公开(公告)号：CN104106134B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201180076358.7

申请日：2011-12-08

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 矢野信介 ,  平井隆己 ,  七泷努 ,  山口浩文

IPC: H01L23/14 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/162 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/1126 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在具有由主要含有陶瓷的电介质层构成的基材和埋设在基板内部的内层电极的基板中，前述基材含有由第1电介体构成的至少1层的第1电介质层和由含有8质量％以上的玻璃网格形成体成分的第2电介体构成的至少1层的第2电介质层，在前述内层电极所具有的、与前述基板的主面大致平行的2个主面中的至少一个主面上，前述内层电极与前述第2电介质层相接触，前述基板的主面的法线方向上的、与前述内层电极相接触的前述第2电介质层的合计厚度t相对于前述基板的主面的法线方向上的前述第1电介质层的合计厚度T的比率t/T为0.1以上。通过这样的构成，能够不在前述基材上产生龟裂而同时烧成前述基材和前述内层电极。

公开(公告)号：CN1249852C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN02159802.9

申请日：2002-12-27

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  双信电机株式会社

Inventor： 水野和幸 ,  门田和博 ,  平井隆己

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q13/08

Abstract: 一种天线装置(10A)，其包括天线单元(22)和滤波器(26)，该天线单元具有形成在由多个层叠和烧结板状的介电层而构造成的介电衬底(12)上的天线图案(20)，该滤波器具有在介电衬底(12)内形成的两个或多个谐振器(24A，24B)。天线单元(22)和滤波器(26)整体地形成。天线装置(10A)具有通孔(50)，其从第二输入/输出电极(30)向天线图案(20)的电源部分(32)附近的位置延伸，并且在通孔(50)的端部形成电极(52)，以用于在电极(52)和天线图案的电源部分之间形成电容(C5)。电容(C5)的值使得天线单元的天线图案与谐振器一起构造成一滤波器。

公开(公告)号：CN1411097A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02149508.4

申请日：2002-10-03

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  双信电机株式会社

Inventor： 水谷靖彦 ,  阪太伸 ,  平井隆己 ,  水野和幸 ,  野口刚司

IPC: H01P7/10 ,  H01P1/20

Abstract: 谐振电极(16)有短路端元件(18)，它设置在介质衬底(14)中大致垂直中心平面上，例如，第5介质层(S5)的主表面上，具有连接到设置在介质衬底(14)侧面上的接地电极(12c)的短路端；第1开口端元件(20)，设置在介质衬底(14)中面对设置在介质衬底(14)的上表面上的接地电极(12a)的平面上，例如第2介质(S2)的主表面上；第2开口端元件(22)，设置在介质衬底(14)中面对设置在介质衬底(14)的下表面附近的接地电极(12b)的平面上，例如第8介质层(S8)的主表面上。

公开(公告)号：CN103168355A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201180016931.5

申请日：2011-10-12

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 矢野信介 ,  平井隆己 ,  七泷努 ,  山口浩文

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/057 ,  H01L23/24 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 在通过向功率电路上层叠驱动电路等外围电路而要实现小型轻量化、低电涌化及低损失化的大容量模块中，减少如下问题：因配设在功率电路上的功率半导体元件的端子与外围电路的电极的对位不充分而引起的功率半导体元件的端子与外围电路的电极的接合部中的电阻增大或在相邻的接合部之间的绝缘耐压降低等问题。在外围电路基板的表面设置台阶，通过该台阶与功率半导体元件的侧面接触，在功率电路与外围电路层叠时更准确地进行外围电路基板的电极与功率半导体元件的端子的对位，由此减少上述问题。

公开(公告)号：CN102986138A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180034330.7

申请日：2011-05-16

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 平井隆己 ,  滑川政彦 ,  矢野信介

IPC: H03H7/38 ,  H01F27/00

CPC classification number: H03H7/38 ,  H01F17/02 ,  H01F2017/0026

Abstract: 本发明的目的在于提供品质的偏差小、具有大电流耐受性的小型阻抗匹配元件。上述目的通过如下阻抗匹配元件来实现，所述阻抗匹配元件具备：布线部，其含有在第1电介质材料D1的内部埋设或在其表面形成的布线用导体图案；电感器部L4以及L5或电容器部C1中的任一方或者双方，所述电感器部L4以及L5含有在前述第1电介质材料D1的内部埋设或在其表面形成的电感器用导体图案，所述电容器部C1含有至少一对电容器用导体图案CC1和介于该成对电容器用导体图案之间的具有高于第1电介质材料D1的介电常数的第2电介质材料D2，前述布线用导体图案以及电感器用导体图案的厚度为20μm以上。

公开(公告)号：CN1263193C

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN02130397.5

申请日：2002-07-02

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 水谷靖彦 ,  平井隆己 ,  门田和博 ,  阪太伸 ,  木村广伸

