公开(公告)号：CN101010756A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200580027601.0

申请日：2005-08-23

Applicant: 日本科学冶金株式会社

Inventor： 松川清乔 ,  石原耕三 ,  石川和男 ,  丰田知宏 ,  田中敏和

IPC: H01F41/02 ,  H01F1/26 ,  H01F27/24 ,  B29C45/14

CPC classification number: H01F41/0206 ,  B22F3/225 ,  B29C45/14778 ,  B29K2995/0008 ,  C22C2202/02 ,  H01F1/083 ,  H01F1/24 ,  H01F1/26 ,  H01F17/045 ,  H01F17/062 ,  H01F27/027 ,  H01F27/255 ,  H01F41/005 ,  H01F2017/048

Abstract: 由绝缘材被覆注射成形所用的树脂组成物(6)所含有的磁性粉末，将压粉成形磁性体(2)或压粉磁铁成形体(22)嵌入成形到树脂组成物(6)中。

公开(公告)号：CN1934661A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200580009280.1

申请日：2005-03-28

Applicant: 日本科学冶金株式会社

Inventor： 松川清乔 ,  石原耕三 ,  政野和博 ,  田中敏和

IPC: H01F1/26 ,  B22F3/00 ,  H01F1/00 ,  H01F1/33 ,  H01F1/37

Abstract: 将多个功能性粒子被绝缘材被覆的多个功能性粒子集合体填充到树脂中。或者，将绝缘性功能性粒子以体积比50％以下添加到多个的功能性粒子中。

公开(公告)号：CN100517521C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200580009280.1

申请日：2005-03-28

Applicant: 日本科学冶金株式会社

Inventor： 松川清乔 ,  石原耕三 ,  政野和博 ,  田中敏和

IPC: H01F1/26 ,  B22F3/00 ,  H01F1/00 ,  H01F1/33 ,  H01F1/37

Abstract: 将多个功能性粒子被绝缘材被覆的多个功能性粒子集合体填充到树脂中。或者，将绝缘性功能性粒子以体积比50%以下添加到多个的功能性粒子中。

公开(公告)号：CN101010756B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200580027601.0

申请日：2005-08-23

Applicant: 日本科学冶金株式会社

Inventor： 松川清乔 ,  石原耕三 ,  石川和男 ,  丰田知宏 ,  田中敏和

IPC: H01F41/02 ,  H01F1/26 ,  H01F27/24 ,  B29C45/14

CPC classification number: H01F41/0206 ,  B22F3/225 ,  B29C45/14778 ,  B29K2995/0008 ,  C22C2202/02 ,  H01F1/083 ,  H01F1/24 ,  H01F1/26 ,  H01F17/045 ,  H01F17/062 ,  H01F27/027 ,  H01F27/255 ,  H01F41/005 ,  H01F2017/048

Abstract: 由绝缘材被覆注射成形所用的树脂组成物(6)所含有的磁性粉末，将压粉成形磁性体(2)或压粉磁铁成形体(22)嵌入成形到树脂组成物(6)中。