公开(公告)号：CN102124474A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980131947.3

申请日：2009-09-30

Applicant: 日油株式会社

Inventor： 久保田和宏 ,  大田利博 ,  水口胜信

IPC: G06K19/077 ,  B32B15/092 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B17/02 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/28 ,  B32B27/32 ,  G06K19/07749 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/1168

Abstract: 本发明提供一种RF标签，该RF标签包括半固化片板，所述半固化片板包括第一电介质层(20a)、以及分别层叠到该电介质层(20a)的两个主表面上的半固化片层(30a、30b)。所述第一电介质层(20a)是在60～85质量份的聚合物(a)上聚合15～40质量份的芳香族乙烯单体(b)得的接枝共聚物，所述聚合物(a)是基于α-烯烃单体或链状共轭二烯单体得到的，所述芳香族乙烯单体(b)含有70～95质量％的单官能芳香族乙烯单体(b1)以及5～30质量％的双官能芳香族乙烯单体(b2)。各半固化片层(30a、30b)为环氧树脂浸渍玻璃纤维基材。天线电路(10)以及金属箔层(40)通过热压接分别与半固化片板的半固化片层(30a、30b)接合。

公开(公告)号：CN101081903B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200710109837.X

申请日：2007-05-30

Applicant: 日油株式会社 ,  TDK公司

Inventor： 大田利博 ,  山田富穗 ,  浅见茂

IPC: C08J5/12 ,  C08J5/08 ,  C08L53/00 ,  H01B3/47 ,  B32B5/02 ,  B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  C08J2351/04 ,  C08L51/006 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0158 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T442/2992 ,  C08L2666/02

Abstract: 一种具有低介电常数、低介电损耗及高的耐热循环性的半固化片。固化片包括片状预型件及热压粘合至片状预型件的树脂浸渍的片状纤维加强材料。片状预型件包括接枝共聚物(a)，其中15～40质量份的芳族乙烯基单体接枝于60～85质量份的无规或嵌段共聚物，所述无规或嵌段共聚物包括选自非极性α-烯烃单体及非极性共轭双烯单体的单体单元。树脂浸渍的片状纤维加强材料包括片状纤维加强材料(b1)以及片状纤维加强材料(b1)浸渍于其中的热塑树脂(b2)。热塑树脂(b2)是包括质量比为60～90％的选自非极性α-烯烃单体及非极性共轭双烯单体的单体单元以及质量比为10～40％的芳族乙烯基单体单元的无规或嵌段共聚物。

公开(公告)号：CN102132456A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200980132632.0

申请日：2009-09-29

Applicant: 日油株式会社 ,  东光株式会社 ,  冲印刷电路板株式会社

Inventor： 大田利博 ,  园田贤作 ,  久保田和宏 ,  水口胜信 ,  菅力也 ,  城田健一 ,  小池清

IPC: H01Q7/06 ,  H01F1/34 ,  H01F1/37 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01Q7/08 ,  C01G49/0018 ,  C01P2006/42 ,  H01F1/37

Abstract: 接枝共聚物(P)是在100质量份聚合物(A)上接枝聚合18～67质量份单体(B)得到的。聚合物(A)是将α-烯烃、共轭二烯、不饱和环烃或含有乙烯类不饱和键的芳香族单体聚合得到。单体(B)由芳香族类的单官能乙烯类不饱和单体(b1)与双官能乙烯类不饱和单体(b2)构成，(b1)/(b2)的质量比为70/30～95/5。天线用磁性复合体是将含有接枝共聚物(P)及平均粒径为0.05～20μm的尖晶石型铁氧体粉末(F)、(P)/(F)的质量比为10/90～60/40的组合物混炼得到。

公开(公告)号：CN101081921B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200710109838.4

申请日：2007-05-30

Applicant: 日油株式会社

Inventor： 大田利博 ,  园田贤作 ,  山田富穗

IPC: C08L53/02 ,  C08L51/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08F255/00 ,  C08F279/02 ,  C08F287/00 ,  C08L51/006 ,  C08L51/04 ,  C08L51/06 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4691 ,  Y10T428/24917 ,  C08L2666/24

Abstract: 一种适用于制造印刷电路板电绝缘树脂膜的树脂组合物，所述树脂组合物包含质量比为80～99.5％的接枝共聚物(a)和质量比为0.5～20％的接枝共聚物(b)。在第一接枝共聚物(a)中，15～40质量份的芳族乙烯基单体接枝于60～85质量份的无规或嵌段共聚物上，且该无规或嵌段共聚物包含选自非极性α-烯烃单体和非极性共轭二烯烃单体的单体单元。在第二接枝共聚物(b)中，5～30质量份的芳族乙烯基单体接枝于70～95质量份的无规或嵌段共聚物，且该无规或嵌段共聚物包含质量比为60～90％的选自非极性α-烯烃单体和非极性共轭二烯烃单体的单体单元、以及质量比为10～40％的芳族乙烯基单体单元。