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公开(公告)号：CN102570974B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201110399484.8
申请日：2011-12-05
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03B5/04
CPC classification number: H03L1/04
Abstract: 本发明提供一种温度控制型晶体振子以及晶体振荡器，输出频率稳定，对于坠落等的冲击显得坚固，可实现小型化以及使量产性提高。对于温度控制型晶体振子而言，晶体坯料(10)包括：作为振动片的内部区域(1)、将内部区域(1)的周围予以包围的外周部(2)、以及将内部区域(1)与外周部(2)予以连接的连接部(3)，在内部区域(1)的两个面上形成有电极(5)，加热器(6)与温度传感器(7)是形成为将内部区域(1)的一个面上所形成的电极(5)的周围予以包围，电极(5)、加热器(6)、以及温度传感器(7)分别借由引线而连接于外周部(2)的端子，使温度传感器(7)与晶体的接触面积扩大。
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公开(公告)号：CN102594259B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201210001139.9
申请日：2012-01-04
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 浅村文雄
CPC classification number: H03B7/06 , H03B5/36 , H03B5/364 , H03B2201/0208 , H03L1/022 , H03L1/028 , H03L1/04
Abstract: 通过将晶体坯和IC芯片按照集成的方式容纳到容器中来配置晶体振荡器，其中，晶体坯用作晶体单元，IC芯片包括使用晶体坯的至少一个振荡器电路。在IC芯片中，振荡器电路经由晶体连接端子对与晶体单元相连，来自振荡器电路的输出被提供给多个输出缓冲器。接通/关断可控的输出缓冲器的输出端子被布置为比没有受到接通/关断控制的输出缓冲器的输出端子更远离相位与来自该接通/关断可控的输出缓冲器的输出的相位相反的晶体连接端子。
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公开(公告)号：CN102594259A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210001139.9
申请日：2012-01-04
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 浅村文雄
CPC classification number: H03B7/06 , H03B5/36 , H03B5/364 , H03B2201/0208 , H03L1/022 , H03L1/028 , H03L1/04
Abstract: 通过将晶体坯和IC芯片按照集成的方式容纳到容器中来配置晶体振荡器，其中，晶体坯用作晶体单元，IC芯片包括使用晶体坯的至少一个振荡器电路。在IC芯片中，振荡器电路经由晶体连接端子对与晶体单元相连，来自振荡器电路的输出被提供给多个输出缓冲器。接通/关断可控的输出缓冲器的输出端子被布置为比没有受到接通/关断控制的输出缓冲器的输出端子更远离相位与来自该接通/关断可控的输出缓冲器的输出的相位相反的晶体连接端子。
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公开(公告)号：CN104467672A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410468503.1
申请日：2014-09-15
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 浅村文雄
IPC: H03B5/04
CPC classification number: H03L1/02 , H01L21/4842 , H01L23/49541 , H01L23/49596 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H03B5/30 , H03H9/0552 , H03H9/1014 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种振荡器。在晶体振子单元的一对晶体端子与IC芯片之间设置防接着剂流动膜。在收纳着晶体振子单元的容器的与IC芯片接着的一个面大致为同一面、具备引线框架，该引线框架配置在所述一对晶体端子与所述IC芯片的周围。引线框架在与IC芯片的IC端子之间通过焊线而连接。引线框架包括：配线部分，埋设在树脂模具中；及安装端子形成部分，从该配线部分延伸出且沿着树脂模具的外周折入晶体振子单元的、与IC芯片的接着面相反的背面即另一个面侧，而形成安装端子。
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公开(公告)号：CN103973257A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410042822.6
申请日：2014-01-28
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 浅村文雄
CPC classification number: H03H9/0538 , H03B5/32
Abstract: 一种表面安装型低型面振荡器。在振子单元的形成有外部端子的底面，接合集成电路(IC)芯片单元的集成电路部形成面即主面。在作为裸芯片的IC芯片单元的主面，具有集成电路部，集成有包括与振子单元的振子一同形成振荡电路的电路的振荡器构成电路；及IC端子，包括多个IC电极端子、及与所述振子单元的外部端子连接的2个连接端子。设置在IC芯片单元的主面的IC电极端子与设置在背面(与主面为相反面、安装面)的安装端子由设于沿裸芯片的硅板厚度方向贯穿的导通孔的电极柱电性连接。振子单元与IC芯片单元是利用涂布在IC芯片单元主面的包括含有焊料粒子的热硬化性树脂的各向异性导电粘合剂而接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1658500A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200510008520.8
