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公开(公告)号：CN114127935A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201980098280.5
申请日：2019-10-11
Applicant: 日本碍子株式会社 , NGK电子器件株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 封装体(800)具有基部(810)和布线部(820)。基部(810)设置有腔室(CV)。基部(810)的底部(811)具有安设面(SM)。基部(810)的框部(812)在底部(811)上以包围腔室(CV)的方式设置于安设面(SM)的外侧，具有供用于密封腔室(CV)的盖体(907)安装的安装面(SF)。框部(812)由包含作为主成分的Al2O3和作为添加物的MnO及SiO2的陶瓷构成。布线部(820)从基部(810)的腔室(CV)延伸并贯通基部(810)。陶瓷的SiO2的含量相对于MnO的含量的重量比在框部(812)的内部定义为R1且在框部(812)的安装面上定义为R2，满足R1＞R2。
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公开(公告)号：CN114127935B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN201980098280.5
申请日：2019-10-11
Applicant: 日本碍子株式会社 , NGK电子器件株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 封装体(800)具有基部(810)和布线部(820)。基部(810)设置有腔室(CV)。基部(810)的底部(811)具有安设面(SM)。基部(810)的框部(812)在底部(811)上以包围腔室(CV)的方式设置于安设面(SM)的外侧，具有供用于密封腔室(CV)的盖体(907)安装的安装面(SF)。框部(812)由包含作为主成分的Al2O3和作为添加物的MnO及SiO2的陶瓷构成。布线部(820)从基部(810)的腔室(CV)延伸并贯通基部(810)。陶瓷的SiO2的含量相对于MnO的含量的重量比在框部(812)的内部定义为R1且在框部(812)的安装面上定义为R2，满足R1＞R2。
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公开(公告)号：CN116715512A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310527850.6
申请日：2019-10-15
Applicant: 日本碍子株式会社 , NGK电子器件株式会社
IPC: C04B35/117 , C04B35/622 , H01L23/08 , H01L23/15
Abstract: 一种陶瓷坯体，其包含Al2O3、SiO2和MnO作为必需成分，包含Mo和Cr2O3中的至少一者作为任意成分。在陶瓷坯体中，Al2O3的含量为82.0质量％以上且95.0质量％以下，SiO2的含量为3.0质量％以上且8.0质量％以下，MnO的含量为2.0质量％以上且6.0质量％以下，以MoO3换算计的Mo的含量与Cr2O3的含量的合计为4.0质量％以下，剩余部分的含量小于0.1质量％。
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公开(公告)号：CN116547798A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202080107754.0
申请日：2020-12-18
Applicant: NGK电子器件株式会社 , 日本碍子株式会社
Inventor： 间濑淳
IPC: H01L23/02
Abstract: 封装体(800)具有：供电子部件(902)安装的安装面(SM)；腔室(CV)；以及经由粘接层(907)装配盖体(906)的装配面(SF)。封装体(800)具备：底部(811)，由陶瓷构成并具有安装面(SM)；以及框部(812)，由陶瓷构成并具有装配面(SF)。框部(812)的装配面(SF)在遍及腔室(CV)内和腔室(CV)外的至少一个剖视的每一个剖视中，具有与腔室(CV)相邻的内端(EI)以及与内端(EI)相反的外端(EO)，并且具有在厚度方向上突出的凸形状。与凸形状的最突出部(PP)相比，内端(EI)以及外端(EO)中的至少任意一者低10μm以上。
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公开(公告)号：CN102105280B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200980130284.3
申请日：2009-09-09
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: B32B37/06 , C04B35/111 , C04B35/486 , C04B37/001 , C04B2235/6027 , C04B2235/608 , C04B2235/945 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/62
Abstract: 本发明提供一种立体形成部制造方法，在该立体形成部制造方法中，准备形成有凹部(13)的模具(10)，该凹部(13)正面看按照规定的形状，将浆料(20)涂布、填充到该凹部(13)内。接着，将填充有浆料(20)的模具(10)配置在多孔质基板即陶瓷生片(30)的上表面上。此时，通过吸引用连通管(51)和烧结金属(40)使陶瓷生片(30)内低压化。而且，利用加热板(60)对陶瓷生片(30)进行加热。由此，使浆料(20)中所含有的溶剂浸透并被吸收到陶瓷生片(30)的细孔内，并且蒸发。其结果，能够使干燥前的立体形成部(浆料(20))不产生变形地干燥。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116547798B
