膜分离系统及膜分离系统的运转方法

    公开(公告)号:CN119816357A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202380063860.7

    申请日:2023-08-25

    Abstract: 本发明提供适于高效回收有机化合物的膜分离系统。膜分离系统100具备:对包含挥发性有机化合物C的发酵液S0进行脱气的脱气部20;和具有将经脱气的发酵液S分离为透过流体S1和非透过流体S2的渗透气化膜11的膜分离部10。膜分离部10具有由渗透气化膜11隔开的供给空间及透过空间。在运转时,膜分离部10的透过空间内的压力以变为比脱气部20内的压力低的值的方式被减压。

    膜分离系统、及膜分离装置的运转方法

    公开(公告)号:CN119300906A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202380043758.0

    申请日:2023-06-19

    Abstract: 本发明提供可通过使用渗透气化膜的处理得到充分适于再利用的非透过流体的膜分离系统。本发明的膜分离系统100具备膜分离装置10。膜分离装置10具有渗透气化膜11。渗透气化膜11将包含挥发性的有机化合物C和生成该有机化合物C的微生物的发酵液S分离为透过流体和非透过流体。膜分离系统100以使得被供给至膜分离装置10的发酵液S的温度T1(℃)与从膜分离装置10排出的非透过流体的温度T2(℃)之差的绝对值成为低于10℃的方式调节膜分离装置10的温度。

    光学层叠体、粘合片及图像显示装置

    公开(公告)号:CN117999327A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202280064867.6

    申请日:2022-08-24

    Abstract: 本发明提供包含具有充分的凝胶分率、并且耐久性得到了改善的粘合片的光学层叠体。本发明的光学层叠体包含:凝胶分率为70%以上的粘合片、和光学膜。通过下述试验方法制作的直方图中的频数的最大值为1400以上。试验方法:使用原子力显微镜,以使测定点的数量为65536的方式对粘合片的表面的纵500nm×横500nm的范围测定弹性模量,制作组距为0.1MPa的弹性模量的直方图。

    显示体和光半导体元件密封用片
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116805638A

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202310287788.8

    申请日:2023-03-23

    Abstract: 本发明提供不易产生色偏且不易引起外部光的漫反射的显示体。显示体具备基板、光半导体元件及将光半导体元件密封的密封树脂层。密封树脂层具备非着色层、着色层和非着色层。在通过光半导体元件(3a、3b)的重心的垂直面剖面中,通过垂线(PA)与非着色层(41)的正面侧界面间的交点和垂线(PC)同非着色层(41)的正面侧界面间的交点的直线不相对于基板表面平行,通过垂线(PA)与着色层(42)的正面侧界面间的交点和垂线(PC)与着色层(42)的正面侧界面间的交点的直线不相对于基板表面平行,通过垂线(PA)与非着色层(43)的正面侧界面间的交点和垂线(PC)与非着色层(43)的正面侧界面间的交点的直线相对于基板表面平行。

    层叠体
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113365810B

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN201980090792.7

    申请日:2019-12-03

    Abstract: 本发明提供一种层叠体,其是使表面保护薄膜、加强用薄膜层叠于载体片材而成的层叠体,其中,在将该层叠体通过卷对卷连续地向构件进行贴附时,表面保护薄膜、加强用薄膜的基材面不易自载体片材具有的粘合剂层浮起。本发明的层叠体是依次具有树脂薄膜(1)、粘合剂层(1)、树脂薄膜(2)、粘合剂层(2)、树脂薄膜(3)的5层以上的层叠体,该粘合剂层(1)与该树脂薄膜(2)直接层叠,该树脂薄膜(2)与该粘合剂层(2)直接层叠,该粘合剂层(1)与该树脂薄膜(2)的层叠部分在与长度方向实质上正交的方向上被宽度0.5mm~10mm的贯通孔分割成多个,被该贯通孔分割的多个该粘合剂层(1)与该树脂薄膜(2)的层叠部分的长度方向的长度为1mm~2000mm,以该树脂薄膜(1)成为外侧的方式卷绕于直径6英寸的卷筒时,被该贯通孔分割的多个该粘合剂层(1)与该树脂薄膜(2)的层叠部分自该粘合剂层(2)浮起的最大量在该贯通孔的宽度为5mm、被该贯通孔分割的多个该粘合剂层(1)与该树脂薄膜(2)的层叠部分的长度方向的长度为50mm时为0.2mm以下。

    毫米波天线
    10.
    发明公开
    毫米波天线 审中-实审

    公开(公告)号:CN116234888A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202180066672.0

    申请日:2021-09-14

    Abstract: 提供高频带下的介电常数及介电损耗低、辐射损失低、天线增益优异的毫米波天线。此外,提供兼顾高频带下的低介电常数及低介电损耗、和低频带下的高至一定程度的介电常数,辐射损失低、天线增益优异并且也可确保触摸传感器的灵敏度的配置在显示器上的毫米波天线。本发明的毫米波天线(1A)依次层叠有覆盖构件(12)、粘合剂层(10)及基板(11)。基板(11)在至少单面具备天线元件(2)。在基板(11)的具有天线元件(2)的一侧的面上层叠有粘合剂层(10)。粘合剂层(10)的频率28GHz或频率60GHz下的介电常数为2~5。粘合剂层(10)的28GHz或频率60GHz下的介电损耗为0.0001~0.05。

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