公开(公告)号：CN116547543A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202180077519.8

申请日：2021-03-15

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 中村祐树 ,  羽坂雅敏 ,  山中宽士

IPC: G01R31/26

Abstract: 目的在于，廉价地提供高温检查用的探针卡。具备：支承大量探针(15)的布线基板(130)；形成于布线基板(130)的发热覆膜(3)；和对发热覆膜(3)供给电流的一对电极端子(4)，发热覆膜(3)通过涂布在粘合剂中分散了微细碳粒子的发热涂层材料而形成于布线基板(130)的表面上。

公开(公告)号：CN102282662A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200980153080.1

申请日：2009-03-19

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 森亲臣 ,  町田一道 ,  古家芳广 ,  羽坂雅敏

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R3/00 ,  G01R1/06727

Abstract: 解决了更换及安装探针时因发热产生的问题，提供一种容易操作、可在更狭窄间距配置的探针和探针卡、以及已安装探针的移除方法。本发明的探针(1)采用了在中间层的两侧配置有外层的3层结构，所述中间层包括：一安装部(3)，其用于安装在探针卡电极上；一臂部(4)，其从上述安装部延伸的；以及一前端部(5)，其设在上述臂部的前端且与被检查对象的电极接触，本发明的探针(1)的上述中间层的安装部上的与上述探针卡电极连接的部分突出于两个外层。且在另外的发明中，通过将设有操作板(6)的未安装探针接合至已安装探针来移除该已安装探针。在又一个另外的发明中，将设有操作板的安装探针安装在探针卡电路板后移除该操作板。