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202080107754.0
申请日：2020-12-18
Applicant: NGK电子器件株式会社 , 日本碍子株式会社
Inventor： 间濑淳
IPC: H01L23/02
Abstract: 封装体(800)具有：供电子部件(902)安装的安装面(SM)；腔室(CV)；以及经由粘接层(907)装配盖体(906)的装配面(SF)。封装体(800)具备：底部(811)，由陶瓷构成并具有安装面(SM)；以及框部(812)，由陶瓷构成并具有装配面(SF)。框部(812)的装配面(SF)在遍及腔室(CV)内和腔室(CV)外的至少一个剖视的每一个剖视中，具有与腔室(CV)相邻的内端(EI)以及与内端(EI)相反的外端(EO)，并且具有在厚度方向上突出的凸形状。与凸形状的最突出部(PP)相比，内端(EI)以及外端(EO)中的至少任意一者低10μm以上。
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公开(公告)号：CN114072912A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201980097998.2
申请日：2019-10-11
Applicant: 日本碍子株式会社 , NGK电子器件株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 封装体(800)具有：安设面(SM)，其供安装电子部件(902)；腔室(CV)，其位于安设面(SM)上；及安装面(SF)，其供安装用于密封腔室(CV)的盖体(907)。封装体(800)包括：基部(810)，由陶瓷构成且具有腔室(CV)；及布线部(820)，从基部(810)的腔室(CV)延伸并贯通基部(810)。基部(810)包括底部(811)和框部(812)。底部(811)具有安设面(SM)，该安设面(SM)具有将具有10mm以上的长边的长方形包含在内的大小。框部(812)在底部(811)上以包围腔室(CV)的方式设置于安设面(SM)的外侧，并具有陶瓷的烧成面作为安装面(SF)。
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公开(公告)号：CN118975411A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380031262.1
申请日：2023-03-31
Applicant: NGK电子器件株式会社 , 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷布线构件(1)具备陶瓷制的主体部(10)以及与主体部(10)接触地配置的导电部(20)。导电部(20)的组成包含：作为主成分的第一金属成分，该第一金属成分是W和Mo中的至少任一者；第二金属成分，该第二金属成分合计相对于第一金属成分为0.1％以上且10％以下，选自Ni、Co和Fe中的至少一者；以及陶瓷成分。导电部(20)的组织包含：导电相(31)，该导电相(31)含有第一金属成分与第二金属成分的合金；以及玻璃相(32)，该玻璃相(32)分散于导电相(20)内，以导电部(20)的截面中的面积率计为3％以上且20％以下，含有上述陶瓷成分。
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公开(公告)号：CN102105280A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980130284.3
申请日：2009-09-09
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: B32B37/06 , C04B35/111 , C04B35/486 , C04B37/001 , C04B2235/6027 , C04B2235/608 , C04B2235/945 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/62
Abstract: 本发明提供一种立体形成部制造方法，在该立体形成部制造方法中，准备形成有凹部(13)的模具(10)，该凹部(13)正面看按照规定的形状，将浆料(20)涂布、填充到该凹部(13)内。接着，将填充有浆料(20)的模具(10)配置在多孔质基板即陶瓷生片(30)的上表面上。此时，通过吸引用连通管(51)和烧结金属(40)使陶瓷生片(30)内低压化。而且，利用加热板(60)对陶瓷生片(30)进行加热。由此，使浆料(20)中所含有的溶剂浸透并被吸收到陶瓷生片(30)的细孔内，并且蒸发。其结果，能够使干燥前的立体形成部(浆料(20))不产生变形地干燥。
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公开(公告)号：CN119256629A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202380031657.1
申请日：2023-03-31
Applicant: NGK电子器件株式会社 , 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷布线构件(1)具备：陶瓷制的主体部(10)，其具有板状部(11、12)；以及导电部(20)，其与板状部(11、12)接触地配置。导电部(20)的组织包括：导电相(31)，其具有金属成分，且具有相互分离地分散的多个空隙(31A)，所述金属成分包括W和Mo中的至少一者；以及玻璃相(32)，其填充多个空隙(31A)，以板状部(11、12)的厚度方向的剖面中的面积率计为3％以上且20％以下。在板状部(11、12)的厚度方向的剖面中，玻璃相32的总个数中的纵横尺寸比为1.5以下的玻璃相32的个数的比例为40％以上。
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