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公开(公告)号：CN108231696A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201710385206.4
申请日：2017-05-26
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
CPC classification number: H01L23/5387 , H01L21/561 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/58 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H01L23/14 , H01L23/24 , H01L23/29
Abstract: 一种半导体装置封装包括柔性衬底、电子组件、至少一个柔性部件和封装主体。所述电子组件安置在所述柔性衬底上。所述至少一个柔性部件安置在所述柔性衬底上。所述封装主体囊封所述电子组件并且具有第一部分和通过所述至少一个柔性部件与所述第一部分分离的第二部分。
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公开(公告)号：CN113270396A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110108667.3
申请日：2021-01-27
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本公开涉及一种半导体装置封装，其包含第一衬底、第二衬底、第一电子组件、第二电子组件和屏蔽层。所述第二衬底安置在所述第一衬底上方。所述第一电子组件安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间。所述第二电子组件安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间并且与所述第一电子组件相比邻近于所述第二衬底。屏蔽元件将所述第二电子组件电连接到所述第二衬底。所述第二电子组件和所述屏蔽元件限定容纳所述第一电子组件的空间。
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公开(公告)号：CN108231696B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201710385206.4
申请日：2017-05-26
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
CPC classification number: H01L23/5387 , H01L21/561 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/58 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192
Abstract: 一种半导体装置封装包括柔性衬底、电子组件、至少一个柔性部件和封装主体。所述电子组件安置在所述柔性衬底上。所述至少一个柔性部件安置在所述柔性衬底上。所述封装主体囊封所述电子组件并且具有第一部分和通过所述至少一个柔性部件与所述第一部分分离的第二部分。
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公开(公告)号：CN112349711A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010736673.9
申请日：2020-07-28
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本公开涉及一种半导体设备封装，所述半导体设备封装包括载体、第一中介层和第二中介层。所述第二中介层堆叠在所述第一中介层上，并且所述第一中介层安装到所述载体。所述第一中介层和所述第二中介层的组合基本上呈T形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115249698A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202110461432.2
申请日：2021-04-27
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 谢濠至
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种封装结构及其形成方法。一种封装结构包括：堆叠设置的第一基板和第二基板；电子元件，位于所述第一基板和第二基板之间；屏蔽沟槽，设置在所述电子元件周围。本发明的上述技术方案，可以解决现有技术中基板利用率较低和屏蔽性能较低的问题。
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公开(公告)号：CN110890334A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201910857951.3
申请日：2019-09-09
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L25/065
Abstract: 一种半导体装置封装包括安装到载体的数个中介层，其中所述数个中介层可布置成不规则图案。
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公开(公告)号：CN219457587U
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202320787997.4
申请日：2023-04-11
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 谢濠至
IPC: H01L23/31
Abstract: 本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：上基板；下基板，与所述上基板堆叠设置；多个芯片，设置于所述上基板与所述下基板之间；第一封装体，设置于所述上基板上，并且具有与所述上基板的侧边不对齐的一侧边。上述技术方案，通过在上基板上设置第一封装体，且第一封装体的侧边与所述上基板的侧边不对齐，能够减缓上基板翘曲，并且能够避免由翘曲引起的连接问题。
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公开(公告)号：CN222300676U
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202421007643.4
申请日：2024-05-10
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 谢濠至
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括：下基板；电子元件，包括第一电子元件，所述第一电子元件电性连接所述下基板；上基板，电性连接所述第一电子元件；模封层，包覆所述第一电子元件，且包含一下表面，所述模封层的下表面暴露出所述第一电子元件，且所述模封层的下表面与所述下基板之间存在间隙。本申请封装结构适于采用压塑成型方式进行模封，具体为将电子元件设置到上基板上之后进行模封，此时可以通过研磨方式使电子元件从模封层露出，然后再连接下基板，且模封层与下基板之间存在缝隙，以此，可以方便的完成模封封装，对电子元件进行包覆保护，同时可以使产品的一侧主动面(上基板的上表面)露出、供电连接。
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公开(公告)号：CN218385180U
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202222156289.9
申请日：2022-08-16
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 谢濠至
Abstract: 本申请涉及一种半导体封装结构，包括：第一基板；第二基板；第一组堆叠器件，设置在第一基板与第二基板之间，并且第一组堆叠器件之间具有第一间隙；第二组堆叠器件，设置在第一基板与第二基板之间；封装件，至少包覆第二组堆叠器件；间隔件，设置在第一间隙中，使得第二组堆叠器件之间具有第二间隙，第二间隙容置封装件。上述技术方案，至少能够改善具有堆叠器件的封装结构中基板产生形变的问题。
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