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公开(公告)号:CN100344965C
公开(公告)日:2007-10-24
申请号:CN00109417.3
申请日:2000-06-22
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: G01N27/406 , G01N27/407 , G01N27/409 , C04B35/48
CPC classification number: G01N27/4073
Abstract: 一种固体电解质层或体,能和绝缘陶瓷基片或体共同烧结,用作气体传感器层状结构。层状结构最好由氧化铝基片(1)和烧结粘结在氧化铝基片上的氧离子导电固体电解质层(6)构成。后者是由部分或整个稳定化的氧化锆制造,含重量10-80%的氧化铝,特别是重量30-75%的氧化铝。而另一陶瓷层,特别是氧化铝陶瓷层可进一步粘结到氧离子导电固体电解质层。陶瓷层的相对密度可为60-99.5%,最好是80-99.5。
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公开(公告)号:CN1278064A
公开(公告)日:2000-12-27
申请号:CN00109417.3
申请日:2000-06-22
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: G01N27/406 , G01N27/407 , G01N27/409 , C04B35/48
CPC classification number: G01N27/4073
Abstract: 一种固体电解质层或体,能和绝缘陶瓷基片或体共同烧结,用作气体传感器层状结构。层状结构最好由氧化铝基片(1)和烧结粘结在氧化铝基片上的氧离子导电固体电解质层(6)构成。后者是由部分或整个稳定化的氧化锆制造,含重量10—80%的氧化铝,特别是重量30—75%的氧化铝。而另一陶瓷层,特别是氧化铝陶瓷层可进一步粘结到氧离子导电固体电解质层。陶瓷层的相对密度可为60—99.5%,最好是80—99.5。
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公开(公告)号:CN1892209B
公开(公告)日:2010-05-26
申请号:CN200510083215.5
申请日:2005-07-07
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: G01N27/407 , G01N27/28
Abstract: 一种气体传感器元件,具有元件体,元件体包括:陶瓷加热器,它具有陶瓷层和在陶瓷层中嵌入的加热器元件;固体电解质层,它包括由电极对覆盖的测定部分,所述固体电解质层与所述陶瓷加热器叠层在一起。另外,所述元件体在包括测定部分的前部上的宽度比后部的宽度小,并且元件体的前部的至少两个侧边面用空隙层覆盖。
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公开(公告)号:CN1694599B
公开(公告)日:2010-05-12
申请号:CN200510052821.0
申请日:2005-02-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: C04B37/005 , B28B1/008 , B32B18/00 , B32B2315/02 , C04B35/119 , C04B35/486 , C04B35/4885 , C04B35/6264 , C04B2235/3225 , C04B2235/94 , C04B2235/9661 , C04B2237/064 , C04B2237/068 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/58 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/76 , G01N27/4073 , Y10T428/195
Abstract: 一种复合陶瓷生基板,包括:包括第一基板材料的第一基板部;以及包括第二基板材料第二基板部,所述第二基板部在烧制性能上不同于第一基板部;混合部,在所述第一和第二基板部之间,包括第一和第二基板材料的混合物,具有复合陶瓷基板的厚度至少两倍的宽度,其中而所述第一和第二基板部通过混合部在扩展方向彼此结合在一起。
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公开(公告)号:CN1892209A
公开(公告)日:2007-01-10
申请号:CN200510083215.5
申请日:2005-07-07
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: G01N27/407 , G01N27/28
Abstract: 一种气体传感器元件,具有元件体,元件体包括:陶瓷加热器,它具有陶瓷层和在陶瓷层中嵌入的加热器元件;固体电解质层,它包括由电极对覆盖的测定部分,所述固体电解质层与所述陶瓷加热器叠层在一起。另外,所述元件体在包括测定部分的前部上的宽度比后部的宽度小,并且元件体的前部的至少两个侧边面用空隙层覆盖。
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公开(公告)号:CN1694599A
公开(公告)日:2005-11-09
申请号:CN200510052821.0
申请日:2005-02-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: C04B37/005 , B28B1/008 , B32B18/00 , B32B2315/02 , C04B35/119 , C04B35/486 , C04B35/4885 , C04B35/6264 , C04B2235/3225 , C04B2235/94 , C04B2235/9661 , C04B2237/064 , C04B2237/068 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/58 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/76 , G01N27/4073 , Y10T428/195
Abstract: 一种复合陶瓷生基板,包括:包括第一基板材料的第一基板部;以及包括第二基板材料第二基板部,所述第二基板部在烧制性能上不同于第一基板部;混合部,在所述第一和第二基板部之间,包括第一和第二基板材料的混合物,具有复合陶瓷基板的厚度至少两倍的宽度,其中而所述第一和第二基板部通过混合部在扩展方向彼此结合在一起。
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公开(公告)号:CN100416267C
公开(公告)日:2008-09-03
申请号:CN03106683.6
申请日:2003-02-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: G01N27/406 , G01N27/407 , G01N27/409
CPC classification number: G01N27/4067
Abstract: 一种用于加热气体传感元件的棱柱形陶瓷加热体,包括一个嵌入陶瓷中的加热电阻且具有大致长方形的横截面,棱柱形陶瓷加热体至少一部分沿纵向伸展的棱部位于加热电阻的附近。这部分沿纵向伸展的棱部上涂覆有多孔保护层。多孔保护层的厚度不小于20μm并且具有曲率半径不小于10μm的弯曲表面。保护层避免由于和水接触所引起的断裂。
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公开(公告)号:CN1441245A
公开(公告)日:2003-09-10
申请号:CN03106683.6
申请日:2003-02-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: G01N27/406 , G01N27/407 , G01N27/409
CPC classification number: G01N27/4067
Abstract: 一种用于加热气体传感元件的棱柱形陶瓷加热体,包括一个嵌入陶瓷中的加热电阻且具有大致长方形的横截面,棱柱形陶瓷加热体至少一部分沿纵向伸展的棱部位于加热电阻的附近。这部分沿纵向伸展的棱部上涂覆有多孔保护层。多孔保护层的厚度不小于20μm并且具有曲率半径不小于10μm的弯曲表面。保护层避免由于和水接触所引起的断裂。
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公开(公告)号:CN2699297Y
公开(公告)日:2005-05-11
申请号:CN03203369.9
申请日:2003-02-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: G01N27/406 , G01N27/407 , G01N27/409
CPC classification number: G01N27/4067
Abstract: 一种用于加热气体传感元件的棱柱形陶瓷加热体,包括一个嵌入陶瓷中的加热电阻且具有大致长方形的横截面,棱柱形陶瓷加热体至少一部分沿纵向伸展的棱部位于加热电阻的附近。这部分沿纵向伸展的棱部上涂覆有多孔保护层。多孔保护层的厚度不小于20μm并且具有曲率半径不小于10μm的弯曲表面。保护层避免由于和水接触所引起的断裂。
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