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公开(公告)号:CN116097104A
公开(公告)日:2023-05-09
申请号:CN202080103394.7
申请日:2020-09-15
Applicant: 日本电子材料株式会社
Inventor: 森亲臣
IPC: G01R1/073
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种探针卡,将在引导板的引导孔插通的探针卡止在引导板以使得不会脱落,并且能以更窄间距配置。探针卡具备:2个以上的探针(200);和具有分别插通探针(200)的2个以上的第1引导孔(14h)的第1引导板(14),探针(200)相对于第1引导板(14)倾斜配置,具有:卡止部(21),其使作为比第1引导板(14)更上方的侧面的相对于第1引导板(14)的角度成为锐角的第1方向(d1)侧的侧面(210)突出;和偏移部(22),其使作为比第1引导板(14)更上方的侧面的相对于第1引导板(14)的角度成为钝角的第2方向(d2)侧的侧面(220)向卡止部侧(21)偏移,相邻的2个探针(220)配置成一方的卡止部(21)与另一方的偏移部(22)对置。
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公开(公告)号:CN1455259A
公开(公告)日:2003-11-12
申请号:CN03131209.8
申请日:2003-04-25
Applicant: 日本电子材料株式会社
Inventor: 森亲臣
CPC classification number: G01R1/06738 , G01R3/00 , Y10T29/49002
Abstract: 提供一种用于生产能够保持在探针和导电垫之间的可靠的导电性的探针的方法。所说的方法包括如下步骤:向准备构成探针(100)的板形导电材料(400)的前面和后面涂敷光致抗蚀剂(500);用第一掩模(200)遮挡板形导电材料(400)的一面,并且用第二掩模(300)遮挡板形导电材料(400)的另一面;使光致抗蚀剂(500)曝光和显影;和,使用曝光和显影步骤中剩余的光致抗蚀剂(500)作为掩模材料(510)蚀刻板形导电材料(400)。
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公开(公告)号:CN118451331A
公开(公告)日:2024-08-06
申请号:CN202180104451.8
申请日:2021-12-06
Applicant: 日本电子材料株式会社
Inventor: 森亲臣
IPC: G01R1/073
Abstract: 其目的在于,提供难以产生接触不良的探针卡。此外,其目的在于,提供高频特性以及耐电流特性良好且导通性也良好的探针卡。具备:布线基板(10),其形成有1个或2个以上的探针电极(102);上部引导板(13),其从布线基板(10)向下侧分离,与布线基板(10)对置地配置,形成有1个或2个以上的上部引导孔(131);下部引导板(14),其从上部引导板(13)向下侧分离,与上部引导板(13)对置地配置,形成有1个或2个以上的下部引导孔(141);和探针群(15G),其由2个以上的探针(15)构成,该2个以上的探针(15)在相同的上部引导孔(131)内插通,并且在相同的下部引导孔(141)内插通,与相同的探针电极(102)以及检查对象物的相同的电极焊盘201连接,构成探针群(15G)的各探针(15)能在上部引导板(13)以及下部引导板(14)之间相互独立地压曲变形,下端能相互独立地在上下方向上移动。
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公开(公告)号:CN102282662A
公开(公告)日:2011-12-14
申请号:CN200980153080.1
申请日:2009-03-19
Applicant: 日本电子材料株式会社
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06727
Abstract: 解决了更换及安装探针时因发热产生的问题,提供一种容易操作、可在更狭窄间距配置的探针和探针卡、以及已安装探针的移除方法。本发明的探针(1)采用了在中间层的两侧配置有外层的3层结构,所述中间层包括:一安装部(3),其用于安装在探针卡电极上;一臂部(4),其从上述安装部延伸的;以及一前端部(5),其设在上述臂部的前端且与被检查对象的电极接触,本发明的探针(1)的上述中间层的安装部上的与上述探针卡电极连接的部分突出于两个外层。且在另外的发明中,通过将设有操作板(6)的未安装探针接合至已安装探针来移除该已安装探针。在又一个另外的发明中,将设有操作板的安装探针安装在探针卡电路板后移除该操作板。
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公开(公告)号:CN107064570A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201710076111.4
申请日:2013-11-12
