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公开(公告)号：CN110890333A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201910753785.2
申请日：2019-08-15
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 皮敦庆 , 黄晏琪 , 谢濠至 , 史晋翰
IPC: H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 一种半导体装置封装包含载体和安置在所述载体上的囊封物。所述囊封物的至少一个部分通过空间与所述载体间隔开。
