公开(公告)号：CN115133903A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210058259.6

申请日：2022-01-19

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 今野勇司

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/19

Abstract: 本发明提供一种晶体振荡器，使用具有H型结构的陶瓷制封装体，且可抑制IC室(23)的底面与IC芯片(40)之间的孔隙产生。晶体振荡器(10)包括：晶体室(21)、晶体振动片(30)用的两个晶体用垫(21x、21y)、IC室(23)、设于IC室的底面的封装有IC芯片(40)的区域以外的区域的两个监视垫(23x、23y)以及底部填料(60)。IC室的底面的、从第一监视垫(23x)到IC芯片的下方的规定位置为止的区域，设为非配线区域(Z)。从第一监视垫(23x)向晶体用第一垫(21x)的配线是经由齿形结构(20b)而牵引。

公开(公告)号：CN112583374A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202010777833.4

申请日：2020-08-05

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 今野勇司 ,  守谷贡一

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供一种电子零件以及电子零件的制造方法。本发明构成包括下述部分的电子零件：基板，在一面侧和另一面侧分别具备一面侧电极和另一面侧电极，所述一面侧电极电连接于压电振子的电极，所述另一面侧电极电连接于集成电路芯片的电极；一面侧框壁，为了形成收容所述压电振子的第一收容空间，而在所述基板的一面侧沿着所述基板的周缘部设置；盖，堵塞所述一面侧框壁的开口部，将所述第一收容空间密闭；另一面侧框壁，为了形成收容所述集成电路芯片的第二收容空间，而在所述基板的另一面侧沿着所述基板的周缘部设置；及金属膜，不与所述另一面侧电极电连接，为了抑制所述基板的翘曲而设于所述基板的一面侧。