-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102132456A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980132632.0
申请日：2009-09-29
Applicant: 日油株式会社 , 东光株式会社 , 冲印刷电路板株式会社
CPC classification number: H01Q7/08 , C01G49/0018 , C01P2006/42 , H01F1/37
Abstract: 接枝共聚物(P)是在100质量份聚合物(A)上接枝聚合18～67质量份单体(B)得到的。聚合物(A)是将α-烯烃、共轭二烯、不饱和环烃或含有乙烯类不饱和键的芳香族单体聚合得到。单体(B)由芳香族类的单官能乙烯类不饱和单体(b1)与双官能乙烯类不饱和单体(b2)构成，(b1)/(b2)的质量比为70/30～95/5。天线用磁性复合体是将含有接枝共聚物(P)及平均粒径为0.05～20μm的尖晶石型铁氧体粉末(F)、(P)/(F)的质量比为10/90～60/40的组合物混炼得到。
-
公开(公告)号：CN102124474A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980131947.3
申请日：2009-09-30
Applicant: 日油株式会社
IPC: G06K19/077 , B32B15/092 , G06K19/07 , H01Q1/38
CPC classification number: H01Q1/2225 , B32B5/28 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B27/04 , B32B27/12 , B32B27/28 , B32B27/32 , G06K19/07749 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K2201/10098 , H05K2203/1168
Abstract: 本发明提供一种RF标签，该RF标签包括半固化片板，所述半固化片板包括第一电介质层(20a)、以及分别层叠到该电介质层(20a)的两个主表面上的半固化片层(30a、30b)。所述第一电介质层(20a)是在60～85质量份的聚合物(a)上聚合15～40质量份的芳香族乙烯单体(b)得的接枝共聚物，所述聚合物(a)是基于α-烯烃单体或链状共轭二烯单体得到的，所述芳香族乙烯单体(b)含有70～95质量％的单官能芳香族乙烯单体(b1)以及5～30质量％的双官能芳香族乙烯单体(b2)。各半固化片层(30a、30b)为环氧树脂浸渍玻璃纤维基材。天线电路(10)以及金属箔层(40)通过热压接分别与半固化片板的半固化片层(30a、30b)接合。
-
公开(公告)号：CN114093551B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202110938015.2
申请日：2021-08-16
Applicant: 日油株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性组合物，其在将印刷停止一定时间之后再次开始印刷时，布线图案的线宽、组合物的粘度在再次开始印刷前后不易变化，印刷性与导电性优异。该导电性组合物含有：0.1～5质量％的(a)平均分子量为200～2,000的聚乙二醇、0.1～5质量％的(b)碳原子数为8～18的脂肪族一元羧酸、60～95质量％的(c)导电性颗粒及1～30质量％的(d)粘结剂树脂。
-
公开(公告)号：CN116344095A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211621649.6
申请日：2022-12-16
Applicant: 日油株式会社
Abstract: 本发明提供一种在保存时不易产生粘度特性的变化、能够形成与无机基材的密合性和焊料润湿性良好的金属膜的导电性组合物。上述导电性组合物含有(a)玻璃料、(b)碳原子数为7～18的脂环式醇、(c)导电性粒子，相对于成分(a)～(c)的合计100质量％，含有0.5～20质量％的成分(a)、0.5～15质量％的成分(b)、65～99质量％的成分(c)。
-
公开(公告)号：CN114093551A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202110938015.2
申请日：2021-08-16
Applicant: 日油株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性组合物，其在将印刷停止一定时间之后再次开始印刷时，布线图案的线宽、组合物的粘度在再次开始印刷前后不易变化，印刷性与导电性优异。该导电性组合物含有：0.1～5质量％的(a)平均分子量为200～2,000的聚乙二醇、0.1～5质量％的(b)碳原子数为8～18的脂肪族一元羧酸、60～95质量％的(c)导电性颗粒及1～30质量％的(d)粘结剂树脂。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.017 seconds)
