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公开(公告)号：CN101764591B
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN200910261907.2
申请日：2009-12-21
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 播磨秀典
IPC: H03H9/05
CPC classification number: H03H9/0561
Abstract: 一种表面安装用振荡器，为接合型表面安装振荡器，扩大IC芯片的尺寸，维持高性能，并且缩小振荡器的平面外形尺寸。其具有以下结构：将形成有IC芯片(2)的IC端子的一主面的相反侧的主面固定于安装基板(3)上；形成于表面安装振子(1)的外底面(4c)的四角部的一对晶体端子(8x，8y)及以至少一方作为接地端子(8GND)的一对模拟端子所构成的外部端子，与设置在上述主面的四个角部的IC端子(8)电性相连，并且将设置在上述四个角部以外的IC端子(8)通过结合布线(12)与上述安装基板(3)的电路端子(10)连接；其特征在于：由上述表面安装振子(1)的晶体端子以及模拟端子构成的外部端子(7)与形成于上述IC芯片(2)的四个角部的IC端子(8)通过接合球(11)接合。
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公开(公告)号：CN101669279A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880013737.X
申请日：2008-04-24
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03H9/0552 , H03H9/1014
Abstract: 本发明公开了一种用于表面安装的晶体振荡器，设置有：在其两个主表面上具有第一和第二凹陷部的容装器体；密封地封装在所述第一凹槽内的晶体件；以及IC芯片，其中设置有集成的采用晶体件的振荡电路，IC芯片被容纳在第二凹槽内。IC芯片设置有多个IC端子，所述IC端子包括用于与晶体件的电连接的一对晶体端子。所述IC端子借助于芯片倒装结合而连接至的多个安装电极，对应于所述IC端子形成在第二凹槽的底表面上。对应于所述一对晶体端子的安装电极电连接至晶体件，且还被形成为面积比其它安装电极的面积大的一对两用电极。
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公开(公告)号：CN101383591A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810214852.5
申请日：2008-09-03
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03H9/0547 , H01L2224/16225 , H03H9/0552 , H03H9/1021
Abstract: 一种具有监控电极的石英晶体装置，包括：密封封装了晶体胚的晶体单元；和容纳了IC芯片的安装基片，该IC芯片中集成了使用晶体胚的电路。通过连接所述晶体单元的外部端子和所述安装基片的粘接端子，所述安装基片被连接到将被集成的所述晶体单元上，从而配置成石英晶体装置。在石英晶体装置中，电连接到所述粘接端子上的晶体监控端子被设置在所述安装基片的外侧面上，并且即使在所述晶体单元和所述安装端子被集成的状态下，也可以通过使用所述晶体监控端子来测量晶体胚的振动特性。
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公开(公告)号：CN101669279B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200880013737.X
申请日：2008-04-24
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03H9/0552 , H03H9/1014
Abstract: 本发明公开了一种用于表面安装的晶体振荡器，设置有：在其两个主表面上具有第一和第二凹陷部的容装器体；密封地封装在所述第一凹槽内的晶体件；以及IC芯片，其中设置有集成的采用晶体件的振荡电路，IC芯片被容纳在第二凹槽内。IC芯片设置有多个IC端子，所述IC端子包括用于与晶体件的电连接的一对晶体端子。所述IC端子借助于芯片倒装结合而连接至的多个安装电极，对应于所述IC端子形成在第二凹槽的底表面上。对应于所述一对晶体端子的安装电极电连接至晶体件，且还被形成为面积比其它安装电极的面积大的一对两用电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101764591A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910261907.2
申请日：2009-12-21
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 播磨秀典
IPC: H03H9/05
CPC classification number: H03H9/0561