申请日：2005-02-18
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 一种石英振荡器，同时发出石英振子的多个振荡模式的振荡信号，其特征在于，具有：第1谐振子单元，从所述石英振子的输出中滤出第1振荡模式的振荡信号；第2谐振子单元，具有与所述第1谐振子单元不同的谐振频率，从石英振子的输出中滤出所述第1振荡模式的振荡信号；第1相位合成单元，将所述第1谐振子单元的输出信号和所述第2谐振子的输出信号进行相位合成；第3谐振子单元，从所述石英振子的输出中滤出第2振荡模式的振荡信号；第4谐振子单元，具有与所述第3谐振子单元不同的谐振频率，从石英振子的输出中滤出所述第2振荡模式的振荡信号；第2相位合成单元，将所述第3谐振子单元的输出信号和所述第4谐振子单元的输出信号进行相位合成。
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公开(公告)号：CN103457569A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310106284.8
申请日：2013-03-29
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 浅村文雄
IPC: H03H9/15
CPC classification number: H03H9/0538 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H03H9/02086 , H03H9/0542 , H03H9/0547 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种晶体振荡器。本发明无须对收容有晶体振子的晶体封装的盖体使用金属板，便可对该晶体振子进行电磁屏蔽而与IC芯片基板一体且密封接合。使晶体振荡器的收容有晶体振子(24)的晶体封装(2)的盖体(23)仅包含玻璃材或晶体材等的绝缘材，将晶体振子(24)的上侧激振电极(24a)连接于IC芯片的发送电路的低阻抗侧即输出侧。由此，无须在盖体(23)上贴附金属板或使金属膜成膜，便实现与外界的电磁屏蔽效果。晶体封装与IC芯片基板的电性及机械接合是利用加入有焊料粒子的热固化树脂来接合。
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公开(公告)号：CN103219967A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310023808.7
申请日：2013-01-22
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H03B5/36 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H03H9/0509 , H03H9/0538 , H03H9/0547 , H03H9/0585 , H03H9/1021 , H03H9/1071 , H03H9/17 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种压电模块，包含压电封装和电路组件封装。所述压电模块包含具有焊料颗粒的热固性树脂，其插入在包含所述电路组件封装的所述多个连接端子的所述第二凹陷部分的所述开口端面的整个周边、与所述压电封装的所述第一凹陷部分的所述外部底表面之间。所述压电封装的所述多个外部端子和所述电路组件封装的所述多个连接端子通过金属接合而电连接。所述电路组件封装的所述第二凹陷部分的所述开口端面的所述整个周边、与所述压电封装的所述第一凹陷部分的所述外部底表面是：通过构成所述具有焊料颗粒的热固性树脂的熔融和硬化来接合。
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公开(公告)号：CN102931912A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210282792.7
申请日：2012-08-09
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 浅村文雄
IPC: H03B5/04
CPC classification number: H03B5/368 , H03B2200/0012 , H03B2200/0034 , H03L1/025 , H03L1/028
Abstract: 一种温度补偿型晶体振荡器，包括晶体共振器与执行温度补偿的振荡器电路。振荡器电路包括温度传感器单元、温度补偿单元、高温负载电容调节单元、振荡器单元与缓冲器。温度传感器单元量测晶体共振器的周遭温度。温度补偿单元依据量测温度输出第一电压。高温负载电容调节单元依据超过特定温度范围的高温区域中的量测温度输出第二电压。振荡器单元包括特定温度范围中用以补偿温度的第一与第二可变电容元件、高温区域中用以补偿温度的第三与第四可变电容元件与连接至晶体共振器以执行振荡操作的振荡集成电路。缓冲器放大振荡器单元的输出。
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公开(公告)号：CN102570974A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110399484.8
申请日：2011-12-05
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03B5/04
CPC classification number: H03L1/04
Abstract: 本发明提供一种温度控制型晶体振子以及晶体振荡器，输出频率稳定，对于坠落等的冲击显得坚固，可实现小型化以及使量产性提高。对于温度控制型晶体振子而言，晶体坯料(10)包括：作为振动片的内部区域(1)、将内部区域(1)的周围予以包围的外周部(2)、以及将内部区域(1)与外周部(2)予以连接的连接部(3)，在内部区域(1)的两个面上形成有电极(5)，加热器(6)与温度传感器(7)是形成为将内部区域(1)的一个面上所形成的电极(5)的周围予以包围，电极(5)、加热器(6)、以及温度传感器(7)分别借由引线而连接于外周部(2)的端子，使温度传感器(7)与晶体的接触面积扩大。
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