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公开(公告)号：CN101383591B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN200810214852.5
申请日：2008-09-03
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03H9/0547 , H01L2224/16225 , H03H9/0552 , H03H9/1021
Abstract: 一种具有监控电极的石英晶体装置，包括：密封封装了晶体胚的晶体单元；和容纳了IC芯片的安装基片，该IC芯片中集成了使用晶体胚的电路。通过连接所述晶体单元的外部端子和所述安装基片的粘接端子，所述安装基片被连接到将被集成的所述晶体单元上，从而配置成石英晶体装置。在石英晶体装置中，电连接到所述粘接端子上的晶体监控端子被设置在所述安装基片的外侧面上，并且即使在所述晶体单元和所述安装端子被集成的状态下，也可以通过使用所述晶体监控端子来测量晶体胚的振动特性。
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公开(公告)号：CN101669279A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880013737.X
申请日：2008-04-24
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03H9/0552 , H03H9/1014
Abstract: 本发明公开了一种用于表面安装的晶体振荡器，设置有：在其两个主表面上具有第一和第二凹陷部的容装器体；密封地封装在所述第一凹槽内的晶体件；以及IC芯片，其中设置有集成的采用晶体件的振荡电路，IC芯片被容纳在第二凹槽内。IC芯片设置有多个IC端子，所述IC端子包括用于与晶体件的电连接的一对晶体端子。所述IC端子借助于芯片倒装结合而连接至的多个安装电极，对应于所述IC端子形成在第二凹槽的底表面上。对应于所述一对晶体端子的安装电极电连接至晶体件，且还被形成为面积比其它安装电极的面积大的一对两用电极。
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公开(公告)号：CN101383591A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810214852.5
申请日：2008-09-03
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03H9/0547 , H01L2224/16225 , H03H9/0552 , H03H9/1021
Abstract: 一种具有监控电极的石英晶体装置，包括：密封封装了晶体胚的晶体单元；和容纳了IC芯片的安装基片，该IC芯片中集成了使用晶体胚的电路。通过连接所述晶体单元的外部端子和所述安装基片的粘接端子，所述安装基片被连接到将被集成的所述晶体单元上，从而配置成石英晶体装置。在石英晶体装置中，电连接到所述粘接端子上的晶体监控端子被设置在所述安装基片的外侧面上，并且即使在所述晶体单元和所述安装端子被集成的状态下，也可以通过使用所述晶体监控端子来测量晶体胚的振动特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112583374A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010777833.4
申请日：2020-08-05
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子零件以及电子零件的制造方法。本发明构成包括下述部分的电子零件：基板，在一面侧和另一面侧分别具备一面侧电极和另一面侧电极，所述一面侧电极电连接于压电振子的电极，所述另一面侧电极电连接于集成电路芯片的电极；一面侧框壁，为了形成收容所述压电振子的第一收容空间，而在所述基板的一面侧沿着所述基板的周缘部设置；盖，堵塞所述一面侧框壁的开口部，将所述第一收容空间密闭；另一面侧框壁，为了形成收容所述集成电路芯片的第二收容空间，而在所述基板的另一面侧沿着所述基板的周缘部设置；及金属膜，不与所述另一面侧电极电连接，为了抑制所述基板的翘曲而设于所述基板的一面侧。
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公开(公告)号：CN101669279B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200880013737.X
申请日：2008-04-24
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03H9/0552 , H03H9/1014
Abstract: 本发明公开了一种用于表面安装的晶体振荡器，设置有：在其两个主表面上具有第一和第二凹陷部的容装器体；密封地封装在所述第一凹槽内的晶体件；以及IC芯片，其中设置有集成的采用晶体件的振荡电路，IC芯片被容纳在第二凹槽内。IC芯片设置有多个IC端子，所述IC端子包括用于与晶体件的电连接的一对晶体端子。所述IC端子借助于芯片倒装结合而连接至的多个安装电极，对应于所述IC端子形成在第二凹槽的底表面上。对应于所述一对晶体端子的安装电极电连接至晶体件，且还被形成为面积比其它安装电极的面积大的一对两用电极。
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公开(公告)号：CN101741341B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN200910208739.0
申请日：2009-11-05
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 守谷贡一
IPC: H03H9/13
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/0542
Abstract: 本发明提供一种表面安装型水晶振荡器，其构成为，从设置在与容器本体的内底面对面的水晶片的下面的激励电极延伸出的引出电极，通过设置在容器本体的内底面的导电路，连接于IC芯片的水晶端子，同时，上述导电路与水晶片的上述下面的激励电极平面视重叠，上述下面的激励电极与上述导电路成为相同电位，抑制两者之间产生寄生电容。因此，减小在连接激励电极与IC端子的导电路上产生的寄生电容，防止振荡频率变化。
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公开(公告)号：CN101741341A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910208739.0
申请日：2009-11-05
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 守谷贡一
IPC: H03H9/13
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/0542
Abstract: 本发明提供一种表面安装型水晶振荡器，其构成为，从设置在与容器本体的内底面对面的水晶片的下面的激励电极延伸出的引出电极，通过设置在容器本体的内底面的导电路，连接于IC芯片的水晶端子，同时，上述导电路与水晶片的上述下面的激励电极平面视重叠，上述下面的激励电极与上述导电路成为相同电位，抑制两者之间产生寄生电容。因此，减小在连接激励电极与IC端子的导电路上产生的寄生电容，防止振荡频率变化。
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公开(公告)号：CN101741340A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910222201.5
申请日：2009-11-09
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/05
CPC classification number: H03H3/007
Abstract: 本发明提供一种表面安装型水晶振荡器，使探头对水晶检查端子的抵接容易。所述表面安装型水晶振荡器为，在具有堆叠陶瓷制成的底壁与框壁的容器本体内，收容水晶片与IC芯片，并且在所述容器本体的外侧面设置通信端子，其中，所述通信端子从所述底壁的外侧面跨越至所述外壁的外底面设置于棱线部，所述通信端子为水晶检查端子，并且所述水晶片与所述IC芯片并列配置在所述容器本体内的内底面。
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