公开(公告)号：CN100565721C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200480021670.6

申请日：2004-04-22

Applicant: 日本科学冶金株式会社

Inventor： 松川清乔 ,  石原耕三 ,  上本育男 ,  谷口真佐文

IPC: H01F1/24 ,  H01F41/02 ,  B22F1/02

CPC classification number: H01F41/0246 ,  H01F1/15375 ,  H01F1/26 ,  Y10T428/2949 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  Y10T428/32

Abstract: 本发明提供一种软磁性成形体的制造方法，其使用用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面并按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式、使树脂材料与该无机绝缘性材料的表面熔接而成的软磁性复合粉末，制造软磁性成形体。由此，在确保软磁性材料粉末之间的电绝缘性并确保良好的磁特性的同时，可以容易地成形。

公开(公告)号：CN1830043A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200480021670.6

申请日：2004-04-22

Applicant: 日本科学冶金株式会社

Inventor： 松川清乔 ,  石原耕三 ,  上本育男 ,  谷口真佐文

IPC: H01F1/24 ,  H01F41/02 ,  B22F1/02

CPC classification number: H01F41/0246 ,  H01F1/15375 ,  H01F1/26 ,  Y10T428/2949 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  Y10T428/32

Abstract: 本发明提供一种软磁性成形体的制造方法，其使用用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面并按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式、使树脂材料与该无机绝缘性材料的表面熔接而成的软磁性复合粉末，制造软磁性成形体。由此，在确保软磁性材料粉末之间的电绝缘性并确保良好的磁特性的同时，可以容易地成形。