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    螺旋弹簧卷绕机及制造方法
    3.
    发明公开
    螺旋弹簧卷绕机及制造方法 审中-公开

    公开(公告)号：CN119677603A

    公开(公告)日：2025-03-21

    申请号：CN202380058833.0

    申请日：2023-06-19

    Applicant: 日本发条株式会社

    Inventor： 岩田尚 ,  市川将梧 ,  山内雄一郎 ,  田中怜

    IPC: B21F35/00 ,  B21F11/00

    Abstract: 一种卷绕机，包括：沿输送方向输送线材的输送单元；沿垂直方向依次弯曲由输送单元输送的线材，以形成沿成形方向呈螺旋状延伸的螺旋弹簧的螺旋成形单元；通过向由螺旋成形单元弯曲的线材照射激光来加热线材的一部分的激光加热单元；以及切断被激光加热的线材部分的切割单元。以线材上激光照射区域为参考，当成形方向设定为0°、输送方向相反方向设定为90°、成形方向相反方向设定为180°、输送方向为270°时，激光加热机激光的照射方向与成形方向形成大于等于0°且小于等于270°的第一角度。

    电路基板以及制造方法
    5.
    发明公开
    电路基板以及制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN116830260A

    公开(公告)日：2023-09-29

    申请号：CN202280011700.3

    申请日：2022-01-27

    Applicant: 日本发条株式会社

    Inventor： 田中怜 ,  山内雄一郎 ,  铃木恒平

    IPC: H01L23/12

    Abstract: 本发明得到一种电路基板以及制造方法，其能够进一步提高通过焊料安装在转用超声波接合技术而与电路图案接合的追加的金属层的半导体芯片等电子部件的散热性。该电路基板(1)，其在基板(5)上具有电路图案(3)，且在电路图案(3)之上层叠并接合有追加的金属层(9)，追加的金属层(9)具备：安装面部(13)，其通过焊料固定半导体芯片(11)；以及卡合凹凸部(17)，其与安装面部(13)邻接设置，并使振动传递用工具的工具凹凸部卡合，该振动传递用工具用于通过超声波振动使追加的金属层(9)接合在电路图案(3)之上，安装面部(13)由凹凸比卡合凹凸部(17)小的面构成。

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