膨胀系数且在基板上方形成的通式为(K,Na)NbO3的钙钛矿结构的铌酸钾钠的压电薄膜;形成压电薄膜的基板基于第一热膨胀系数及第二热膨胀系数之差,在室温中的翘曲具有10m以上的曲率半径。

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