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公开(公告)号：CN100576720C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200510070833.6
申请日：2005-05-19
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 其中在用于高稳定性的恒温型的导线引出型晶体振荡器中，本发明是这样的晶体振荡器，其包括：供热体，其给一个从其中引出了多条导线的晶体谐振器供热以保持温度恒定；振荡元件，其与所述晶体谐振器一起构成了振荡电路；温控元件，其构成了用于控制所述晶体谐振器的温度的温控电路；以及用于安装所述供热体、所述振荡元件和所述温控元件的电路板，并且为了安装所述晶体谐振器的导线穿过该电路板，所述供热体包括：导热板，其具有用于所述导线的通孔，并且安装在所述电路板上，并且其表面直接热连接到所述晶体谐振器上；和用于加热的片状电阻器，其安装在与所述导热板相邻的所述电路板上，并且其与所述导热板热连接。
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公开(公告)号：CN104038172A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410072257.8
申请日：2014-02-28
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H3/02
CPC classification number: H01L41/293 , H03H9/0509 , H03H9/1014 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供一种压电装置的制造方法，将压电振动器安装在涂布于基板的表面的焊料上，所述压电振动器具有：金属壳体、及从所述金属壳体引出的至少一对引线端子。引线端子包括：第1部分、第2部分、及第3部分。压电装置的制造方法包括：涂布步骤，将膏状焊料涂布在基板的表面的与金属壳体对应的壳体区域、及与第3部分对应的引线区域；设置步骤，将面积小于壳体区域的块状焊料设置在壳体区域；配置步骤，将压电振动器的金属壳体配置在壳体区域，且将第3部分配置在引线区域；及加热步骤，用回焊炉对基板及压电振动器进行加热。
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公开(公告)号：CN1700589A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510070833.6
申请日：2005-05-19
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 其中在用于高稳定性的恒温型的导线引出型晶体振荡器中，本发明是这样的晶体振荡器，其包括：供热体，其给一个从其中引出了多条导线的晶体谐振器供热以保持温度恒定；振荡元件，其与所述晶体谐振器一起构成了振荡电路；温控元件，其构成了用于控制所述晶体谐振器的温度的温控电路；以及用于安装所述供热体、所述振荡元件和所述温控元件的电路板，并且为了安装所述晶体谐振器的导线穿过该电路板，所述供热体包括：导热板，其具有用于所述导线的通孔，并且安装在所述电路板上，并且其表面直接热连接到所述晶体谐振器上；和用于加热的片状电阻器，其安装在与所述导热板相邻的所述电路板上，并且其与所述导热板热连接。
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