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公开(公告)号:CN101395979B
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN200780007586.2
申请日:2007-03-02
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/09381 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/09727
Abstract: 根据一个实施例,在多层衬底中联接过孔结构和平面传输线的宽频带过渡形成为信号过孔焊盘和配置在相同导体层上的平面传输线之间的中间连接。过渡的横向尺寸在一端等于过孔焊盘直径并且在另一端等于带宽度;过渡的长度可以等于在平面传输线的方向的余隙孔的特征尺寸或者被定义为根据通过三维全波仿真得到的数值图在时域中提供的最小过剩感抗。
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公开(公告)号:CN101395979A
公开(公告)日:2009-03-25
申请号:CN200780007586.2
申请日:2007-03-02
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/09381 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/09727
Abstract: 根据一个实施例,在多层衬底中联接过孔结构和平面传输线的宽频带过渡形成为信号过孔焊盘和配置在相同导体层上的平面传输线之间的中间连接。过渡的横向尺寸在一端等于过孔焊盘直径并且在另一端等于带宽度;过渡的长度可以等于在平面传输线的方向的余隙孔的特征尺寸或者被定义为根据通过三维全波仿真得到的数值图在时域中提供的最小过剩感抗。
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