液体套及液冷套的制造方法

    公开(公告)号:CN106537585B

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201580038149.1

    申请日:2015-05-29

    Abstract: 提供一种能提高导热性并且实现小型化的液冷套及液冷套的制造方法。液冷套(1)能使热输送流体在其中流通,以对发热体(H)进行冷却,其特征是,包括:液冷主体(10),该液冷主体(10)具有通过多个翅片(14)划分出的多个主体流路(16);固定用销(20),该固定用销(20)能供发热体(H)固定,在液冷主体(10)上形成有孔部(15),该孔部(15)与主体流路(16)连通,并朝一个面一侧开口,固定用销(20)被插入孔部(15)。

    金属元件接合方法和散热元件

    公开(公告)号:CN100519046C

    公开(公告)日:2009-07-29

    申请号:CN200710136219.4

    申请日:2003-08-07

    Abstract: 本发明揭示一种金属元件接合方法,能够将具有相异熔点的二金属元件相互重合并接合时,得到安定的接合部品质,并能适用于大型并具有复杂形状的各金属元件之间的接合,包含:将复数个金属元件(铝元件(101)、铜元件(102))依照其熔点的高低顺序相互重合配置;以及将一沿圆周转动的圆板状接合治具(103)的治具本体(103a)的圆周面置于上述金属元件的重合部,使治具本体(103a)的圆周面压入上述金属元件中熔点最高的金属元件(铜元件(102))的表面,并使治具本体(103a)的圆周面沿着上述熔点最高的金属元件(铜元件(102))的表面移动,而使上述金属元件(铝元件(101)、铜元件(102))相互接合。

    金属元件接合方法和散热元件的制造方法

    公开(公告)号:CN100519045C

    公开(公告)日:2009-07-29

    申请号:CN200710136218.X

    申请日:2003-08-07

    Abstract: 本发明揭示一种金属元件接合方法,能够将具有相异熔点的二金属元件相互重合并接合时,得到安定的接合部品质,并能适用于大型并具有复杂形状的各金属元件之间的接合,包含:将复数个金属元件(铝元件(101)、铜元件(102))依照其熔点的高低顺序相互重合配置;以及将一沿圆周转动的圆板状接合治具(103)的治具本体(103a)的圆周面置于上述金属元件的重合部,使治具本体(103a)的圆周面压入上述金属元件中熔点最高的金属元件(铜元件(102))的表面,并使治具本体(103a)的圆周面沿着上述熔点最高的金属元件(铜元件(102))的表面移动,而使上述金属元件(铝元件(101)、铜元件(102))相互接合。

    金属元件接合方法和散热元件

    公开(公告)号:CN101161396A

    公开(公告)日:2008-04-16

    申请号:CN200710136219.4

    申请日:2003-08-07

    Abstract: 本发明揭示一种金属元件接合方法,能够将具有相异熔点的二金属元件相互重合并接合时,得到安定的接合部品质,并能适用于大型并具有复杂形状的各金属元件之间的接合,包含:将复数个金属元件(铝元件(101)、铜元件(102))依照其熔点的高低顺序相互重合配置;以及将一沿圆周转动的圆板状接合治具(103)的治具本体(103a)的圆周面置于上述金属元件的重合部,使治具本体(103a)的圆周面压入上述金属元件中熔点最高的金属元件(铜元件(102))的表面,并使治具本体(103a)的圆周面沿着上述熔点最高的金属元件(铜元件(102))的表面移动,而使上述金属元件(铝元件(101)、铜元件(102))相互接合。

    液冷套
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100543975C

    公开(公告)日:2009-09-23

    申请号:CN200680013267.8

    申请日:2006-04-13

    CPC classification number: H01L23/473 B21J5/12 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明提供一种液冷套,该液冷套可以有效地对CPU等发热体进行冷却。CPU(101)设置在该液冷套(J1)的预定位置上,该液冷套(J1)把CPU(101)所产生的热传递给从外部的热输送流体供给单元供给的、在该液冷套的内部流通的冷却水,该液冷套(J1)具有:热输送流体供给单元侧的第1流路(A1);由从第1流路(A1)分支的多个第2流路(B1a)构成的第2流路组(B1);以及在多个第2流路(B1a)的下游侧使多个第2流路(B1a)集合的第3流路(C1),CPU(101)主要在第2流路组(B1)中进行热交换。

    液冷套
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101167184A

    公开(公告)日:2008-04-23

    申请号:CN200680013267.8

    申请日:2006-04-13

    CPC classification number: H01L23/473 B21J5/12 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明提供一种液冷套,该液冷套可以有效地对CPU等发热体进行冷却。CPU(101)设置在该液冷套(J1)的预定位置上,该液冷套(J1)把CPU(101)所产生的热传递给从外部的热输送流体供给单元供给的、在该液冷套的内部流通的冷却水,该液冷套(J1)具有:热输送流体供给单元侧的第1流路(A1);由从第1流路(A1)分支的多个第2流路(B1a)构成的第2流路组(B1);以及在多个第2流路(B1a)的下游侧使多个第2流路(B1a)集合的第3流路(C1),CPU(101)主要在第2流路组(B1)中进行热交换。

    金属元件接合方法和散热元件的制造方法

    公开(公告)号:CN101161395A

    公开(公告)日:2008-04-16

    申请号:CN200710136218.X

    申请日:2003-08-07

    Abstract: 本发明揭示一种金属元件接合方法,能够将具有相异熔点的二金属元件相互重合并接合时,得到安定的接合部品质,并能适用于大型并具有复杂形状的各金属元件之间的接合,包含:将复数个金属元件(铝元件(101)、铜元件(102))依照其熔点的高低顺序相互重合配置;以及将一沿圆周转动的圆板状接合治具(103)的治具本体(103a)的圆周面置于上述金属元件的重合部,使治具本体(103a)的圆周面压入上述金属元件中熔点最高的金属元件(铜元件(102))的表面,并使治具本体(103a)的圆周面沿着上述熔点最高的金属元件(铜元件(102))的表面移动,而使上述金属元件(铝元件(101)、铜元件(102))相互接合。

Patent Agency Ranking