公开(公告)号：CN113924826B

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202080040717.2

申请日：2020-06-02

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 秋叶谅 ,  河合义夫

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/06 ,  H01R13/52 ,  H01R12/71

Abstract: 本发明提供一种能够提高耐盐害性的电子装置。电子装置包括搭载有电子部件(2)的电路板(3)；用于收纳电路板(3)的壳体(4)，安装在电路板(3)上并经由壳体(4)的第一开口部(4a)露出于外部的连接器(5)，构成外部装置(103)的箱体(131)的一部分而保持壳体(4)并且具有能够于连接器(5)嵌合的第二开口部(66a)的罩部件(6)，和位于连接器(5)与罩部件(6)之间，将外部装置(103)的箱体(131)液密地密封的密封部件(8)。壳体(4)具有以隔开间隔地覆盖连接器(5)的一部分的方式延伸至罩部件(6)一侧的第一壁部(18)，罩部件(6)具有以隔开间隔地覆盖连接器(5)的一部分的方式延伸至壳体(4)一侧的第二阻挡壁部(68)。

公开(公告)号：CN116507528A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202180070039.9

申请日：2021-09-22

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 秋叶谅 ,  河合义夫

IPC: B60R16/02

Abstract: 本发明提供一种电子控制装置，其固定于作为控制对象的车载设备，该电子控制装置是包含以下部件的单元：基座，其安装于所述车载设备；外壳，其固定于所述基座；电路基板，其保持在所述外壳中；以及电子零件，其贴装于所述电路基板，所述外壳及所述基座中的至少一方为树脂制，所述外壳与所述基座由多个固定螺钉固定，而且由背离所述多个固定螺钉而配置的粘接剂对所述外壳与所述基座进行固定。

公开(公告)号：CN113841469A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN202080036380.8

申请日：2020-05-22

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 河合义夫 ,  秋叶谅

IPC: H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种能够抑制电子部件因静电而发生故障的情况的电子控制装置。电子控制装置(100)包括电路板(10)、安装在电路板(10)上的电子部件(1)、保持电路板(10)的绝缘性的底座(20)、将电路板(10)固定在底座(20)上的导电性的固定件(2)、以及覆盖底座(20)的导电性的罩(30)。固定件(2)与罩(30)(凸台(32))之间的距离(D1)在电子部件(1)与罩(30)(凸台(31))之间的距离(D2)以下。

公开(公告)号：CN113196893A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980081924.X

申请日：2019-12-19

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 秋叶谅 ,  河合义夫

IPC: H05K5/06 ,  B60R16/02 ,  H05K5/04

Abstract: 本发明能够提供即使在盐害严重的搭载环境中也能够使用的电子控制装置。为了达成上述目的，本发明的电子控制装置以壁与通气过滤器之间的最小距离成为3mm以上的方式形成。

公开(公告)号：CN115462188B

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202180029225.8

申请日：2021-02-02

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 上之惠子 ,  河合义夫

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/427

Abstract: 本发明提供一种能够改善通过空冷实现的冷却性能的电子控制装置。电子控制装置包括电路板6(电路板)；安装在电路板6上的发热部件7(发热体)；与发热部件7接触的、能够传导发热部件7的热的散热部件12(导热部件)；与散热部件12接触的、覆盖电路板6的翅片一体壳体3(壳体)；和覆盖翅片一体壳体3的罩1。罩1具有作为吸气孔的孔(2)8和孔(3)9以及作为排气孔的孔(1)2。与孔(2)8和孔(3)9相比，孔(1)2形成在靠近发热部件7的位置。与孔(1)2相比，孔(2)8和孔(3)9形成在远离发热部件7的位置。

公开(公告)号：CN118043961A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280066304.0

申请日：2022-09-22

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 露木康博 ,  难波明博 ,  河合义夫

IPC: H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 在使用球状填料的绝缘性的散热材料中，相对于所述填料的总量，满足粒径为200μm以上、1000μm以下的填料的比例为20％以上、以及粒径为1nm以上、10μm以下的填料的比例为20％以上中的至少一方。

公开(公告)号：CN116636312A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202180085819.0

申请日：2021-09-24

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 高桥雄亮 ,  河合义夫

IPC: H05F3/02

Abstract: 电子控制装置(100)包括非导电性的树脂壳体(7)、电路基板(5)、金属壳体(6)、防水密封材料(9)、具有导电性的粘接剂(1)。电路基板(5)具有电路接地(GND图案(4))，并保持在树脂壳体(7)上。金属壳体(6)覆盖电路基板(5)，安装在树脂壳体(7)上。防水密封材料(9)密封树脂壳体(7)和金属壳体(6)，进行防水。具有导电性的粘接剂(1)与金属壳体(6)和电路接地接触，将金属壳体(6)和电路接地在多个部位进行电连接。

公开(公告)号：CN114747306A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202080084063.3

申请日：2020-11-20

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 露木康博 ,  河合义夫 ,  石井利昭 ,  井出英一

IPC: H05K7/20 ,  C01F7/02 ,  C08K3/013 ,  C08K7/04 ,  C08L67/02 ,  C08L77/00 ,  C08L81/02 ,  H01L23/36 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K5/03

Abstract: 本发明提供一种车载电子控制装置，考虑高导热性树脂中含有的填充材料的取向地在由高导热性树脂形成的罩部的内表面形成朝向电子零件延伸的突出部，由此进一步提高散热性。本发明的车载电子控制装置的特征在于，具有：安装有电子零件的电路基板；设置电路基板的基座部；以及罩部，其将电路基板与基座部一起覆盖，由含有填充材料的树脂形成，且具有朝向电子零件突出的突出部，突出部由含有填充材料的树脂形成，突出部的宽度比电子零件的宽度小。

公开(公告)号：CN119366276A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202280097103.7

申请日：2022-07-08

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 高桥雄亮 ,  福泽尧之 ,  河合义夫

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/14

Abstract: 电子控制装置具备搭载有电子部件的电路基板、收纳电路基板的导电性的框体、以及介于电路基板与框体之间的电磁波屏蔽层。框体具有用于固定电路基板的基板底座，电磁波屏蔽层具有在从基板底座离开规定距离的位置被电路基板按压的压缩区域。

公开(公告)号：CN114026973B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202080047078.2

申请日：2020-07-10

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 河合义夫 ,  秋叶谅

IPC: H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种能够防止电子部件因静电而发生故障的电子控制装置。电子控制装置(100)包括：电路板(10)；安装于电路板(10)的电子部件(1)；保持电路板(10)的绝缘性壳体(20)；覆盖绝缘性壳体(20)的导电性盖(30)；保持绝缘性壳体(20)的导电性基座(40)；和将绝缘性壳体(20)固定于导电性基座(40)的导电性固定件(21)。导电性盖(30)与导电性固定件(21)之间的距离(L1)，在导电性盖(30)与电子部件(1)的导电性端子(1a)之间的距离(L2)以下。