公开(公告)号：CN100416921C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200510004236.3

申请日：2005-01-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  渡边伊津夫 ,  福嶋直树 ,  久米雅英

IPC: H01R4/04 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J7/10 ,  C09J2433/00 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2896 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路连接用粘接薄膜，是介于相对置的电路电极之间并将所述电路电极彼此电连接的电路连接用粘接薄膜，其中含有可通过加热产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质和薄膜形成性高分子，而且相对于具有电路电极的柔性基板的临时固定力为40-180N/m。

公开(公告)号：CN1638194A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200510004236.3

申请日：2005-01-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  渡边伊津夫 ,  福嶋直树 ,  久米雅英

IPC: H01R4/04 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J7/10 ,  C09J2433/00 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2896 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路连接用粘接薄膜，是介于相对置的电路电极之间并将所述电路电极彼此电连接的电路连接用粘接薄膜，其中含有可通过加热产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质和薄膜形成性高分子，而且相对于具有电路电极的柔性基板的临时固定力为40－180N/m。