-
公开(公告)号：CN102822967B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201180015659.9
申请日：2011-03-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L23/492 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H02M1/32 , H02M7/003 , H05K7/20927 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0103 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 功率模块具有：半导体芯片；第1连接导体，该第1连接导体的一个主面与半导体芯片的一个主面连接；第2连接导体，该第2连接导体的一个主面与半导体芯片的另一个主面连接；连接端子，从直流电源供给电力；树脂材料，对半导体芯片进行密封，树脂材料具有从第1以及第2连接导体相对置形成的空间突出的突出部，连接端子被固定于突出部，第1或者第2连接导体的至少一方经由在规定的温度下熔断的金属材料而与连接端子连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102414816A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018856.1
申请日：2010-04-16
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/367 , H02M7/00 , H02M7/48
CPC classification number: H01L23/467 , B60K1/02 , B60K6/365 , B60K6/445 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L2200/10 , B60L2200/26 , B60L2200/32 , B60L2200/36 , B60L2220/12 , B60L2220/14 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , C25D11/08 , C25D11/10 , C25D11/12 , H01L23/367 , H01L23/433 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/8384 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , Y02T10/6217 , Y02T10/6239 , Y02T10/7077 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种功率模块及电力转换装置。本发明涉及的功率模块具备：通过开关动作将直流电流转换成交流电流的半导体元件；与半导体元件电连接，且在一个主面上配置半导体元件的电配线板；配置在电配线板的另一个主面侧的树脂绝缘层；配置在隔着树脂绝缘层而与电配线板相反的一侧，且与树脂绝缘层接合的第一绝缘层；配置在隔着第一绝缘层而与树脂绝缘层相反的一侧，确保半导体元件的电绝缘的第二绝缘层；配置在隔着第二绝缘层而与第一绝缘层相反的一侧，将半导体元件产生的热量经由电配线板、树脂绝缘层、第一绝缘层及第二绝缘层散出的金属制散热构件。
-
公开(公告)号：CN102549744B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201080044348.0
申请日：2010-08-24
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/34 , H01L25/072 , H01L2224/33 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/1432 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其中，具备：具有开口部的箱体；收容在箱体内的半导体元件；第一导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的一面侧；第二导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的另一面侧；正极汇流条，其用于与第一导体板电连接并供给直流电力；负极汇流条，其用于与第二导体板电连接并供给直流电力；第一树脂件，其用于闭塞箱体的开口部；第二树脂件，其用于密封半导体元件、第一导体板及所述第二导体板，并由与第一树脂件不同的材料构成。
-
公开(公告)号：CN102822967A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015659.9
申请日：2011-03-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L23/492 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H02M1/32 , H02M7/003 , H05K7/20927 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0103 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 功率模块具有：半导体芯片；第1连接导体，该第1连接导体的一个主面与半导体芯片的一个主面连接；第2连接导体，该第2连接导体的一个主面与半导体芯片的另一个主面连接；连接端子，从直流电源供给电力；树脂材料，对半导体芯片进行密封，树脂材料具有从第1以及第2连接导体相对置形成的空间突出的突出部，连接端子被固定于突出部，第1或者第2连接导体的至少一方经由在规定的温度下熔断的金属材料而与连接端子连接。
-
公开(公告)号：CN102414816B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080018856.1
申请日：2010-04-16
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/367 , H02M7/00
CPC classification number: H01L23/467 , B60K1/02 , B60K6/365 , B60K6/445 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L2200/10 , B60L2200/26 , B60L2200/32 , B60L2200/36 , B60L2220/12 , B60L2220/14 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , C25D11/08 , C25D11/10 , C25D11/12 , H01L23/367 , H01L23/433 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/8384 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , Y02T10/6217 , Y02T10/6239 , Y02T10/7077 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种功率模块及电力转换装置。本发明涉及的功率模块具备：通过开关动作将直流电流转换成交流电流的半导体元件；与半导体元件电连接，且在一个主面上配置半导体元件的电配线板；配置在电配线板的另一个主面侧的树脂绝缘层；配置在隔着树脂绝缘层而与电配线板相反的一侧，且与树脂绝缘层接合的第一绝缘层；配置在隔着第一绝缘层而与树脂绝缘层相反的一侧，确保半导体元件的电绝缘的第二绝缘层；配置在隔着第二绝缘层而与第一绝缘层相反的一侧，将半导体元件产生的热量经由电配线板、树脂绝缘层、第一绝缘层及第二绝缘层散出的金属制散热构件。
-
公开(公告)号：CN102549744A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080044348.0
申请日：2010-08-24
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/34 , H01L25/072 , H01L2224/33 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/1432 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其中，具备：具有开口部的箱体；收容在箱体内的半导体元件；第一导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的一面侧；第二导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的另一面侧；正极汇流条，其用于与第一导体板电连接并供给直流电力；负极汇流条，其用于与第二导体板电连接并供给直流电力；第一树脂件，其用于闭塞箱体的开口部；第二树脂件，其用于密封半导体元件、第一导体板及所述第二导体板，并由与第一树脂件不同的材料构成。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.022 seconds)
