公开(公告)号：CN116802421A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202180092155.0

申请日：2021-11-25

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 吉武勇一郎 ,  藤本政男

IPC: F16J15/14

Abstract: 贯穿底壁部(7a)的线圈端子部(9)周围作为第一密封部形成部位(A)而进行由FIPG实现的密封。壳体(7)、连接器部件(4)与马达盖(5)之间作为第二密封部形成部位(B)而进行由FIPG实现的密封。取代单液热固化型FIPG而使用由双液常温固化型硅胶系粘接剂组成的FIPG，将双液加热到60℃后由静态混合器混合，并涂布于密封部形成部位(A、B)。通过预先加热，固化时间变短，两小时左右就能充分固化。

公开(公告)号：CN119698747A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202380059141.8

申请日：2023-06-06

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 吉武勇一郎 ,  服部幸男 ,  藤本政男 ,  坂下登美夫 ,  元田晴晃

IPC: H02K11/33 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明的电子控制装置(E1)，作为其一个方案，安装面积的占有率较大的电容器、例如噪声滤波电容器(53m)(53s)和平滑用电容器(54m)(54s)配置于连接器基部(41)的第二侧面(412)，而不配置于电路基板(30)。由此，能够将电路基板(30)的安装面积削减与在连接器基部(41)配置的噪声滤波电容器(53m)(53s)和平滑用电容器(54m)(54s)相应的量，能够实现电子控制装置(E1)的小型化。