公开(公告)号：CN113555450A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202110280845.0

申请日：2021-03-16

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 柯俊宇 ,  吴祖修 ,  竺炜棠

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/12

Abstract: 提供一种光学传感器封装结构及一种光学模块结构。所述光学传感器封装结构包含衬底、传感器装置及透明囊封物。所述传感器装置电连接到所述衬底，且具有面向所述衬底的感测区域。所述透明囊封物覆盖所述传感器装置的所述感测区域。

公开(公告)号：CN113176076A

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN202110464126.4

申请日：2021-04-26

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 柯俊宇 ,  吴祖修

IPC: G01M11/02 ,  G01B11/24 ,  G01N21/958

Abstract: 本公开提供了光学检测系统及光学检测方法。通过设计光学检测系统中：第一相机设置于待测光学器件的第一侧，第一光源、分光镜、第二光源和第二相机分别设置于待测光学器件的第二侧，分光镜设置于第一光源和待测光学器件之间，第一光源发射的光线穿透分光镜和待测光学器件后由第一相机接收并形成透射图像后发送至计算设备，第二光源设置于分光镜和待测光学器件之间，第二光源朝向待测光学器件发射的光线由待测光学器件反射后经由分光镜而被第二相机接收并形成反射图像后发送至计算设备；计算设备用于基于透射图像和反射图像生成透射检测结果和表面检测结果。本公开方案可以扩大光学器件检测的检测范围以及提高检测速度。

公开(公告)号：CN218827123U

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202222491572.7

申请日：2022-09-20

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 柯俊宇 ,  蔡宗岳

IPC: H01L25/16 ,  G02B7/00

Abstract: 本申请提供的半导体封装结构，利用光学结构(抗反射结构)降低反射率，提高光线传播至光电传感器的光穿透率，进而提高正向/斜向入射信号之光信噪比(Optical Signal to Noise ratio，OSNR)。