公开(公告)号：CN100447268C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200610084670.1

申请日：2006-05-29

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 高野浩聪 ,  山本佳纪 ,  古德浩一 ,  佟庆平

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供了具有优异机械强度、延伸率、导电性及良好的弯曲加工性能，且用无铅焊料接合时可保持稳定的接合品质的铜合金材料。本发明的铜合金材料含有(质量%)：1.0～5.0%Ni、0.2～1.0%Si、1.0～5.0%Zn、0.1～0.5%Sn、0.003～0.3%P，余量为Cu和不可避免的杂质，Ni与Si、Zn、Sn的质量比为，Ni/Si＝4～6、Zn/Ni≥0.5、Sn/Ni＝0.05～0.2，抗拉强度在800N/mm2以上，延伸率8%以上，导电率35%IACS以上。本发明铜合金材料的制造方法包括：第1冷轧工序，第1热处理工序，第2冷轧工序，第2热处理工序，以及第3热处理工序。

公开(公告)号：CN101722408A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910204746.3

申请日：2009-10-14

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 清藤雅宏 ,  中川和彦 ,  佟庆平

IPC: B23P15/26 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3733 ,  F28F2255/12 ,  F28F2275/02 ,  H01L21/4878 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及多孔板及散热板的制造方法及使用了多孔板的散热板、多层散热板。本发明的多孔板的制造方法具备：对于断续供给的平板，通过以平板的一个面朝向支撑平板的下刃并从平板的另一个面对压力成形部加压，从而在平板上形成多个切缝的切断工序；通过对多个切缝部分进行压力加工，从而形成具有多个倾斜孔的成形体的压力加工工序；以及沿着成形体的多个倾斜孔的孔轴方向对成形体进行压缩成形，形成具有垂直于成形体的平面方向的孔轴的多个孔的多孔板(11)的压缩工序。散热板(1)具备：芯材(10)，该芯材具有芯材面和使孔轴(15a)的方向朝向沿着芯材面的法线方向的方向孔(15)；以及与芯材面接合的同时填充孔(15)内的传热板。

公开(公告)号：CN1925065B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200610084671.6

申请日：2006-05-29

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 山本佳纪 ,  高野浩聪 ,  古德浩一 ,  佟庆平 ,  野村克己

IPC: H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  C22C9/06 ,  B21B3/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供了强度、屈服强度、延伸率及导电性优异且具有良好弯曲加工性能的电气元件用铜合金材料。该铜合金含有(质量％)1.0～5.0％Ni、0.2～1.0％Si、0.05～2.0％Sn、0.1～5.0％Zn、0.01～0.3％P、合计0.05～1.0％的选自Fe和Co中的至少一种，余量为Cu和不可避免的杂质，所述Ni、Fe和Co的合计质量与所述Si和P的合计质量之比是4～10，抗拉强度大于等于700N/mm2，延伸率大于等于10％，导电率大于等于40％IACS。其制造方法包括：第1冷轧工序，形成铜合金原料后，将铜合金原料冷轧至目标最终板厚的1.1～1.3倍厚度；第1热处理工序，将第1冷轧后的材料加热至700～850℃后，以每分钟25℃以上的速度冷却至300℃以下；第2冷轧工序，将第1热处理后的材料冷轧至目标最终板厚；第2热处理工序，将第2冷轧后的材料加热至400～500℃，保持30分钟～3小时。

公开(公告)号：CN1924049A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610084670.1

申请日：2006-05-29

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 高野浩聪 ,  山本佳纪 ,  古德浩一 ,  佟庆平

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供了具有优异机械强度、延伸率、导电性及良好的弯曲加工性能，且用无铅焊料接合时可保持稳定的接合品质的铜合金材料。本发明的铜合金材料含有(质量％)：1.0～5.0％Ni、0.2～1.0％Si、1.0～5.0％Zn、0.1～0.5％Sn、0.003～0.3％P，余量为Cu和不可避免的杂质，Ni与Si、Zn、Sn的质量比为，Ni/Si＝4～6、Zn/Ni≥0.5、Sn/Ni＝0.05～0.2，抗拉强度在800N/mm2以上，延伸率8％以上，导电率35％IACS以上。本发明铜合金材料的制造方法包括：第1冷轧工序，第1热处理工序，第2冷轧工序，第2热处理工序，以及第3热处理工序。

公开(公告)号：CN1925065A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610084671.6

申请日：2006-05-29

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 山本佳纪 ,  高野浩聪 ,  古德浩一 ,  佟庆平 ,  野村克己

IPC: H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  C22C9/06 ,  B21B3/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供了强度、屈服强度、延伸率及导电性优异且具有良好弯曲加工性能的电气元件用铜合金材料。该铜合金含有(质量％)1.0～5.0％Ni、0.2～1.0％Si、0.05～2.0％Sn、0.1～5.0％Zn、0.01～0.3％P、合计0.05～1.0％的选自Fe和Co中的至少一种，余量为Cu和不可避免的杂质，所述Ni、Fe和Co的合计质量与所述Si和P的合计质量之比是4～10，抗拉强度大于等于700N/mm2，延伸率大于等于10％，导电率大于等于40％IACS。其制造方法包括：第1冷轧工序，形成铜合金原料后，将铜合金原料冷轧至目标最终板厚的1.1～1.3倍厚度；第1热处理工序，将第1冷轧后的材料加热至700～850℃后，以每分钟25℃以上的速度冷却至300℃以下；第2冷轧工序，将第1热处理后的材料冷轧至目标最终板厚；第2热处理工序，将第2冷轧后的材料加热至400～500℃，保持30分钟～3小时。