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公开(公告)号：CN101010756B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200580027601.0
申请日：2005-08-23
Applicant: 日本科学冶金株式会社
CPC classification number: H01F41/0206 , B22F3/225 , B29C45/14778 , B29K2995/0008 , C22C2202/02 , H01F1/083 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F17/045 , H01F17/062 , H01F27/027 , H01F27/255 , H01F41/005 , H01F2017/048
Abstract: 由绝缘材被覆注射成形所用的树脂组成物(6)所含有的磁性粉末，将压粉成形磁性体(2)或压粉磁铁成形体(22)嵌入成形到树脂组成物(6)中。
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公开(公告)号：CN1216626A
公开(公告)日：1999-05-12
申请号：CN97193971.3
申请日：1997-12-02
Applicant: 日本科学冶金株式会社 , 明治橡胶化成株式会社
IPC: G11B15/29
CPC classification number: F16C23/041 , G11B15/29
Abstract: 是一种在磁带驱动装置中使用的夹送轮,它由轴、套管和轴承构成,该轴固定在机架上,套管在外周上有橡胶滚轮,轴承配设在上述轴和套管之间。上述轴承由内筒和外筒构成。在上述内筒和外筒之间设置至少向一侧的端面开口的空隙。上述内筒的内径从直线状的中央部向两端部形成慢慢扩大直径的圆锥状或圆弧状。上述内筒和外筒用半径方向的连接肋连接也可以,用轴方向的连接肋连接也可以。上述内筒和外筒用半径方向和轴方向的两个方向的连接肋连接也可以。
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公开(公告)号：CN100565721C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200480021670.6
申请日：2004-04-22
Applicant: 日本科学冶金株式会社
CPC classification number: H01F41/0246 , H01F1/15375 , H01F1/26 , Y10T428/2949 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , Y10T428/32
Abstract: 本发明提供一种软磁性成形体的制造方法，其使用用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面并按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式、使树脂材料与该无机绝缘性材料的表面熔接而成的软磁性复合粉末，制造软磁性成形体。由此，在确保软磁性材料粉末之间的电绝缘性并确保良好的磁特性的同时，可以容易地成形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1830043A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200480021670.6
申请日：2004-04-22
Applicant: 日本科学冶金株式会社
CPC classification number: H01F41/0246 , H01F1/15375 , H01F1/26 , Y10T428/2949 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , Y10T428/32
Abstract: 本发明提供一种软磁性成形体的制造方法，其使用用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面并按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式、使树脂材料与该无机绝缘性材料的表面熔接而成的软磁性复合粉末，制造软磁性成形体。由此，在确保软磁性材料粉末之间的电绝缘性并确保良好的磁特性的同时，可以容易地成形。
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公开(公告)号：CN101010756A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200580027601.0
申请日：2005-08-23
Applicant: 日本科学冶金株式会社
CPC classification number: H01F41/0206 , B22F3/225 , B29C45/14778 , B29K2995/0008 , C22C2202/02 , H01F1/083 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F17/045 , H01F17/062 , H01F27/027 , H01F27/255 , H01F41/005 , H01F2017/048
Abstract: 由绝缘材被覆注射成形所用的树脂组成物(6)所含有的磁性粉末，将压粉成形磁性体(2)或压粉磁铁成形体(22)嵌入成形到树脂组成物(6)中。
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公开(公告)号：CN1308399C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN02818526.9
申请日：2002-08-27
Applicant: 日本科学冶金株式会社 , 大阪市
CPC classification number: F04D29/023 , F04D29/5853 , F05D2300/44 , F05D2300/502 , F05D2300/615 , G11B7/08582
Abstract: 本发明提供一种具有高导热系数和优良的成形加工性的高导热性树脂组合物及其制备方法。该组合物是由40vol%以上的基体树脂、10～55vol%的分散在该基体树脂中的导热性填料以及作为其余部分的使这些导热性树脂互相连接的熔点在500℃以下的低熔点合金制成，且低熔点合金和导热性填料的体积含有率的比例在低熔点合金/导热性填料＝1/30～3/1的范围内。
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公开(公告)号：CN1556837A
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN02818526.9
申请日：2002-08-27
Applicant: 日本科学冶金株式会社 , 大阪市
CPC classification number: F04D29/023 , F04D29/5853 , F05D2300/44 , F05D2300/502 , F05D2300/615 , G11B7/08582
Abstract: 本发明提供一种具有高导热系数和优良的成形加工性的高导热性树脂组合物及其制备方法。该组合物是由40vol％以上的基体树脂、10～55vol％的分散在该基体树脂中的导热性填料以及作为其余部分的使这些导热性树脂互相连接的熔点在500℃以下的低熔点合金制成，且低熔点合金和导热性填料的体积含有率的比例在低熔点合金/导热性填料＝1/30～3/1的范围内。
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