Applicant: 日本电子材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种探针卡盒,其能够容易地进行探针卡的操作处理且还能够应对小径化(小型化)了的探针卡。一种用于收纳探针卡的探针卡盒,其特征在于,包括:第1盒部件,其能够将上述探针卡载置在规定位置;第2盒部件,其能够与上述第1盒部件的上侧嵌合,具有用于固定上述探针卡的探针卡固定机构;和盒固定机构,其用于固定上述第1盒部件和上述第2盒部件,能够在将上述探针卡收纳在上述探针卡盒的内部、且将上述第1盒部件和上述第2盒部件固定了的状态下进行输送,并且,能够在将上述探针卡固定在上述第2盒部件的状态下,将上述探针卡仅与上述第2盒部件一起输送。
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公开(公告)号:CN1259573C
公开(公告)日:2006-06-14
申请号:CN03153053.2
申请日:2003-08-08
Applicant: 日本电子材料株式会社
Inventor: 森亲臣
CPC classification number: G01R31/2886
Abstract: 本发明的目的是防止例如一接触件单元的一构件部分的变形从而在一满意的连续性状态下进行测试。本发明的一探针卡包括一基体,设置在基体以下、用于建立与被测物体的电接触以及用于建立与基体的电接触的一接触件单元,用于从下方用弹力支承接触件单元的一支承结构,以及从上方以垂直方向与接触件单元接触、用于调节接触件单元的平行度的平行度调节螺钉。尤其是,支承结构被构造成包括以垂直方向插置在基体之下设置的支承件的内侧部分形成的一凸缘部分和接触件单元的外侧部分形成的一凸缘部分之间的一螺旋弹簧。
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公开(公告)号:CN118871794A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202280093600.X
申请日:2022-03-30
Applicant: 日本电子材料株式会社
Inventor: 森亲臣
Abstract: 本发明的探针由第1金属部(N)和板状的第2金属部(K)构成,在第1金属部(K)的长边方向(X)的一端侧,第2金属部(K)在预定的范围内沿长边方向(X)嵌入,并具有从第1金属部(N)向长边方向(X)突出而与半导体器件的电极接触的接触部(20c),垂直于接触部(20c)的长边方向(X)的剖面为圆形,在长边方向(X)上与接触部(20c)相反的一侧的第2金属部(K)的端部的、垂直于长边方向(X)的剖面为矩形。
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公开(公告)号:CN104813458B
公开(公告)日:2018-05-08
申请号:CN201380061159.8
申请日:2013-11-12
Applicant: 日本电子材料株式会社
CPC classification number: G01R1/04 , G01R1/0408 , G01R1/07314 , G01R31/2893
Abstract: 本发明提供一种探针卡盒,其能够容易地进行探针卡的操作处理且还能够应对小径化(小型化)了的探针卡。一种用于收纳探针卡的探针卡盒,其特征在于,包括:第1盒部件,其能够将上述探针卡载置在规定位置;第2盒部件,其能够与上述第1盒部件的上侧嵌合,具有用于固定上述探针卡的探针卡固定机构;和盒固定机构,其用于固定上述第1盒部件和上述第2盒部件,能够在将上述探针卡收纳在上述探针卡盒的内部、且将上述第1盒部件和上述第2盒部件固定了的状态下进行输送,并且,能够在将上述探针卡固定在上述第2盒部件的状态下,将上述探针卡仅与上述第2盒部件一起输送。
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公开(公告)号:CN1601283A
公开(公告)日:2005-03-30
申请号:CN200410074221.X
申请日:2004-09-03
Applicant: 日本电子材料株式会社
IPC: G01R1/073
CPC classification number: H01R12/58 , G01R1/0416
Abstract: 本发明的目的是:提供一种检测LSI芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件用的连接卡。本发明涉及具有如下特征的连接卡:是检测半导体器件的测试插件用的连接卡,该连接卡是采用金属通过刻蚀或冲压加工方法制作而成,拥有U字形或V字形形状的弹簧部。
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公开(公告)号:CN1573337A
公开(公告)日:2005-02-02
申请号:CN200410048729.2
申请日:2004-06-10
Applicant: 日本电子材料株式会社
CPC classification number: G01R1/07378
Abstract: 本发明涉及一种能够拆卸、组装构成测试插件的构件,同时,可以抑制电极间发生的导通不良现象,具有的高电接触稳定性、高可靠性。测定测量对象物的各项电气特性的测试插件的结构是:安装有:在其表面上装有与测量对象物的电极座接触的多个测头、而且在其与该测头相对的一侧上备有多个连接卡的间隔变换器,备有与测量仪器的电极座接触的多个第1连接电极的主衬底,在该主衬底与间隔变换器插入连接卡且备有与第1连接电极通电的多个通孔的副衬底;该副衬底与主衬底连接成一体。
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