IPC: H01P1/20

CPC classification number: H01P1/20381

Abstract: 一种叠层介电滤波器包括一滤波部件(20)，其具有两个1/4波长谐振器的第一和第二输入端谐振电极(16a，16b)以及第一和第二输出端谐振电极(18a，18b)，以转换部件(28)，其具有多条带状线(22，24，26)，以及连接该滤波部件(20)与转换部件(28)的一连接部件(30)，其中滤波部件(20)，转换部件(28)，以及连接部件(30)形成在一介电衬底(14)内。滤波部件(20)形成在介电层的堆叠方向上的上层部分上。转换部件(28)形成在堆叠方向上的下层部分上。连接部件(30)形成在滤波部件(20)与转换部件(28)之间。

公开(公告)号：CN1174516C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN02106959.X

申请日：2002-03-05

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  双信电机株式会社

Inventor： 平井隆己 ,  水谷靖彦 ,  水野和幸 ,  斋藤仁 ,  野口刚司

IPC: H01P1/203

CPC classification number: H01P1/20345 ,  H01P7/084

Abstract: 本发明提供了一种层叠型介质谐振器及层叠型介质滤波器，用于抑制因谐振电极与内层接地电极重叠状态偏移而导致的特性变动，提高成品率并使之小型化。在位于谐振电极(16)与一侧的内层接地电极(18)之间的介质层内，谐振电极(16)的开路端部分与一侧的内层接地电极(18)之间的重叠部分(22)中有一部分被设为空间(24)；在位于谐振电极(16)与另一侧的内层接地电极(20)之间的介质层内，谐振电极(16)的开路端部分与另一侧的内层接地电极(20)之间的重叠部分(26)中有一部分被设为空间(28)；而且，在空间(24)与(28)内分别充填其介电常数高于所述介质层的介电常数的高介电常数材料(30)。

公开(公告)号：CN102577104B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201080047831.4

申请日：2010-09-15

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 滑川政彦 ,  矢野信介 ,  堀尾保文 ,  鹤冈达也 ,  平井隆己 ,  大久保秀显 ,  水间厚夫

IPC: H03F1/07 ,  H03F1/32 ,  H03F3/60

CPC classification number: H03F1/0288 ,  H01P5/12 ,  H01P5/187 ,  H03F3/602 ,  H03F2200/204

Abstract: 多赫蒂放大器用合成器(10A)在一个介电体基板(42)具有：载波侧输入端子(26)；峰值侧输入端子(28)；输出端子(30)；载波放大器(12)的输出和峰值放大器(14)的输出的合成点(32)；连接于载波侧输入端子(26)和合成点(32)之间的第1λ/4线路(34A)；连接于合成点(32)和输出端子(30)之间的第2λ/4线路(34B)；第1定向耦合器(40A)。第1定向耦合器(40A)具有与第1λ/4线路(34A)和第2λ/4线路(34B)中作为监测对象的λ/4线路电磁耦合的第3λ/4线路(34C)。

公开(公告)号：CN104106134A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201180076358.7

申请日：2011-12-08

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 矢野信介 ,  平井隆己 ,  七泷努 ,  山口浩文

IPC: H01L23/14 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/162 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/1126 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在具有由主要含有陶瓷的电介质层构成的基材和埋设在基板内部的内层电极的基板中，前述基材含有由第1电介体构成的至少1层的第1电介质层和由含有8质量％以上的玻璃网格形成体成分的第2电介体构成的至少1层的第2电介质层，在前述内层电极所具有的、与前述基板的主面大致平行的2个主面中的至少一个主面上，前述内层电极与前述第2电介质层相接触，前述基板的主面的法线方向上的、与前述内层电极相接触的前述第2电介质层的合计厚度t相对于前述基板的主面的法线方向上的前述第1电介质层的合计厚度T的比率t/T为0.1以上。通过这样的构成，能够不在前述基材上产生龟裂而同时烧成前述基材和前述内层电极。

公开(公告)号：CN102640351A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201080054960.6

申请日：2010-10-22

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 平井隆己 ,  矢野信介 ,  阪太伸

IPC: H01P5/18

CPC classification number: H01P5/185

Abstract: 定向耦合器（10Ａ）包括：表面至少形成输入端子（18）和输出端子（20）的介电体基板（12）；形成于所述介电体基板（12）内、配置于所述输入端子（18）和所述输出端子（20）之间的主线路（14）；形成于所述介电体基板（12）内、且一端电连接有第1终端电阻（28ａ）、用于监测通过所述输入端子（18）输入的输入信号（Ｓｉ）的电平的第1耦合线路（16ａ）；形成于所述介电体基板（12）内、且一端电连接有第2终端电阻（28ｂ）、用于监测通过所述输出端子（20）输入的反射信号（Ｓｒ）的电平的第2耦合线路（16ｂ）。