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公开(公告)号：CN113555450A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110280845.0
申请日：2021-03-16
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/12
Abstract: 提供一种光学传感器封装结构及一种光学模块结构。所述光学传感器封装结构包含衬底、传感器装置及透明囊封物。所述传感器装置电连接到所述衬底，且具有面向所述衬底的感测区域。所述透明囊封物覆盖所述传感器装置的所述感测区域。
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公开(公告)号：CN103151340B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201310050856.5
申请日：2013-02-08
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L23/28 , H01L21/50 , H01P3/123
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2223/6677 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012
Abstract: 一种天线封装模块及其制造方法。天线封装模块包括一封装基板、一天线基板与一波导结构。波导结构配置在封装基板与天线基板之间。波导结构具有一空腔。
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公开(公告)号：CN103258817A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210352416.0
申请日：2012-09-20
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/19105
Abstract: 本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法，在制造方法中，形成第一封装胶体来包覆基板上的芯片，接着，依序形成堆叠的第一金属层、第二封装胶体、第二金属层及第三封装胶体，接着，形成第一外露金属层及第二外露金属层于第三封装胶体上，第一外露金属层的长度不同于第二外露金属层的长度。本发明的半导体封装结构可具有多频段的天线结构，且可大幅缩减天线结构的尺寸。
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公开(公告)号：CN102881704A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210397368.7
申请日：2012-10-18
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 一种光感测式半导体封装件及其制造方法。光感测式半导体封装件包括基板、封装体、感光芯片、屏蔽膜及聚光镜片。基板包括接地部。封装体形成于基板上且具有容置空间，容置空间贯穿封装体，以露出部分的基板。感光芯片设于从该容置空间露出的基板上。屏蔽膜形成于封装体的上表面上，并电性连接接地部。聚光镜片包括聚光部及容置部，容置部连接于聚光部且设于容置空间内，聚光部位于容置空间外，其中聚光部的外径大于容置部的外径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103258817B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210352416.0
申请日：2012-09-20
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/19105
Abstract: 本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法，在制造方法中，形成第一封装胶体来包覆基板上的芯片，接着，依序形成堆叠的第一金属层、第二封装胶体、第二金属层及第三封装胶体，接着，形成第一外露金属层及第二外露金属层于第三封装胶体上，第一外露金属层的长度不同于第二外露金属层的长度。本发明的半导体封装结构可具有多频段的天线结构，且可大幅缩减天线结构的尺寸。
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公开(公告)号：CN102916258A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210350953.1
申请日：2012-09-20
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种天线模块及其制造方法，在制造方法中，基板埋设有多个相位调整器，多个天线是设置于基板上，并分别电性连接于相位调整器，接着，设置至少一透镜于基板上，并覆盖天线。本发明的天线模块可利用透镜改善天线的传输信号的指向性，并可依需求通过切换各天线的相位调整器来改变辐射场形。
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公开(公告)号：CN105590902A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201610152225.8
申请日：2013-02-08
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2223/6677 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L23/28 , H01L21/50 , H01L23/31 , H01P3/123
Abstract: 一种天线封装模块及其制造方法。天线封装模块包括一封装基板、一天线基板与一波导结构。波导结构配置在封装基板与天线基板之间。波导结构具有一空腔。
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公开(公告)号：CN103151340A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310050856.5
申请日：2013-02-08
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L23/28 , H01L21/50 , H01P3/123
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2223/6677 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012
Abstract: 一种天线封装模块及其制造方法。天线封装模块包括一封装基板、一天线基板与一波导结构。波导结构配置在封装基板与天线基板之间。波导结构具有一空腔。
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