公开(公告)号：CN102132456A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200980132632.0

申请日：2009-09-29

Applicant: 日油株式会社 ,  东光株式会社 ,  冲印刷电路板株式会社

Inventor： 大田利博 ,  园田贤作 ,  久保田和宏 ,  水口胜信 ,  菅力也 ,  城田健一 ,  小池清

IPC: H01Q7/06 ,  H01F1/34 ,  H01F1/37 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01Q7/08 ,  C01G49/0018 ,  C01P2006/42 ,  H01F1/37

Abstract: 接枝共聚物(P)是在100质量份聚合物(A)上接枝聚合18～67质量份单体(B)得到的。聚合物(A)是将α-烯烃、共轭二烯、不饱和环烃或含有乙烯类不饱和键的芳香族单体聚合得到。单体(B)由芳香族类的单官能乙烯类不饱和单体(b1)与双官能乙烯类不饱和单体(b2)构成，(b1)/(b2)的质量比为70/30～95/5。天线用磁性复合体是将含有接枝共聚物(P)及平均粒径为0.05～20μm的尖晶石型铁氧体粉末(F)、(P)/(F)的质量比为10/90～60/40的组合物混炼得到。

公开(公告)号：CN102124474A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980131947.3

申请日：2009-09-30

Applicant: 日油株式会社

Inventor： 久保田和宏 ,  大田利博 ,  水口胜信

IPC: G06K19/077 ,  B32B15/092 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B17/02 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/28 ,  B32B27/32 ,  G06K19/07749 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/1168

Abstract: 本发明提供一种RF标签，该RF标签包括半固化片板，所述半固化片板包括第一电介质层(20a)、以及分别层叠到该电介质层(20a)的两个主表面上的半固化片层(30a、30b)。所述第一电介质层(20a)是在60～85质量份的聚合物(a)上聚合15～40质量份的芳香族乙烯单体(b)得的接枝共聚物，所述聚合物(a)是基于α-烯烃单体或链状共轭二烯单体得到的，所述芳香族乙烯单体(b)含有70～95质量％的单官能芳香族乙烯单体(b1)以及5～30质量％的双官能芳香族乙烯单体(b2)。各半固化片层(30a、30b)为环氧树脂浸渍玻璃纤维基材。天线电路(10)以及金属箔层(40)通过热压接分别与半固化片板的半固化片层(30a、30b)接合。