Abstract: 一种表面安装用振荡器，为接合型表面安装振荡器，扩大IC芯片的尺寸，维持高性能，并且缩小振荡器的平面外形尺寸。其具有以下结构：将形成有IC芯片(2)的IC端子的一主面的相反侧的主面固定于安装基板(3)上；形成于表面安装振子(1)的外底面(4c)的四角部的一对晶体端子(8x，8y)及以至少一方作为接地端子(8GND)的一对模拟端子所构成的外部端子，与设置在上述主面的四个角部的IC端子(8)电性相连，并且将设置在上述四个角部以外的IC端子(8)通过结合布线(12)与上述安装基板(3)的电路端子(10)连接；其特征在于：由上述表面安装振子(1)的晶体端子以及模拟端子构成的外部端子(7)与形成于上述IC芯片(2)的四个角部的IC端子(8)通过接合球(11)接合。
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公开(公告)号：CN103219967A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310023808.7
申请日：2013-01-22
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H03B5/36 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H03H9/0509 , H03H9/0538 , H03H9/0547 , H03H9/0585 , H03H9/1021 , H03H9/1071 , H03H9/17 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种压电模块，包含压电封装和电路组件封装。所述压电模块包含具有焊料颗粒的热固性树脂，其插入在包含所述电路组件封装的所述多个连接端子的所述第二凹陷部分的所述开口端面的整个周边、与所述压电封装的所述第一凹陷部分的所述外部底表面之间。所述压电封装的所述多个外部端子和所述电路组件封装的所述多个连接端子通过金属接合而电连接。所述电路组件封装的所述第二凹陷部分的所述开口端面的所述整个周边、与所述压电封装的所述第一凹陷部分的所述外部底表面是：通过构成所述具有焊料颗粒的热固性树脂的熔融和硬化来接合。
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公开(公告)号：CN101350591B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200810131654.2
申请日：2008-07-21
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 播磨秀典
CPC classification number: H03H9/0547 , H03H9/1021
Abstract: 本发明公开了一种表面贴装晶体振荡器。其中，在至少四个连接部分的每一个处具有IC接线端的IC片容纳在大致矩形凹槽中。IC接线端通过凸块固定其上的电路接线端设置在凹槽的内底表面上，且电连接到电路接线端的外部接线端设置在围绕凹槽的开口端表面的四个角部分处。在凹槽的内底表面上的至少三个顶点或者角的每一个中，对应所述顶点的外部接线端形成L型，将与所述凹槽的外周围的长边和短边接触，内底表面暴露其中的暴露部分形成在最靠近所述顶点的电路接线端和其外部接线端之间。
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公开(公告)号：CN101383591B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN200810214852.5
申请日：2008-09-03
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03H9/0547 , H01L2224/16225 , H03H9/0552 , H03H9/1021
Abstract: 一种具有监控电极的石英晶体装置，包括：密封封装了晶体胚的晶体单元；和容纳了IC芯片的安装基片，该IC芯片中集成了使用晶体胚的电路。通过连接所述晶体单元的外部端子和所述安装基片的粘接端子，所述安装基片被连接到将被集成的所述晶体单元上，从而配置成石英晶体装置。在石英晶体装置中，电连接到所述粘接端子上的晶体监控端子被设置在所述安装基片的外侧面上，并且即使在所述晶体单元和所述安装端子被集成的状态下，也可以通过使用所述晶体监控端子来测量晶体胚的振动特性。
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公开(公告)号：CN101350591A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810131654.2
申请日：2008-07-21
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 播磨秀典
CPC classification number: H03H9/0547 , H03H9/1021
Abstract: 本发明公开了一种表面贴装晶体振荡器。其中，在至少四个连接部分的每一个处具有IC接线端的IC片容纳在大致矩形凹槽中。IC接线端通过凸块固定其上的电路接线端设置在凹槽的内底表面上，且电连接到电路接线端的外部接线端设置在围绕凹槽的开口端表面的四个角部分处。在凹槽的内底表面上的至少三个顶点或者角的每一个中，对应所述顶点的外部接线端形成L型，将与所述凹槽的外周围的长边和短边接触，内底表面暴露其中的暴露部分形成在最靠近所述顶点的电路接线端和其外部接线端之间。
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